Abf - Three-dimensional view of the abbot from short to long to short

Flow-3D 수치 모형을 이용한 파동 감소에 대한 규칙적인 레이아웃으로 식생 고도 변화 효과 연구

세예드 아마드가 헤리 네 자드 1 , Mehdi Behdarvandi Askar  2 , 모하마드 안사리 고이 가르 3, 에산 파르시 4
1 공학, 해안, 항만 및 & amp; 해양 구조물 _ 코람 샤르 해양 과학 기술 대학교
2 코람 샤르 해양 과학 기술 대학교 해양 공학부 해양 구조학과
3 이란 카라 지 테헤란 대학교 농업 및 천연 자원 대학 관개 및 매립 공학과.
4 연구 전문가, Arvand Water and Energy Consulting Engineers Company, Ahvaz, Iran.

Abstract

The development of water waves through submerged and non-submerged vegetation is accompanied by a loss of energy through the resistive force of the vegetation, resulting in a decrease in wave height. Wave damping by vegetation is a function of cover characteristics such as geometry and structure, immersion ratio, density, hardness, and spatial arrangement, as well as wave conditions such as input wave height, duration, and wave direction. In the present study, the effect of geometric arrangement of vegetation with variable height on wave damping has been investigated using the Flow 3D numerical model. For this purpose, a channel with a length of 480 cm and a width of 10.8 cm, which has been previously used by Cox and Wu (2015) to study the effect of plant density with variable height on wave damping, is modeled. The operation of the three arrangements, including long to short arrangement, short to long arrangement, and zigzag arrangement, is examined under four different waves, all of which are linear waves. It should be noted that in this study, wave height is considered as an damping index. The results obtained by measuring the height of the waves at four different points along the channel show that the behavior of the waves in dealing with different arrangements follows a fixed pattern and also changes in the geometry of the vegetation can greatly lead to Increase the damping of the waves. The results show that a change in height arrangement can cause a change in damping of up to 7.1%.

Keywords : Green belt , wave , geometric layout , vegetation

물에 잠긴 초목과 물에 잠기지 않은 초목을 통한 물결의 발달은 초목의 저항력을 통한 에너지 손실을 동반하여 파고가 감소합니다. 식생에 의한 파동감쇠는 기하와 구조, 몰입도, 밀도, 경도, 공간배열 등 커버 특성과 입력파동 높이, 지속시간, 파동방향 등의 파동조건의 함수입니다.

본 연구에서는 Flow 3D 수치 모델을 사용하여 가변 높이 식물이 파동 댐핑에 미치는 기하학적 배치가 조사되었습니다. 이를 위해 Cox와 Wu (2015)가 이전에 파동 댐핑에 대한 가변 높이의 발전소 밀도가 미치는 영향을 연구하기 위해 사용한 길이 480cm, 폭 10.8cm의 채널을 모델링합니다.

장파에서 단파, 단파에서 장파까지, 지그재그 배열을 포함한 세 가지 배열의 작동은 4개의 다른 파장에서 조사됩니다. 모두 선형파입니다.

본 연구에서는 파고가 감쇠 지수로 간주된다는 점에 유의해야 합니다.

채널을 따라 네 곳의 서로 다른 지점에서 파도의 높이를 측정하여 얻은 결과는 다른 배열을 다루는 파도의 동작이 고정된 패턴을 따르며 또한 초목의 기하학적인 변화가 파도의 감쇠를 증가 시키는 것으로 크게 이어질 수 있다는 것을 보여줍니다.

결과는 높이 배열의 변화가 최대 7.1%의 댐핑 변화를 일으킬 수 있음을 보여줍니다.

Figure 1 - Geometry used by Cox and Wu (2015) to study the effect of plant density on wave damping
Figure 1 – Geometry used by Cox and Wu (2015) to study the effect of plant density on wave damping
Figure 2 - Schematic of Erie wave
Figure 2 – Schematic of Erie wave
Abf - Three-dimensional view of the abbot from short to long to short
Abf – Three-dimensional view of the abbot from short to long to short

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Figure 1. Steady-state shear stress a as a function of shear rate y in Sn-Pb alloy [10).

Numerical Modelling of Semi-Solid Flow under Processing Conditions

처리조건에서의 반고체유동의 수치모델링

David H. Kirkwood and Philip J. Ward
Department of Engineering Materials, University of Sheffield, Sheffield I UK

Keywords: semi-solid alloys, thixotropy, flow modelling.

Abstract

During the industrial process of semi-solid forming (or thixoforming) of alloy slurries, typically the operation of die filling takes around 0.1s.
During this time period the alloy slug is transformed from a solid-like structure capable of maintaining its shape, into a liquid-like slurry able
to fill a complex die cavity: this involves a decrease in viscosity of some 6 orders of magnitUde. Many attempts to measure thixotropic breakdown experimentally in alloy slurries have relied on the use of concentric cylindrical viscometers in which viscosity changes have been followed after shear rate changes over times above 1s to in excess of 1000 s, which have little relevance to actual processing conditions and therefore to modelling of flow in industrial practice. The present paper is an attempt to abstract thixotropic breakdown rates from rapid compression tests between parallel plates moving together at velocities of around 1mis, similar to industrial conditions. From this analysis, a model of slurry flow has been developed in which rapid thixotropic breakdown of the slurry occurs at high shear rates.

합금 슬러리의 반고체 성형 (또는 틱소 성형)의 산업 공정 동안, 일반적으로 다이 충진 작업은 약 0.1 초가 걸립니다.
이 기간 동안 합금 슬러그는 모양을 유지할 수있는 고체와 같은 구조에서 액체와 같은 슬러리로 변형됩니다.
복잡한 다이 캐비티를 채우기 위해 : 이것은 약 6 차의 마그 니트 점도 감소를 포함합니다. 합금 슬러리에서 실험적으로 요 변성 파괴를 측정하려는 많은 시도는 전단 속도가 1 초 이상에서 1000 초 이상으로 변화 한 후 점도 변화가 뒤 따르는 동심원 원통형 점도계의 사용에 의존하여 실제 가공 조건과는 거의 관련이 없습니다. 따라서 산업 현장에서 흐름 모델링에. 본 논문은 산업 조건과 유사하게 약 1mis의 속도로 함께 이동하는 평행 판 사이의 빠른 압축 테스트에서 요 변성 파괴 율을 추상화하려는 시도입니다. 이 분석으로부터 슬러리의 급속한 요 변성 분해가 높은 전단 속도에서 발생하는 슬러리 흐름 모델이 개발되었습니다.

Introduction

기존의 다이캐스팅을 위한 다이 설계는 과거에 예비 테스트 및 조정과 함께 축적 된 실무 경험의 문제였으며, 단기 실행, 랩, 다공성 등과 같은 결함을 제거하기 위해 다이 캐스트 제품을 검사했습니다. 이것은 모두 비용이 많이 드는 절차입니다.

시간과 비용, 그리고 프로세스의 컴퓨터 모델링은 이를 줄이거 나 없애기 위해 많은 운영자에 의해 개발되었습니다. 반고체 가공 (thixoforming)에서는 반고체 합금 슬러리의 전단이 내부 구조를 파괴하여 충전 작업 중 시간이 지남에 따라 점도가 낮아짐으로 발생하는 비 뉴턴 점도로 인해 모델링 문제가 더욱 어려워집니다.

시스템 전체에서 균일하지 않습니다. 충전 중에 발생하는 추가 응고로 인해 문제가 더욱 복잡해집니다. 빠른 충전으로 인해 이 단계에서 매우 작은 것으로 간주되기 때문에 현재 분석에서는 무시되었습니다.

우리 모델의 또 다른 한계는 슬러리가 균질한 물질로 거동 한다는 가정이며, 이는 어느 지점에서나 단일 점도로 설명될 수 있습니다. 이것은 빠른 전단의 고려 사항과 정상적인 요 변형성 조건 내에서 0.6 미만의 고형분을 분별하는 것으로 제한합니다.

<중략>……

Figure 1. Steady-state shear stress a as a function of shear rate y in Sn-Pb alloy [10).
Figure 1. Steady-state shear stress a as a function of shear rate y in Sn-Pb alloy [10).
Figure 2. Equilibrium viscosity as a function of shear rate in Sn-Pb alloy, fraction solid:0.36, fitted to Cross Model.
Figure 2. Equilibrium viscosity as a function of shear rate in Sn-Pb alloy, fraction solid:0.36, fitted to Cross Model.
Figure 3. Cheng Diagram: shear stress vs. shear rate.
Figure 3. Cheng Diagram: shear stress vs. shear rate.
Figure 4. Reciprocal of experimental breakdown time vs. y 1.3 for Sn-Pb alloy
Figure 4. Reciprocal of experimental breakdown time vs. y 1.3 for Sn-Pb alloy
Figure 5. Relaxation time, T, as a function of shear rate; see also figure 4, Fs =0.36.
Figure 5. Relaxation time, T, as a function of shear rate; see also figure 4, Fs =0.36.
Figure 6. Experimental and modelled results for compression test on AI-A356 alloy at two temperatures.
Figure 6. Experimental and modelled results for compression test on AI-A356 alloy at two temperatures.
Table 1. Calculated parameters for the breakdown in compression tests [20].
Table 1. Calculated parameters for the breakdown in compression tests [20].
Figure 7. Drop-forge results from Yurko and Flemings [7].
Figure 7. Drop-forge results from Yurko and Flemings [7].
Figure 8. Prediction of FLOW-3D®.
Figure 8. Prediction of FLOW-3D®.

Conclusions

y에서 전단 된 반고체 슬러리의 틱소 트로픽 분해에 대한 속도 방정식은 다음과 같은 형식으로 제안됩니다. T = l / (a ​​+ uym), 여기서 T는 급속 분해 또는 유사 정상 상태 구조에 대한 특성 시간이며, 밴드 m은 상수입니다. 이 관계는 제한된 범위의 전단 속도에서 Sn-Pb 합금의 전단 속도 점프에 의해 실험적으로 확인되었습니다.

이 파괴율 방정식은 AI-Si 합금의 반고체 슬러그에 대한 빠른 압축 테스트에서 실험적으로 얻은 힘-변위 곡선을 시뮬레이션하기 위해 FLOW-3D® (버전 8.2 : FlowScience Inc.)에 도입되었습니다. 담금 시간과 다른 압축 속도에서. 이 분석의 결과는 모든 경우에 요 변성 거동이 관련되어 있음을 나타내지만, 5 분 동안 담근 후 (산업 관행에서와 같이) 구조가 크게 분해되었으며 초기에는 낮은 전단 속도 영역에서 흐름이 뉴턴에 가깝습니다.

파괴율은 100 S-I 이상의 전단율에서 극적으로 증가하는 것으로 가정 됩니다. 이 예측은 높은 전단 속도에서 더 세심한 작업에 의해 테스트되어야 하지만 평균 전단 속도가 1300 sol까지 생성된 드롭 단조 실험에 의해 뒷받침되는 것으로 보입니다 [7].

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Figure 4. Structure of artificial neural network [37]

Turbulent Flow Modeling at Tunnel Spillway Concave Bends and Prediction of Pressure using Artificial Neural Network

터널 배수로 오목 굴곡에서 난류 유동 모델링 인공 신경망을 이용한 압력 예측 및 예측

Zeinab Bashari Moghaddam 1
Hossein Mohammad Vali Samani2
Seyed Habib Mousavi Jahromi 3

Abstract

터널 배수로는 높은 자유 표면 유속이 설정되는 배수로 유형 중 하나입니다. 회전 가속과 난류 흐름의 불규칙성으로 인해 오목한 수직 굽힘에서 압력이 증가합니다. 물리적 모델은 이 현상을 분석하는 가장 좋은 도구입니다.

모든 실제 프로토 타입 상태 분석을 포괄하는 데 필요한 물리적 모델의 수가 너무 많아 배치 및 비용 측면에서 비실용적입니다. 따라서 FLOW-3D 소프트웨어는 가능한 모든 실제 대안을 포괄하는 오목한 굴곡 터널의 난류 흐름 데이터베이스를 분석하고 생성하기 위해 선택되었습니다.

이 소프트웨어는 방전과 형상이 다른 다양한 터널을 시뮬레이션했습니다. 수치 결과는 Alborz Dam 터널 배수로의 건설 된 물리적 모델의 실험 결과로 검증되었으며 만족스러운 동의를 얻었습니다. 차원 분석은 문제의 관련 변수를 차원 없는 매개 변수로 그룹화하는 데 사용됩니다.

이러한 매개 변수는 인공 신경망 시뮬레이션에 사용됩니다. 결과는 Flow-3D 소프트웨어로 얻은 무 차원 매개 변수와 신경망에 의해 예측된 변수 사이의 상관 계수 R2 = 0.95를 보여 주었으며, 이와 관련하여 난류 모델링을 통해 얻은 데이터베이스를 기반으로 한 인공 신경망이 결론을 내릴 수있었습니다. 압력 예측을 위한 강력한 도구입니다.

Keywords: Flow-3D, Tunnel spillway concave bend, Numerical simulation, Turbulent flow,
Artificial neural network

본문 내용 생략 : 본문 내용은 내용 하단부에 첨부된 본문 링크를 참조하시기 바랍니다.

Figure 1. Flow in a concave curvature
Figure 1. Flow in a concave curvature
Figure 2. Flow in the curvature of the flip bucket
Figure 2. Flow in the curvature of the flip bucket
Figure 3. The location of piezometers on the bed of the concave curvature of tunnel spillway in Alborz Dam
Figure 3. The location of piezometers on the bed of the concave curvature of tunnel spillway in Alborz Dam
Figure 4. Structure of artificial neural network [37]
Figure 4. Structure of artificial neural network [37]
Figure 5. Correlation coefficient of the Neural Network simulation and Flow-3D in the training
stage
Figure 6. Correlation coefficient of the Neural Network simulation and Flow-3D in the validation stage
Figure 6. Correlation coefficient of the Neural Network simulation and Flow-3D in the validation stage
Figure 7. Comparison 0f the Simulated Neural Network and Flow-3D Results of the validation stage
Figure 7. Comparison 0f the Simulated Neural Network and Flow-3D Results of the validation stage
Figure 8. Correlation coefficient of the Flow-3D numerical results and Equation (1)
Figure 8. Correlation coefficient of the Flow-3D numerical results and Equation (1)
Figure 9. Correlation coefficient of the Flow-3D numerical results and Equation (2)
Figure 9. Correlation coefficient of the Flow-3D numerical results and Equation (2)
Figure 10. Correlation coefficient of the Flow-3D numerical results and Equation (3)
Figure 10. Correlation coefficient of the Flow-3D numerical results and Equation (3)

현재 연구에서 FLOW-3D 소프트웨어는 처음에 다양한 크기와 배출의 터널 배수로에서 난류 흐름을 시뮬레이션하는데 사용되었습니다. 결과는 이란 에너지부 물 연구소에서 제공한 Alborz 저장 댐에서 얻은 실제 데이터와 비교하여 검증되었습니다.

시뮬레이션에는 다양한 난류 모델이 사용되었으며 RNG 방법이 관찰된 실제 결과와 가장 잘 일치하는 것으로 나타났습니다. 직경이 3 ~ 15m 인 다양한 터널 배수로, 곡률 반경 3 개, 거의 모든 실제 사례를 포괄하는 3개의 배출이 시뮬레이션에 사용되었습니다.

차원 분석을 사용하여 무 차원 매개 변수를 생성하고 문제의 변수 수를 줄였으며 마지막으로 두 개의 주요 무 차원 그룹이 결정되었습니다. 이러한 무 차원 변수 간의 관계를 얻기 위해 신경망을 사용하고 터널 배수로의 오목한 굴곡에서 압력 예측 단계에서 0.95의 상관 계수를 얻었습니다.

압력 계산 결과는 다른 일반적인 방법으로 얻은 결과와 비교되었습니다. 비교는 신경망 결과가 훨씬 더 정확하고 배수로 터널의 오목한 곡률에서 압력을 예측하는 강력한 도구로 간주 될 수 있음을 나타냅니다.

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Figure 1. Sketch map of the port Laozi on Lake Hongze

FLOW-3D software for substantiation the layout of the port water area

항구 수역의 레이아웃을 입증하기 위한 FLOW-3D 소프트웨어

B Pan1

  • and N Belyaev2
    1 Peter the Great St. Petersburg Polytechnic University, St. Petersburg, Russia
    pan3.b@edu.spbstu.ru

Abstract

방파제 설계시 항만 내 수역 및 접안 시설에서 중대한 파도 발생을 배제 할 필요가 있다. 이 기사는 항구 지역의 물 이동 계산 결과를 제시합니다. 항구 입구의 위치와 주어진 물체의 크기에 대한 가장 안전한 옵션이 확인되었습니다. FLOW – 3D 프로그램을 사용하여 항구 수역의 예비 배치 단계에서 계획되고 건설적인 솔루션을 선택할 가능성이 입증되었습니다.

Introduction

항구를 설계 할 때 계류선의 가장 합리적인 구성과 항구 수역의 레이아웃을 선택하여 항구의 영토를 배치하는 것이 필요합니다. 러시아 연방의 항구 수역 배치는 항구 수역 요소에 대한 사양을 포함하는 해로, 페어웨이 및 기동 구역에 대한 설계 표준의 요구 사항에 따라 수행됩니다 [1, 2].

항구 물은 파도, 퇴적물 축적 및 얼음으로부터 보호되어야 합니다. 항구 계획을 작성할 때, 선박의 기동 및 연안 계류 중뿐만 아니라 선적 및 하역 및 기타 항구 운영 중에 선박 계류에 대한 정상적인 조건이 생성되도록 파도로부터 수역을 보호하는 정도를 제공해야 합니다.

설계 결정은 새로운 포트를 설계하거나 기존 포트를 개발할 때 물리적 또는 수학적 모델링을 기반으로 합니다 [2]. 항구 수역에서 계산 된 물 흐름의 매개 변수는 수문 기상 조사, 장기 현장 관찰 및 실험실 연구의 결과를 기반으로 하도록 권장됩니다.

공학 수문 기상 측량 데이터가 불충분하면 계산 방법을 기반으로 설계 폭풍의 파도 매개 변수를 결정할 수 있습니다. 사용된 계산 방법이 국제 실무에서 동일한 목적으로 채택된 방법 (모델)에 부합하는지 표시하는 것이 좋습니다 [3].

Figure 1. Sketch map of the port Laozi on Lake Hongze
Figure 1. Sketch map of the port Laozi on Lake Hongze
Figure 2. The location of the port entrance on Lake Hongze: a – variant 1; b – variant 2; c – variants 3-5
Figure 2. The location of the port entrance on Lake Hongze: a – variant 1; b – variant 2; c – variants 3-5
Figure 3. Port water area plan
Figure 3. Port water area plan
Figure 4. Modeling of variant 1 with the movement of waves in the port water area
Figure 4. Modeling of variant 1 with the movement of waves in the port water area
Figure 5. Modeling of variant 2: a is prevailing movement of water towards the enclosed water area; b is prevailing reverse movement of water
Figure 5. Modeling of variant 2: a is prevailing movement of water towards the enclosed water area; b is prevailing reverse movement of water
Figure 6. Modeling of variant 3
Figure 6. Modeling of variant 3
Figure 7. Modeling of variant 4
Figure 7. Modeling of variant 4
Figure 8. Modeling of variant 5
Figure 8. Modeling of variant 5
Figure 9. Plan of the port water area with design points
Figure 9. Plan of the port water area with design points
Figure 10. Change in water depth at point A: a – variant 1; b – variant 2
Figure 10. Change in water depth at point A: a – variant 1; b – variant 2
Figure 11. Change in water depth at point A: a – variant 3; b – variant 4; c – variant 5
Figure 11. Change in water depth at point A: a – variant 3; b – variant 4; c – variant 5
Figure 12. Change in water depth at points A (a) and C (b) for variant 3
Figure 12. Change in water depth at points A (a) and C (b) for variant 3
Figure 13. Change in water depth at points A (a) and B (b) for variant 3
Figure 13. Change in water depth at points A (a) and B (b) for variant 3
Figure 14. Scheme of vessel traffic: a – variant 3; b – variant 4
Figure 14. Scheme of vessel traffic: a – variant 3; b – variant 4

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Fig. 9 (a) Velocity field, keyhole profile, and breakage of the keyhole to form bubble and (b) 2D temperature and velocity field along the longitudinal section

A Numerical Study on the Keyhole Formation During Laser Powder Bed Fusion Process

Keyhole에 대한 수치적 연구 : 레이저 분말 중 형성 베드 퓨전 공정

Subin Shrestha1
J.B. Speed School of Engineering,University of Louisville,Louisville, KY 40292
e-mail: subin.shrestha@louisville.edu

Y. Kevin Chou
J.B. Speed School of Engineering,University of Louisville,Louisville, KY 40292
e-mail: kevin.chou@louisville.edu

LPBF (Laser Powder Bed fusion) 공정 중 용융 풀의 동적 현상은 복잡하고 공정 매개 변수에 민감합니다. 에너지 밀도 입력이 특정 임계 값을 초과하면 키홀이라고 하는 거대한 증기 함몰이 형성 될 수 있습니다.

이 연구는 수치 분석을 통해 LPBF 과정에서 키홀 거동 및 관련 기공 형성을 이해하는 데 중점을 둡니다. 이를 위해 이산 분말 입자가 있는 열 유동 모델이 개발되었습니다.

이산 요소 방법 (DEM)에서 얻은 분말 분포는 계산 영역에 통합되어 FLOW-3D를 사용하는 3D 프로세스 물리학 모델을 개발합니다.

전도 모드 중 용융 풀 형성과 용융의 키홀 모드가 식별되고 설명되었습니다. 높은 에너지 밀도는 증기 기둥의 형성으로 이어지고 결과적으로 레이저 스캔 트랙 아래에 구멍이 생깁니다.

또한 다양한 레이저 출력과 스캔 속도로 인한 Keyhole 모양을 조사합니다. 수치 결과는 동일한 에너지 밀도에서도 레이저 출력이 증가함에 따라 Keyhole크기가 증가 함을 나타냅니다. Keyhole은 더 높은 출력에서 ​​안정되어 레이저 스캔 중 Keyhole 발생을 줄일 수 있습니다.

The dynamic phenomenon of a melt pool during the laser powder bed fusion (LPBF) process is complex and sensitive to process parameters. As the energy density input exceeds a certain threshold, a huge vapor depression may form, known as the keyhole. This study focuses on understanding the keyhole behavior and related pore formation during the LPBF process through numerical analysis. For this purpose, a thermo-fluid model with discrete powder particles is developed. The powder distribution, obtained from a discrete element method (DEM), is incorporated into the computational domain to develop a 3D process physics model using flow-3d. The melt pool formation during the conduction mode and the keyhole mode of melting has been discerned and explained. The high energy density leads to the formation of a vapor column and consequently pores under the laser scan track. Further, the keyhole shape resulted from different laser powers and scan speeds is investigated. The numerical results indicated that the keyhole size increases with the increase in the laser power even with the same energy density. The keyhole becomes stable at a higher power, which may reduce the occurrence of pores during laser scanning.

Keywords: additive manufacturing, keyhole, laser powder bed fusion, porosity

Fig. 1 (a) Powder added to the dispenser platform and (b) powder particles settled over build plate after the recoating process
Fig. 1 (a) Powder added to the dispenser platform and (b) powder particles settled over build plate after the recoating process
Fig. 2 3D computational domain used for single-track simulation
Fig. 2 3D computational domain used for single-track simulation
Fig. 3 Temperature-dependent material properties of Ti-6Al-4V
Fig. 3 Temperature-dependent material properties of Ti-6Al-4V
Fig. 4 Powder and substrate melting during laser application
Fig. 4 Powder and substrate melting during laser application
Fig. 5 Melt region formed after complete melting and solidification
Fig. 5 Melt region formed after complete melting and solidification
Fig. 6 Melt pool boundary comparison between the experiment [25] and the simulation
Fig. 6 Melt pool boundary comparison between the experiment [25] and the simulation
Fig. 7 Equilibrium points during the formation of vapor column [27]
Fig. 7 Equilibrium points during the formation of vapor column [27]
Fig. 8 Multiple reflection vectors from the keyhole wall
Fig. 8 Multiple reflection vectors from the keyhole wall
Fig. 9 (a) Velocity field, keyhole profile, and breakage of the keyhole to form bubble and (b) 2D temperature and velocity field along the longitudinal section
Fig. 9 (a) Velocity field, keyhole profile, and breakage of the keyhole to form bubble and (b) 2D temperature and velocity field along the longitudinal section
Fig. 10 Fluid flow in the transverse direction during keyhole melting
Fig. 10 Fluid flow in the transverse direction during keyhole melting
Fig. 11 Melt pool boundary compared with the experiment [21] for 195 W laser power and 400 mm/s scan speed
Fig. 11 Melt pool boundary compared with the experiment [21] for 195 W laser power and 400 mm/s scan speed
Fig. 12 Melt region formed after complete melting and solidification
Fig. 12 Melt region formed after complete melting and solidification
Fig. 13 2D images of the pores formed at the beginning of the single track and their 3D-rendered morphology
Fig. 13 2D images of the pores formed at the beginning of the single track and their 3D-rendered morphology
Fig. 14 Pore number and volume from a different level of power with LED = 0.4 J/mm [29]
Fig. 14 Pore number and volume from a different level of power with LED = 0.4 J/mm [29]
Fig. 15 Keyhole shape at different time steps from different parameters: (a) P = 100 W, v = 250 mm/s, (b) P = 200 W, v = 500 mm/s, (c) P = 300 W, v = 750 mm/s, and (d) P = 400 W, v = 1000 mm/s
Fig. 15 Keyhole shape at different time steps from different parameters: (a) P = 100 W, v = 250 mm/s, (b) P = 200 W, v = 500 mm/s, (c) P = 300 W, v = 750 mm/s, and (d) P = 400 W, v = 1000 mm/s
Fig. 16 Intensity dependence in the relationship between vapor column and evaporation pressure [27]
Fig. 16 Intensity dependence in the relationship between vapor column and evaporation pressure [27]
Fig. 17 Temperature distribution when laser has moved 0.8 mm with P = 300 W, v = 750 mm/s and P = 400 W, v = 1000 mm/s
Fig. 17 Temperature distribution when laser has moved 0.8 mm with P = 300 W, v = 750 mm/s and P = 400 W, v = 1000 mm/s
Fig. 18 Melt region with different level of power with LED of 0.4 J/mm
Fig. 18 Melt region with different level of power with LED of 0.4 J/mm

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Figure 3. (a) Velocity distribution in a section perpendicular to the flow for rectangular (left) and Ushaped (right) cross section channels, and (b) particle location in these cross sections.

Continuous-Flow Separation of Magnetic Particles from Biofluids: How Does the Microdevice Geometry Determine the Separation Performance?

Cristina González Fernández,1 Jenifer Gómez Pastora,2 Arantza Basauri,1 Marcos Fallanza,1 Eugenio Bringas,1 Jeffrey J. Chalmers,2 and Inmaculada Ortiz1,*
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생체 유체에서 자성 입자의 연속 흐름 분리 : 마이크로 장치 형상이 분리 성능을 어떻게 결정합니까?

Abstract

The use of functionalized magnetic particles for the detection or separation of multiple chemicals and biomolecules from biofluids continues to attract significant attention. After their incubation with the targeted substances, the beads can be magnetically recovered to perform analysis or diagnostic tests. Particle recovery with permanent magnets in continuous-flow microdevices has gathered great attention in the last decade due to the multiple advantages of microfluidics. As such, great efforts have been made to determine the magnetic and fluidic conditions for achieving complete particle capture; however, less attention has been paid to the effect of the channel geometry on the system performance, although it is key for designing systems that simultaneously provide high particle recovery and flow rates. Herein, we address the optimization of Y-Y-shaped microchannels, where magnetic beads are separated from blood and collected into a buffer stream by applying an external magnetic field. The influence of several geometrical features (namely cross section shape, thickness, length, and volume) on both bead recovery and system throughput is studied. For that purpose, we employ an experimentally validated Computational Fluid Dynamics (CFD) numerical model that considers the dominant forces acting on the beads during separation. Our results indicate that rectangular, long devices display the best performance as they deliver high particle recovery and high throughput. Thus, this methodology could be applied to the rational design of lab-on-a-chip devices for any magnetically driven purification, enrichment or isolation.

생체 유체에서 여러 화학 물질과 생체 분자의 검출 또는 분리를 위한 기능화된 자성 입자의 사용은 계속해서 상당한 관심을 받고 있습니다. 표적 물질과 함께 배양 한 후 비드는 자기적으로 회수되어 분석 또는 진단 테스트를 수행 할 수 있습니다.

연속 흐름 마이크로 장치에서 영구 자석을 사용한 입자 회수는 마이크로 유체의 여러 장점으로 인해 지난 10 년 동안 큰 관심을 모았습니다. 따라서 완전한 입자 포획을 달성하기 위한 자기 및 유체 조건을 결정하기 위해 많은 노력을 기울였습니다.

그러나 높은 입자 회수율과 유속을 동시에 제공하는 시스템을 설계하는데 있어 핵심이기는 하지만 시스템 성능에 대한 채널 형상의 영향에 대해서는 덜 주의를 기울였습니다.

여기에서 우리는 자기 비드가 혈액에서 분리되어 외부 자기장을 적용하여 버퍼 스트림으로 수집되는 Y-Y 모양의 마이크로 채널의 최적화를 다룹니다. 비드 회수 및 시스템 처리량에 대한 여러 기하학적 특징 (즉, 단면 형상, 두께, 길이 및 부피)의 영향을 연구합니다.

이를 위해 분리 중에 비드에 작용하는 지배적인 힘을 고려하는 실험적으로 검증된 CFD (Computational Fluid Dynamics) 수치 모델을 사용합니다.

우리의 결과는 직사각형의 긴 장치가 높은 입자 회수율과 높은 처리량을 제공하기 때문에 최고의 성능을 보여줍니다. 따라서 이 방법론은 자기 구동 정제, 농축 또는 분리를 위한 랩 온어 칩 장치의 합리적인 설계에 적용될 수 있습니다.

Keywords: particle magnetophoresis, CFD, cross section, chip fabrication

Figure 1 (a) Top view of the microfluidic-magnetophoretic device, (b) Schematic representation of the channel cross-sections studied in this work, and (c) the magnet position relative to the channel location (Sepy and Sepz are the magnet separation distances in y and z, respectively).
Figure 1 (a) Top view of the microfluidic-magnetophoretic device, (b) Schematic representation of the channel cross-sections studied in this work, and (c) the magnet position relative to the channel location (Sepy and Sepz are the magnet separation distances in y and z, respectively).
Figure 2. (a) Channel-magnet configuration and (b–d) magnetic force distribution in the channel midplane for 2 mm, 5 mm and 10 mm long rectangular (left) and U-shaped (right) devices.
Figure 2. (a) Channel-magnet configuration and (b–d) magnetic force distribution in the channel midplane for 2 mm, 5 mm and 10 mm long rectangular (left) and U-shaped (right) devices.
Figure 3. (a) Velocity distribution in a section perpendicular to the flow for rectangular (left) and Ushaped (right) cross section channels, and (b) particle location in these cross sections.
Figure 3. (a) Velocity distribution in a section perpendicular to the flow for rectangular (left) and Ushaped (right) cross section channels, and (b) particle location in these cross sections.
Figure 4. Influence of fluid flow rate on particle recovery when the applied magnetic force is (a) different and (b) equal in U-shaped and rectangular cross section microdevices.
Figure 4. Influence of fluid flow rate on particle recovery when the applied magnetic force is (a) different and (b) equal in U-shaped and rectangular cross section microdevices.
Figure 5. Magnetic bead capture as a function of fluid flow rate for all of the studied geometries.
Figure 5. Magnetic bead capture as a function of fluid flow rate for all of the studied geometries.
Figure 6. Influence of (a) magnetic and fluidic forces (J parameter) and (b) channel geometry (θ parameter) on particle recovery. Note that U-2mm does not accurately fit a line.
Figure 6. Influence of (a) magnetic and fluidic forces (J parameter) and (b) channel geometry (θ parameter) on particle recovery. Note that U-2mm does not accurately fit a line.
Figure 7. Dependence of bead capture on the (a) functional channel volume, and (b) particle residence time (tres). Note that in the curve fitting expressions V represents the functional channel volume and that U-2mm does not accurately fit a line.
Figure 7. Dependence of bead capture on the (a) functional channel volume, and (b) particle residence time (tres). Note that in the curve fitting expressions V represents the functional channel volume and that U-2mm does not accurately fit a line.

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Fig. 7. Simulation results of temperature distribution between Ni stamps and PBO-SAM/PMMA substrate in NIL process: (A) stamp cross-sectional, (B) PMMA substrate cross-sectional, (C) 3-dimensional and (D) intrinsic 3-dimensional views, respectively. The study of computed condition in nanoimprint process is at 150 o C and 50 bar during 10 min. Note that for NIL experimental parameters, the simulated results have already decided before doing nanoimprint experiment.

A non-fluorine mold release agent for Ni stamp in nanoimprint process

Tien-Li Chang a,*, Jung-Chang Wang b
, Chun-Chi Chen c
, Ya-Wei Lee d
, Ta-Hsin Chou a
a Mechanical and Systems Research Laboratories, Industrial Technology Research Institute, Rm. 125, Building 22, 195 Section 4, Chung Hsing Road, Chutung, Hsinchu 310, Taiwan, ROC bDepartment of Manufacturing Research and Development, ADDA Corporation, Taiwan
cNational Nano Device Laboratories, Taiwan
d Research and Development Division, Ordnance Readiness Development Center, Taiwan

Abstract

이 연구는 나노 임프린트 공정에서 Ni 몰드 스탬프와 PMMA (폴리 메틸 메타 크릴 레이트) 기판 사이의 접착 방지 층으로서 새로운 재료를 제시합니다. 폴리 벤족 사진 ((6,6′-bis (2,3-dihydro3-methyl-4H-1,3-benzoxazinyl))) 분자 자기 조립 단층 (PBO-SAM)은 점착 방지 코팅제로 간주되어 불소 함유 화합물은 Ni / PMMA 기판의 나노 임프린트 공정을 개선 할 수 있습니다. 이 작업에서 나노 구조 기반 Ni 스탬프와 각인 된 PMMA 몰드는 각각 전자빔 석판화 (EBL)와 수제 나노 임프린트 장비에 의해 수행됩니다. 제작 된 나노 패턴의 형성을 제어하기 위해 시뮬레이션은 HEL (hot embossing lithography) 공정 동안 PBO-SAM / PMMA 기판의 변형에 대한 온도 분포의 영향을 분석 할 수 있습니다. 여기서 기둥 패턴의 직경은 Ni 스탬프 표면에 200nm 및 400nm 피치입니다. 이 적합성 조건에서 소수성 PBO-SAM 표면을 기반으로하여 Ni 몰드 스탬프의 결과는 품질 및 수량 제어에서 90 % 이상의 개선을 추론합니다.

Introduction

나노 임프린트 리소그래피 (NIL)는 초 미세 패터닝 기판 기술을 대량 생산할 수있는 가장 큰 잠재력입니다 [1,2]. 최근에는 광전자 장치 [3], 양자 컴퓨팅 장치 [4], 바이오 센서 [5] 및 전자 장치 [6]에 요구 될 수있는 NEMS / MEMS 기술의 빠른 개발이 이루어지고 있습니다.

따라서 기존의 포토 리소 그래프는 할당에 적합한 방법이 아닐 수 있습니다 [7]. X 선, 이온빔, 전자빔 리소그래피의 경우 LCD의 도광판 초박막 판과 같은 대 면적 패턴 제작에 적합하지 않습니다. 제어하기 어렵습니다. 일부 제작된 문제를 기반으로 NIL 프로세스는 재료, 패턴 크기, 구조 및 기판 지형면에서 유연성을 제공합니다 [8].

오늘날 NIL 제조 방법은 낮은 비용과 높은 처리량의 높은 패터닝 해상도의 조합으로 학제 간 나노 스케일 연구 및 상용 제품의 새로운 문을 열 수 있는 큰 관심을 받고 있습니다. 그러나 이 나노 임프린트 기술이 산업 규모 공정을 위해 충분히 성숙하기 전에 몇 가지 응용 문제를 해결해야 합니다.

각인된 몰드 공정은 종종 고온 (폴리머의 유리 전이 온도에 대해> 100oC)과 고압 (> 100bar)에서 수행되기 때문에 분명히 바람직하지 않습니다. 가열 및 냉각 공정의 열주기는 금형 및 각인 된 기판의 왜곡을 유발할 수 있습니다. 한 가지 특별한 문제는 스탬프와 폴리머 사이의 접착 방지 층 처리를 제어하여 기계적 결함이 임프린트 품질과 스탬프 수명에 영향을 미칠 수있는 중요한 패턴 결함이되는 것을 방지하는 것입니다.

Schift et al. 플루오르화 트리클로로 실란을 마이크로 미터 체제에서 실리콘에 대한 접착 방지 코팅으로 사용하는 것으로 입증되었습니다 [9]. 또한 Park et al. Ni 몰드 스탬프에 더 나은 접착 방지 코팅 공정을 달성하기 위해 불소화 실란제를 사용했습니다 [10].

그러나 지금까지 Ni 스탬프에 대한 접착 방지 코팅 처리의 NIL 공정에서 비 불소 물질에 대한 시도는 거의 이루어지지 않았습니다. 우리의 생활 환경은 그것을 유지하기 위해 불소가 아닌 물질이 필요합니다. 또한 Ni 계 소재의 부드러운 특성을 바탕으로 가장 중요한 롤러 나노 임프린트 기술을 개발할 수 있습니다.

본 연구의 목적은 Ni 스탬프와 PMMA 기판 사이의 점착 방지 코팅제로 PBO-SAM을 개발하여 나노 제조 기술, 즉 NIL을 향상시키는 것입니다.

Experiment

먼저 4,4′- 이소 프로필 리 덴디 페놀 (비스페놀 -A, BA-m), 포름 알데히드 및 ​​메틸 아민을 반응시켜 폴리 벤족 사진을 제조 하였다. 미국 Aldrich Chemical company, Inc.에서 구입 한 모든 화학 물질. 합성 과정에서 포름 알데히드/디 옥산 및 메틸 아민 / 디 옥산 물질을 10 o C에서 항아리에서 10분 동안 측정하는 벤족 사진 단량체가 필요했습니다.

디 에틸 에테르를 기화시킨 후, 벤족 사진 전구체가 완성되었다. benzoxazine 전구체를 140 o C에서 1 시간 동안 가열하면 BA-m 폴리 벤족 사진을 얻을 수 있습니다. 다음으로 4 인치입니다.

이 연구에서는 p 형 Si (10 0) 웨이퍼를 사용할 수 있습니다. SiO2 기반 Ni (원자량 5.87g / mole) 기판의 제조를 위해 Ti (5nm) 및 SiO2 (20nm)를 순차적으로 증착 한 후 O2- 플라즈마 처리를 수행했습니다. Ni 기판과 SiO2 층 사이의 접착력을 높이기 위해 Ti 중간층이 사용되었습니다. 아세톤, 이소프로판올 및 탈 이온수를 사용하여 세척 한 후 샘플을 포토 레지스트 (ZEP520A-7, Nippon Zeon Co., Ltd.)로 스핀 코팅했습니다.

Fig. 1. Schematic diagram of nanostructures using NIL process: (A) EBL equipment for fabricated mold stamp. (B) HEL equipment for nanoimprint pattern with computer controlled electronics. (C) A nickel-based pillar mold can imprint into a PBO-SAM polymer resist layer; afterward, the mold removal and pattern transfer are based on anisotropic etching to remove reside.
Fig. 1. Schematic diagram of nanostructures using NIL process: (A) EBL equipment for fabricated mold stamp. (B) HEL equipment for nanoimprint pattern with computer controlled electronics. (C) A nickel-based pillar mold can imprint into a PBO-SAM polymer resist layer; afterward, the mold removal and pattern transfer are based on anisotropic etching to remove reside.

마스터 몰드는 그림 1 (A)에서 Ni 필름의 반응성 이온 에칭 (RIE)과 함께 Crestec CABL8210 전자 빔 직접 쓰기 도구 (30 keV, 100 pA)를 사용하여 제작되었습니다. 그런 다음 시뮬레이션된 결과는 NIL 프로세스에서 엠보싱 압력으로 기계적 고장의 효과를 제공할 수 있으며, 이는 우리가 원하는 나노 패턴 설계 및 연구에 도움이 될 수 있습니다.

PBOSAM / PMMA 기판 모델의 변형은 3 차원 접근법에 기반한 유한 체적 방법 (FVM)을 통해 예측할 수 있습니다. Navier-Stokes 방정식 [11]에서 압력과 속도 사이의 결합은 SIMPLE 알고리즘을 사용하여 이루어집니다. 2 차 상향 이산화 방식은 대류 플럭스 및 운동량의 확산 플럭스, 유체의 질량 분율에 대한 중심 차이 방식에 대해 구현됩니다. 완화 부족 요인의 일반적인 값은 0.5입니다.

수렴 기준이 1105로 설정된 연속성을 제외한 모든 변수에 대해 잔차가 1103 미만인 경우 솔루션이 수렴된 것으로 간주됩니다. 여기서 각인된 나노 패턴은 그림 1 (B)와 같이 수제 장비에서 수행한 HEL 공정을 통해 사용할 수 있습니다. PBO-SAM 코팅 방법으로 HEL 절차를 활용 한 나노 패턴의 제작은 그림 1 (C)에 개략적으로 표시되었습니다.

200nm의 얇은 PMMA 필름 (분자량 15kg / mole)을 SiO2 기판에 스핀 코팅 한 후 160oC에서 30 분 동안 핫 플레이트에서 베이킹했습니다. 또한 PBO-SAM 코팅은 접착 방지제입니다. CVD 공정에 의해 증착되었습니다. 마스터는 150oC 및 50bar에서 10 분 동안 PBO-SAM / PMMA 기판 필름에 엠보싱하여 복제되었습니다.

마지막으로, 엠보싱 된 나노 구조물의 바닥에 남아 있던 PBO-SAM / PMMA 층은 RIE 처리로 제거되었습니다. 각 임프린트 후 스탬프 및 기판의 품질이 제작 된 후 현미경을 사용하여 관찰하고 물 접촉각 (CA) 측정을 사용하여 습윤 및 접착 특성을 알아낼 수 있습니다.

Fig. 2. FTIR absorption spectrum of polybenzoxazines indicates the vibrational modes of molecular bonds.
Fig. 2. FTIR absorption spectrum of polybenzoxazines indicates the vibrational modes of molecular bonds.
Fig. 3. FE-SEM micrograph of Ni stamps before imprinted PMMA substrate. The pillar diameter is 200 nm, and its period is 400 nm.
Fig. 3. FE-SEM micrograph of Ni stamps before imprinted PMMA substrate. The pillar diameter is 200 nm, and its period is 400 nm.
Fig. 5. Contact angles of water drops on (A) a PMMA polymer film surface, and (B) a smooth PBO-SAM coating film surfaceFig. 6. Simulation of Ni stamps and PBO-SAM/PMMA substrate in NIL process: (A) A nanoimprint system geometry, and (B) its grid plot.
Fig. 5. Contact angles of water drops on (A) a PMMA polymer film surface, and (B) a smooth PBO-SAM coating film surfaceFig. 6. Simulation of Ni stamps and PBO-SAM/PMMA substrate in NIL process: (A) A nanoimprint system geometry, and (B) its grid plot.
Fig. 7. Simulation results of temperature distribution between Ni stamps and PBO-SAM/PMMA substrate in NIL process: (A) stamp cross-sectional, (B) PMMA substrate cross-sectional, (C) 3-dimensional and (D) intrinsic 3-dimensional views, respectively. The study of computed condition in nanoimprint process is at 150 o C and 50 bar during 10 min. Note that for NIL experimental parameters, the simulated results have already decided before doing nanoimprint experiment.
Fig. 7. Simulation results of temperature distribution between Ni stamps and PBO-SAM/PMMA substrate in NIL process: (A) stamp cross-sectional, (B) PMMA substrate cross-sectional, (C) 3-dimensional and (D) intrinsic 3-dimensional views, respectively. The study of computed condition in nanoimprint process is at 150 o C and 50 bar during 10 min. Note that for NIL experimental parameters, the simulated results have already decided before doing nanoimprint experiment.

References

[1] M.D. Austin, H.X. Ge, W. Wu, M.T. Li, Z.N. Yu, D. Wasserman, S.A. Lyon, S.Y. Chou, Nature 417 (2002) 835.
[2] S.Y. Chou, C. Keimel, J. Gu, Appl. Phys. Lett. 84 (2004) 5299.
[3] Q. Wang, G. Farrell, P. Wang, G. Rajan, T. Thomas, Sensor Actuator A 134 (2007) 405.
[4] C. Kentsch, W. Henschel, D. Wharam, D.P. Kern, Microelectron. Eng. 83 (2006) 1753.
[5] T.L. Chang, Y.W. Lee, C.C. Chen, F.H. Ko, Microelectron. Eng. 84 (2007) 1689.
[6] S. Tisa, F. Zappa, A. Tosi, S. Cova, Sensor Actuator A 140 (2007) 113.
[7] M. Agirregabiria, F.J. Blanco, J. Berganzo, M.T. Arroyo, A. Fullaondo, K. Mayora, J.M. Ruano-López, Lab Chip 5 (2005) 5545.
[8] W. Hu, E.K.F. Yim, R.M. Reano, K.W. Leong, S.W. Pang, J. Vac. Sci. Technol. B 84 (2005) 2984.
[9] H. Schift, L.J. Heyderman, C. Padeste, J. Gobrecht, Microelectron. Eng. 423 (2002) 61.
[10] S. Park, H. Schift, C. Padeste, B. Schnyder, R. Kötz, J. Gobrecht, Microelectron. Eng. 73–74 (2004) 196.
[11] A. Yokoo, M. Nakao, H. Yoshikawa, H. Masuda, T. Tamamura, Jpn. J. Appl. Phys. 38 (1999) 7268.

Simulation Gallery

Simulation Gallery

Simulation Gallery | 시뮬레이션 갤러리

시뮬레이션 비디오 갤러리에서 FLOW-3D  제품군으로 모델링 할 수 있는 다양한 가능성을 살펴보십시오 .

적층 제조 시뮬레이션 갤러리

FLOW-3D AM 은 레이저 파우더 베드 융합, 바인더 제트 및 직접 에너지 증착과 같은 적층 제조 공정을 시뮬레이션하고 분석합니다. FLOW-3D AM 의 다중 물리 기능은 공정 매개 변수의 분석 및 최적화를 위해 분말 확산 및 압축, 용융 풀 역학, L-PBF 및 DED에 대한 다공성 형성, 바인더 분사 공정을 위한 수지 침투 및 확산에 대한 매우 정확한 시뮬레이션을 제공합니다. 

Multi-material Laser Powder Bed Fusion | FLOW-3D AM

Micro and meso scale simulations using FLOW-3D AM help us understand the mixing of different materials in the melt pool and the formation of potential defects such as lack of fusion and porosity. In this simulation, the stainless steel and aluminum powders have independently-defined temperature dependent material properties that FLOW-3D AM tracks to accurately capture the melt pool dynamics. Learn more about FLOW-3D AM’s mutiphysics simulation capabilities at https://www.flow3d.com/products/flow3…

Laser Welding Simulation Gallery

FLOW-3D WELD 는 레이저 용접 공정에 대한 강력한 통찰력을 제공하여 공정 최적화를 달성합니다. 더 나은 공정 제어로 다공성, 열 영향 영역을 최소화하고 미세 구조 진화를 제어 할 수 있습니다. 레이저 용접 공정을 정확하게 시뮬레이션하기 위해 FLOW-3D WELD 는 레이저 열원, 레이저-재료 상호 작용, 유체 흐름, 열 전달, 표면 장력, 응고, 다중 레이저 반사 및 위상 변화를 특징으로 합니다.

Keyhole welding simulation | FLOW-3D WELD

물 및 환경 시뮬레이션 갤러리

FLOW-3D 는 물고기 통로, 댐 파손, 배수로, 눈사태, 수력 발전 및 기타 수자원 및 환경 공학 과제 모델링을 포함하여 유압 산업에 대한 많은 응용 분야를 가지고 있습니다. 엔지니어는 수력 발전소의 기존 인프라 용량을 늘리고, 어류 통로, 수두 손실을 최소화하는 흡입구, 포 이베이 설계 및 테일 레이스 흐름을위한 개선 된 설계를 개발하고, 수세 및 퇴적 및 공기 유입을 분석 할 수 있습니다.

금속 주조 시뮬레이션 갤러리

FLOW-3D CAST  에는 캐스팅을 위해 특별히 설계된 광범위하고 강력한 물리적 모델이 포함되어 있습니다. 이러한 특수 모델에는 lost foam casting, non-Newtonian fluids, and die cycling에 대한 알고리즘이 포함됩니다. FLOW-3D CAST 의 강력한 시뮬레이션 엔진과 결함 예측을 위한 새로운 도구는 설계주기를 단축하고 비용을 절감 할 수 있는 통찰력을 제공합니다.

HPDC |Comparison of slow shot profiles and entrained air during a filling simulation |FLOW-3D CAST

Shown is a video comparing two slow shot profiles. The graphs highlight the shot profiles through time and the difference in entrained air between the slow shots. Note the lack of air entrained in shot sleeve with calculated shot profile which yields a much better controlled flow within the shot sleeve.

Coastal & Maritime Applications | FLOW-3D

FLOW-3D는 선박 설계, 슬로싱 다이내믹스, 파동 충격 및 환기 등 연안 및 해양 애플리케이션에 이상적인 소프트웨어입니다. 연안 애플리케이션의 경우 FLOW-3D는 연안 구조물에 심각한 폭풍과 쓰나미 파장의 세부 정보를 정확하게 예측하고 플래시 홍수 및 중요 구조물 홍수 및 손상 분석에 사용됩니다.

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FLOW-3Dv12.0 온라인 교육

FLOW-3 D v12.0 온라인 교육 과정은 미국 FSI에서 제공되는 컨텐츠로 FLOW-3D 사용자(구매/임차 및 기술지원 계약이 되어 있는 고객)에게 제공되는 교육 리소스입니다. 이 온라인 교육 과정은 FLOW-3D 기본 모델 사용법 전반에 대한 온라인 주문형 비디오를 제공합니다.

각 과정에서는 사용자가 스스로 시뮬레이션을 설정할 수 있도록 예제와 설명을 제공합니다. 모든 신규 FLOW3D사용자는 프로젝트별 시뮬레이션 작업을 시작하기 전에 기본 과정을 완료하는 것이 좋습니다.

또한 기존 사용자는 FLOW3D v12.0모델 설정 프로세스에서 사용할 수 있는 향상된 기능과 새로운 기능에 대해 배우고 기본 모델 설정 항목에 대한 리프레시로 배우는 데 유용한 새로운 교육 시리즈를 찾게 될 것입니다. 과정 비디오는 특정 주제 및 세그먼트를 쉽게 찾을 수 있도록 구성되어 있고, 즐겨 찾기에 추가될 수 있으며, 언제든지 참조할 수 있는 유용한 리소스를 제공합니다.

본 교육 과정은 미국 본사 정책에 따라 유지보수 계약이 체결된 고객 ID를 통해 미국의 Users Site 에서 제공됩니다.

FLOW-3D Training Modules

FLOW-3D GUI PART 1 OF THE FLOW-3D V12.0 TRAINING SERIES

FLOW-3D GUI

  • Introduction to FLOW-3D graphical user interface
  • Simulation Manager Tab
  • Portfolio
  • Running Simulations and the Queue
  • Runtime Diagnostics: Text Output
  • Runtime Diagnostics: Plots
  • Runtime Controls
  • FLOW-3D File Structure
    Review the important files that are created when running simulations in FLOW-3D. Access the simulation files through a link on the Simulation Manager Tab. Identify the important setup and solver outputs files
Model Setup Tab PART 2 OF THE FLOW-3D V12.0 TRAINING SERIES

모델 설정 탭

  • Introduction to the Model Setup TabIntroduction to the Model Setup Tab including an orientation to its layout and how to access model inputs though the dock widgets on the process toolbar. Options for customizing the layout of the process toolbar are also reviewed.
  • Navigating the 3D ViewportLearn the basic controls for navigating the 3D viewport. This includes mouse controls, toolbar shortcuts, saving views, and moving the pivot point.
  • Other Menu/Toolbar Navigation Options
  • Working with Dock Widget Inputs
  • Model DependenciesRecognize and understand dock widget input dependencies.
Global Settings PART 3 OF THE FLOW-3D V12.0 TRAINING SERIES

전역 설정

  • Global Dock Widget Overview
  • Pressure Type
  • Finish Time
  • Finish Options: Additional Finish Condition
  • Finish Options: Active Simulation ControlDefine a logical condition to stop the simulation using active simulation control.
  • Restart OptionsHow to manually define the Restart options to continue running a previously completed simulation.
  • Version OptionsDefine the Version options to specify the solver version and the number of processors used when starting a new simulation run.
Physics Models PART 4 OF THE FLOW-3D V12.0 TRAINING SERIES

물리 모델

  • Physics Dock Widget OverviewDescription of the available options in the Physics dock widget
  • Interface Tracking, Number of Fluids and Flow ModeBackground information on interface tracking methods and defining the number of fluids. Description of the Volume of Fluid (VOF) method for simulation of complex free surfaces, and how this affects the selection of the number of fluids. Examples are presented for one fluid and two fluid simulations.
  • Activating Physics ModelsDemonstration for how to activate physics models and how to limit the display of inactive physics models using the physics model filter.
Fluid Properties PART 5 OF THE FLOW-3D V12.0 TRAINING SERIES

유체 속성

  • Fluids Dock Widget OverviewIntroduction to the Fluids dock widget and how to define properties for fluids in the simulation.
  • Defining Fluid Properties ManuallyExample for how to manually define fluid properties.
  • Defining Fluid Properties from the Materials DatabaseExample for how to load fluid properties from the fluids database.
  • Managing the Materials Database
    How to add and edit entries in the materials database.
Geometry PART 6 OF THE FLOW-3D V12.0 TRAINING SERIES

지오메트리

  • Introduction
  • Component and Subcomponent Overview
  • Creating Subcomponents: Overview
  • Creating Subcomponents: STL
  • Creating Subcomponents: Primitives Manually
  • Creating Subcomponents: Primitives Interactively
  • Creating Subcomponents: Raster
  • Subcomponent Types
  • Subcomponent Order
  • Component Order
  • Component and Subcomponent Properties
  • Transformations
Meshing PART 7 OF THE FLOW-3D V12.0 TRAINING SERIES

Meshing

  • Meshing Introduction
  • Coordinate Systems
  • FAVOR™
  • Meshing Basics: Meshing Overview
  • Meshing Basics: Creating Mesh Blocks
  • Meshing Basics: Domain Extents
  • Meshing Basics: Global Controls
  • Meshing Basics: Local Controls
  • Reviewing Mesh Quality: FAVORize
  • Reviewing Mesh Quality: Preprocessing
  • Multi-block Meshing
  • Conforming Mesh Blocks
  • Meshing Best Practices
Boundary Conditions PART 8 OF THE FLOW-3D V12.0 TRAINING SERIES

Boundary Conditions

  • Introduction
    Introductory comments regarding how boundary conditions are applied and other considerations when defining BCs.
  • Boundaries Dock Widget Overview
  • Velocity
  • Volume Flow Rate
  • Wall
  • Symmetry
  • Grid Overlay
  • Pressure
  • Continuative
  • Outflow
    Description and example setup of the Outflow BC type.
Initial Conditions PART 9 OF THE FLOW-3D V12.0 TRAINING SERIES

Initial Conditions

  • Introduction
    Discussion of how the initial conditions and can affect simulation results and run times.
  • Options for Defining ICs
    Example: Global Settings
    Example: Fluid Regions
  • Example: Function Coefficients
    Description and example for defining spatially varying fluid properties with user defined functions.
  • Example: Pointers
    Description and example for defining an initial condition by filling contiguous cells with the Pointer object.
Output Options PART 10 OF THE FLOW-3D V12.0 TRAINING SERIES

Output Options

  • Output Dock Widget Overview
  • Spatial Data
  • Spatial Data: Restart Data
  • Spatial Data: Selected Data
  • History Data
  • Diagnostics: Short Print Data
  • Diagnostics: Long Print Data
  • Example Setup
  • Batch Post-processing
  • Batch Mode: Context File
  • Batch Mode: Manual
  • Batch Mode: Generate Reports
Baffles PART 11 OF THE FLOW-3D V12.0 TRAINING SERIES

Baffles

Introduction
An introduction to the available options for creating and defining baffle objects.
Creating Baffle Objects
Limitations
Force Outputs
Porosity
Scalar Reset Options
Summary
A summary of the important options for creating baffles and defining properties.

Measurement Devices PART 12 OF THE FLOW-3D V12.0 TRAINING SERIES

Measurement Devices

  • History Probes 
    History probes are point measurement devices and are used to record solver output at a specific location. Examples are provided for how to create these objects interactively and by defining a coordinate value.
  • Flux Surfaces 
    Flux surfaces are a special type of baffle object with a fixed porosity of 1, and are used to calculate flux quantities. Examples are provided for how to create flux surfaces and the types of data available from their output.
  • Sampling volumes 
    Sampling volumes are are three-dimensional data collection regions. Examples are provided for how to create sampling volumes and the types of data available from their output.
W&E Exercise: Ogee Weir

W&E Exercise: Ogee Weir

  • This exercise demonstrates the steps to setup a basic free surface or open channel flow simulation in FLOW-3D. It is intended to be a simple and fast running simulation that demonstrates the key setup steps that can be applied to a wide range of other common open channel flow applications. In this exercise, we will simulate flow over an ogee weir to predict the discharge capacity. Simulation results can be validated against discharge rating curves obtained from physical model measurements (USBR, 1996).  Special attention is given to the common types of boundary conditions used in open channel flow simulations and how to select them during the model setup. We also provide examples for common post-processing tasks using both FLOW-3D and FlowSight.

FLOW-3D AM

flow3d AM-product
flow3d AM-product

FLOW-3D AM 은 레이저 파우더 베드 융합 (L-PBF), 바인더 제트 및 DED (Directed Energy Deposition)와 같은 적층 제조 공정 ( additive manufacturing )을 시뮬레이션하고 분석하는 CFD 소프트웨어입니다. FLOW-3D AM 의 다중 물리 기능은 공정 매개 변수의 분석 및 최적화를 위해 분말 확산 및 압축, 용융 풀 역학, L-PBF 및 DED에 대한 다공성 형성, 바인더 분사 공정을위한 수지 침투 및 확산에 대한 매우 정확한 시뮬레이션을 제공합니다.

3D 프린팅이라고도하는 적층 제조(additive manufacturing)는 일반적으로 층별 접근 방식을 사용하여, 분말 또는 와이어로 부품을 제조하는 방법입니다. 금속 기반 적층 제조 공정에 대한 관심은 지난 몇 년 동안 시작되었습니다. 오늘날 사용되는 3 대 금속 적층 제조 공정은 PBF (Powder Bed Fusion), DED (Directed Energy Deposition) 및 바인더 제트 ( Binder jetting ) 공정입니다.  FLOW-3D  AM  은 이러한 각 프로세스에 대한 고유 한 시뮬레이션 통찰력을 제공합니다.

파우더 베드 융합 및 직접 에너지 증착 공정에서 레이저 또는 전자 빔을 열원으로 사용할 수 있습니다. 두 경우 모두 PBF용 분말 형태와 DED 공정용 분말 또는 와이어 형태의 금속을 완전히 녹여 융합하여 층별로 부품을 형성합니다. 그러나 바인더 젯팅(Binder jetting)에서는 결합제 역할을 하는 수지가 금속 분말에 선택적으로 증착되어 층별로 부품을 형성합니다. 이러한 부품은 더 나은 치밀화를 달성하기 위해 소결됩니다.

FLOW-3D AM 의 자유 표면 추적 알고리즘과 다중 물리 모델은 이러한 각 프로세스를 높은 정확도로 시뮬레이션 할 수 있습니다. 레이저 파우더 베드 융합 (L-PBF) 공정 모델링 단계는 여기에서 자세히 설명합니다. DED 및 바인더 분사 공정에 대한 몇 가지 개념 증명 시뮬레이션도 표시됩니다.

레이저 파우더 베드 퓨전 (L-PBF)

L-PBF 공정에는 유체 흐름, 열 전달, 표면 장력, 상 변화 및 응고와 같은 복잡한 다중 물리학 현상이 포함되어 공정 및 궁극적으로 빌드 품질에 상당한 영향을 미칩니다. FLOW-3D AM 의 물리적 모델은 질량, 운동량 및 에너지 보존 방정식을 동시에 해결하는 동시에 입자 크기 분포 및 패킹 비율을 고려하여 중규모에서 용융 풀 현상을 시뮬레이션합니다.

FLOW-3D DEM FLOW-3D WELD 는 전체 파우더 베드 융합 공정을 시뮬레이션하는 데 사용됩니다. L-PBF 공정의 다양한 단계는 분말 베드 놓기, 분말 용융 및 응고,이어서 이전에 응고 된 층에 신선한 분말을 놓는 것, 그리고 다시 한번 새 층을 이전 층에 녹이고 융합시키는 것입니다. FLOW-3D AM  은 이러한 각 단계를 시뮬레이션하는 데 사용할 수 있습니다.

파우더 베드 부설 공정

FLOW-3D DEM을 사용하면 아래 동영상처럼 입자의 분포를 무작위로 떨어뜨려 파우더 베드 배치 프로세스를 시뮬레이션할 수 있습니다.

다양한 파우더 베드 압축을 달성하는 한 가지 방법은 베드를 놓는 동안 다양한 입자 크기 분포를 선택하는 것입니다. 아래에서 볼 수 있듯이 세 가지 크기의 입자 크기 분포가 있으며, 이는 가장 높은 압축을 제공하는 Case 2와 함께 다양한 분말 베드 압축을 초래합니다.

파우더 베드 분포 다양한 입자 크기 분포
세 가지 다른 입자 크기 분포를 사용하여 파우더 베드 배치
파우더 베드 압축 결과
세 가지 다른 입자 크기 분포를 사용한 분말 베드 압축

입자-입자 상호 작용, 유체-입자 결합 및 입자 이동 물체 상호 작용은 FLOW-3D DEM을 사용하여 자세히 분석 할 수도 있습니다 . 또한 입자간 힘을 지정하여 분말 살포 응용 분야를 보다 정확하게 연구 할 수도 있습니다.

FLOW-3D AM  시뮬레이션은 이산 요소 방법 (DEM)을 사용하여 역 회전하는 원통형 롤러로 인한 분말 확산을 연구합니다. 비디오 시작 부분에서 빌드 플랫폼이 위로 이동하는 동안 분말 저장소가 아래로 이동합니다. 그 직후, 롤러는 분말 입자 (초기 위치에 따라 색상이 지정됨)를 다음 층이 녹고 구축 될 준비를 위해 구축 플랫폼으로 펼칩니다. 이러한 시뮬레이션은 저장소에서 빌드 플랫폼으로 전송되는 분말 입자의 선호 크기에 대한 추가 통찰력을 제공 할 수 있습니다.

파우더 베드 용해

파우더 베드를 놓은 후 FLOW-3D  WELD 에서 레이저 빔 공정 매개 변수를 지정 하여 고 충실도 용융 풀 시뮬레이션을 수행 할 수 있습니다  . 온도, 속도, 고체 분율, 온도 구배 및 고체 속도의 플롯을 자세히 분석 할 수 있습니다.

레이저 출력 200W, 스캔 속도 3.0m / s, 스폿 반경 100μm에서 파우더 베드의 용융 풀 분석.

용융 풀이 응고되면 FLOW-3D AM  압력 및 온도 데이터를 Abaqus 또는 MSC Nastran과 같은 FEA 도구로 가져와 응력 윤곽 및 변위 프로파일을 분석 할 수도 있습니다.

다층 적층 제조

첫 번째 용융 층이 응고되면 입자의 두 번째 층이 응고 층에 증착됩니다. 새로운 분말 입자 층에 레이저 공정 매개 변수를 지정하여 용융 풀 시뮬레이션을 다시 수행합니다. 이 프로세스를 여러 번 반복하여 연속적으로 응고 된 층 간의 융합, 빌드 내 온도 구배를 평가하는 동시에 다공성 또는 기타 결함의 형성을 모니터링 할 수 있습니다.

다층 적층 적층 제조 시뮬레이션

바인더 분사 (Binder jetting)

Binder jetting 시뮬레이션은 모세관 힘의 영향을받는 파우더 베드에서 바인더의 확산 및 침투에 대한 통찰력을 제공합니다. 공정 매개 변수와 재료 특성은 증착 및 확산 공정에 직접적인 영향을 미칩니다.

방향성 에너지 증착

FLOW-3D AM 의 내장 입자 모델 을 사용하여 직접 에너지 증착 프로세스를 시뮬레이션 할 수 있습니다. 분말 주입 속도와 고체 기질에 입사되는 열유속을 지정함으로써 고체 입자는 용융 풀에 질량, 운동량 및 에너지를 추가 할 수 있습니다. 다음 비디오에서 고체 금속 입자가 용융 풀에 주입되고 기판에서 용융 풀의 후속 응고가 관찰됩니다.

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FLOW DEM

FLOW DEM 은 FLOW-3D 의 기체 및 액체 유동 해석에 DEM(Discrete Element Method : 개별 요소법)공법인 입자의 거동을 분석해주는 모듈입니다.

주요 기능 :고체 요소의 충돌, 스프링(Spring) / 대시 포트(Dash Pot) 모델 적용 Void, 1 fluid, 2 fluid(자유 계면 포함) 각각의 모드에 대응 가변 밀도 / 가변 직경 입자 크기조절로 입자 특성을 유지하면서 입자 수를 감소 독립적인 DEM의 Sub Time Step 이용

Discrete Element Method : 개별 요소법

다수의 고체 요소의 충돌 운동을 분석하는 데 유용합니다. 유동 해석과 함께 사용하면 광범위한 용도에 응용을 할 수 있습니다.

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입자 간의 충돌

Voigt model은 스프링(Spring) 및 대시 포트(Dash pot)의 조합에 의해 입자 충돌 시의 힘을 평가합니다. 탄성력 부분은 스프링 모델에서,
비탄성 충돌의 에너지 소산부분은 대시 포트 모델에서 시뮬레이션되고 있으며, 중량 및 항력은 작용하는 외력으로 고려 될 수 있습니다.

분석 모드

기본적으로 이용하는 운동 방정식은 FLOW-3D 에 사용되는 질량 입자의 운동 방정식과 같은 것이지만, 여기에 DEM으로
평가되는 항목이 추가되기 형태로되어 있으며, 실제 시뮬레이션으로는 ‘void + DEM’, ‘1 Fluid + DEM’ , ‘ 1 Fluid 자유계면 + DEM ‘을 기본 유동 모드로 취급이 가능합니다.

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입자 유형

입자 타입도 표준 기능의 질량 입자 모델처럼 입자 크기 (반경)와 밀도가 동일한 것 외, 크기는 같지만 밀도가 다른 것이나 밀도는 같지만 크기가 다른 것 등도 취급 가능합니다. 이로 인해 표준 질량 입자 모델에서는 입자 간의 상호 작용이 고려되어 있지 않기 때문에 모든 아래에 가라 앉아 버리고 있었지만, FLOW DEM을 이용하여 기하학적 관계를 평가하는 것이 가능합니다.

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응용 분야

1. Mechanical Engineering 분야

수지 충전, 스쿠류 이송, 분말 이송 / Resin filling, screw conveyance, powder conveyance

2. Civil Engineering분야

3. Civil Engineering 분야

파편, 자갈, 낙 성/ Debris flow, gravel, falling rock

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3. Chemical Engineering, Pharmaceutics 분야

유동층, 사이클론, 교반기 / Fluidized bed, cyclone, stirrer

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4. MEMS, Electrical Engineering 분야

하전 입자를 포함한 전기장 해석 등

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입자 그룹 가시화

그룹 가시화

DEM은 일반적으로 다수의 입자를 필요로하는 분석을 상정하고 있습니다. 
다만 이 경우, 계산 부하가 높아 지므로 현실적인 계산자원을 고려하면, 입자 수가 너무 많아 현실적으로 취급 할 수 없는 경우 입자의 특성은 유지하고 숫자를 줄여 가시화할 필요가 있습니다 .
일반적인 유동해석 계산의 메쉬 해상도에 해당합니다.
메쉬 수 많음 (계산 부하 큼) → 소 (계산 부하 적음)
입자 수 다 (계산 부하 큼) → 소 (계산 부하 적음)

원래 입자수
입자 사이즈를 키운경우
그룹 가시화
  • 입자 수를 줄이기 위해 그대로 입경을 크게했을 경우와 그룹 가시화 한 경우의 비교.
  • 입자 크기를 크게하면 개별 입자 특성이 달라지기 때문에 거동이 달라진다. (본 사례에서는 부력이 커진다.)
  • 그룹 가시화의 경우 개별 특성은 동일 원래의 거동과 대체로 일치한다.

주조 시뮬레이션에 DEM 적용

그룹 가시화 비교 예

그룹 가시화한 경우와 입경을 크게하여 수를 줄인 경우, 입경을 크게하면
개별 입자 특성이 변화하여 거동이 바뀌어 버리기 때문에 실제 계산으로는 사용할 수 어렵습니다.

중자 모래 분사 분석

DEM에서의 계산부하를 생각할 때는 입자모델에 의한 안정제한을 고려해야 하지만 서브타임스텝이라는 개념을 도입함으로써 입자의 경우와 유체의 경우의 타임스텝을 바꾸고 필요이상으로 계산시간을 들이지 않고 효율적으로 계산하는 것을 가능하게 하고 있습니다.

이를 통해 예를 들어 중자사 분사 시뮬레이션 실험에서는 이러한 문제로 자주 이용되는 빙엄 유체에서는 실험과의 정합성이 별로 좋지 않기 때문에 당사에서는 이전부터 입상류 모델이라는 모델을 개발하고 연속체로부터의 접근에서도 실험과의 높은 정합성을 실현할 수 있는 모델화를 해왔는데, 이번에 DEM을 사용해도 그것과 거의 같은 결과를 얻습니다. 할 수 있음을 확인할 수 있었다.

Reference :

  • Lefebvre D., Mackenbrock A., Vidal V., Pavan V. and Haigh PM, 2004,
  • Development and use of simulation in the Design of Blown Cores and Moulds
Simulation results from FLOW-3D highlighting the droplet formation and the input pressure pulse

연속 잉크젯 인쇄

Continuous Inkjets

연속 잉크젯 인쇄는 약 150 년 동안 축적 된 기술입니다. 간단히 말해, 프린트 헤드가 작동하면 연속적인 유체 흐름이있는 액적 생성 방법입니다. 이 개념은 1867 년 Lord Kelvin에 의해 처음 특허를 받았지만 80 년 이상 지난 1951 년 Siemens가 최초의 상용 장치를 선보였습니다. 처음에 이 기술은 만료일, 배치 코드, 이름 및 제품 로고와 같은 가변 정보의 비접촉식 고속 인쇄에 사용되었습니다.

물방울 생성

노즐 크기 선택

액적 생성을위한 시스템 매개 변수를 계산하기 위해 Rayleigh 제트 불안정성 이론을 사용할 수 있습니다. 이 이론에 따르면 물방울 형성으로 이어지는 제트 분리에 대한 자극의 최적 파장 (λ)은 대략 다음과 같습니다.

Nozzle size selection
Nozzle size selection

작동 주파수 선택

최적의 드롭 생성 주파수는 최적의 파장에서 직접 계산할 수 있습니다. 위의 이론과 알려진 산업 매개 변수를 사용하여 FLOW-3D 에서 계산 모델을 설정하는 동안 125μm의 노즐 반경과 10kHz의 주파수가 사용되었습니다

FLOW-3D 결과 검증

FLOW-3D 는 강력하고 정확한 표면 장력 모델로 인해 연속 잉크젯 인쇄와 같은 액적 기반 공정을 시뮬레이션하는 데 적합합니다.

아래 시뮬레이션 결과에서 10kHz의 주파수에서 진동하는 입력 압력 펄스를 볼 수 있습니다. 평균 액적 크기는 약 240 μm이며 이론적으로 추정 된 액적 크기 약 250 μm와 잘 일치합니다.

Simulation results from FLOW-3D highlighting the droplet formation and the input pressure pulse
Simulation results from FLOW-3D highlighting the droplet formation and the input pressure pulse

OLED Mura Problem

이론적으로는 정확히 동일한 진폭으로 압력 펄스를 생성 할 수 있습니다. 그러나 OLED의 잉크젯 인쇄와 같은 산업 응용 분야에서 모든 노즐은 본질적으로 불완전한 제조 또는 작동 매개 변수로 인해 약간 다릅니다. 이러한 모든 결함은 액적 부피의 변동을 일으켜 OLED 패널의 각 하위 픽셀에 증착 된 유기 화합물의 부피를 변화시켜 증착 된 필름 두께의 비례적인 변화를 초래합니다. 이러한 두께 변화는 잉크젯 인쇄 OLED 디스플레이에서 패널 휘도 불균일의 가장 중요한 원인 중 하나입니다 (Madigan et al. ). 이러한 패널 휘도의 불균일성을 “무라 효과”라고합니다.

무라 문제를 해결하는 한 가지 접근 방식은 평균 법칙을 사용하는 것입니다. 이것이 의미하는 바는 서로 다른 노즐 (픽셀 내 혼합)의 방울을 무작위로 결합하여 방울 부피의 양 및 음 오류를 평균화하여 방울 부피 오류를 거의 0에 가깝게 만드는 것입니다.

FLOW-3D 에서 픽셀 내 혼합 과정을 시뮬레이션하기 위해 입력 압력 펄스 진폭에 약간의 임의성이 추가되었습니다. 최대 변동의 크기는 1.7MPa의 원래 압력 진폭에 더하여 200kPa로 설정되었습니다. 아래 애니메이션은 무작위성이있는 케이스와 무작위성이없는 초기 케이스의 비교를 보여줍니다.

압력 펄스의 무작위성 대 일정한 진폭의 경우를 비교하는 애니메이션.

예상대로 액적 생성은 액적 모양, 액적 크기, 액적 간 간격 및 비행 속도 측면에서 균일하지 않습니다. 그러나 오른쪽의 일정한 진폭 케이스는 균일 한 모양과 크기의 균일 한 간격의 물방울을 생성합니다.

연속 잉크젯 인쇄는 저장소에서 마이크로 미터 크기의 노즐 뱅크로 액체를 보내는 고압 펌프로 시작하여 진동하는 압전 결정의 진동에 의해 결정되는 주파수에서 연속적인 물방울 흐름을 생성합니다. 특히 인쇄 응용 분야의 경우, 잉크 방울은 외부 전기장의 존재로 인해 연속 흐름에서 편향됩니다. 이것은 인쇄 매체의 표면에 패턴을 생성합니다. 이 기술의 장점 중 일부는 높은 처리량, 높은 액적 속도, 프린트 헤드에서 기판까지의 거리 증가, 연속 작동으로 인한 노즐 막힘 없음입니다. 이러한 긍정적 인 특성 덕분에이 기술은 오늘날 종이에 일반 인쇄 잉크에서 다양한 재료 (생존 세포 포함)를 증착하는 것으로 발전했습니다.

Continuous inkjet animation

결론

FLOW-3D 는 연속 잉크젯 인쇄 프로세스와 관련된 물리학에 대한 이해를 촉진하는 데 사용되었습니다. 강력한 표면 장력 모델 덕분에 FLOW-3D 는 다양한 고급 액적 생성 및 증착 응용 분야에서도 유용 할 수 있습니다. 예를 들어 OLED 프린팅의 경우 FLOW-3D 를 사용하여 픽셀 내 혼합 중에 발생하는 액 적의 변화를 효과적으로 이해하여 OLED 패널의 품질을 높일 수 있습니다.

References

Madigan C. F., Hauf C. R., Barkley L. D., Harjee N., Vronsky E., Slyke S. A. V., Advancements in Inkjet Printing for OLED Mass Production. Kateeva, Inc.

CFD가 레이저 용접을 만나면 : 불꽃이 어떻게 날아갑니까?

Pareekshith Allu Senior CFD Engineer | Additive Manufacturing | Laser Welding | Business Development

When CFD meets laser welding: How sparks fly!

CFD 또는 전산 유체 역학은 수치적 방법을 사용하여 유체 흐름을 연구하는 것입니다. 유체 흐름의 기본 방정식에는 솔루션 해가 없으므로 컴퓨터를 사용하여 방정식을 반복적으로 계산하는 수치해석 방법으로 해결합니다. 일반적으로 CFD 도구는 공기 역학, 엔진 연소, 물 및 환경 흐름, 미세 유체 및 제조 공정에서 광범위한 연구 및 엔지니어링 문제에 적용될 수 있습니다. CFD가 개발에 중요한 역할을 한 기술을 매일 접할 가능성이 있습니다. FLOW-3D 소프트웨어 제품 제조업체인 Flow Science Inc.에서는 자유 표면 흐름 문제 라고하는 특수한 문제 해결에 중점을 둡니다 . 

자유 표면 흐름이란 무엇입니까? 밀도 차이가 큰 두 유체간에 인터페이스가 공유되는 분야는 자유 표면 흐름입니다. 예를 들어, 기체-액체 경계면이 제한되지 않고 시간에 따라 자유롭게 움직이고 변경할 수 있다는 점에서 강의 물과 주변 공기 사이에 자유 표면이 존재합니다. FLOW-3D 솔버의 기본 DNA 인 Volume of Fluid 또는 VoF 방법 은 자유 표면의 진화를 추적하는 강력한 계산 기술입니다. 우리는 지난 40 년 동안 이 문제에 거의 전적으로 집중했습니다.

자유 표면 흐름은 제조산업 분야에서도 널리 사용됩니다. 금속 주조에서는 용융 금속과 용융 금속이 채우는 금형 또는 다이의 공기 사이에 자유 표면이 존재합니다. L-PBF ( Laser Powder Bed fusion) 라고하는 적층 제조 공정에서 레이저를 사용하여 분말 입자를 녹이고 융합하여 공정에서 자유 표면 용융 풀을 만듭니다. 그리고 레이저 용접에서는 레이저 빔에 의해 녹아서 두 개의 금속 부품 / 부품을 함께 융합 할 때 형성되는 자유 표면 용융 풀이 있습니다. 

이 게시물에서는 레이저 용접 공정에 대한 CFD 시뮬레이션이 유용한 이유를 설명합니다.

레이저 기술은 지난 몇 년 동안 상당히 발전했으며 이제 다른 레이저 제조업체는 다양한 파장에서 펄싱 기능이 있는 고출력 레이저를 제공 할 수 있습니다. 레이저와 로봇 자동화 시스템, 컨트롤러 및 프로세스 센서의 통합은 다양한 제조 산업에서 사용을 확대하여 열 입력이 적고 열 영향 영역이 더 작은 레이저 용접 조인트를 가능하게합니다. 

레이저-재료 상호 작용은 복잡하며이를 정확하게 모델링하려면 이러한 시간적 및 공간적 규모와 관련된 물리학을 구현해야합니다. 레이저 열원은 표면에 에너지를 축적하여 기판을 녹이고 용융 금속 풀을 만듭니다. 용융 풀은 전력, 속도 및 스캔 경로와 같은 레이저 가공 매개 변수와 용융 풀의 자유 표면에 동적 증기압을 적용하는 차폐 가스의 영향을 더 많이받습니다. 또한 용접되는 기판의 재료 특성이 중요한 역할을합니다. 용융된 풀의 상 변화와 증발은 용융 풀을 더욱 압박하는 반동 압력을 유발할 수있는 반면 표면 장력은 풀 내의 유체 대류에 영향을줍니다. 키홀 링이있는 경우 레이저 광선이 키홀 내에 갇혀 추가 반사 영향을 받을 수 있습니다. 기판에 더 많은 에너지를 전달합니다. 불안정한 키홀이 붕괴되면 갇힌 공극이 진행되는 응고 경계에 의해 포착되는 다공성 형성으로 이어질 수 있습니다. 

분명히 많은 일이 진행되고 있습니다. 이것이 CFD 시뮬레이션이 강력 할 수있는 곳이며 FLOW-3D WELD를 개발할 때 레이저-재료 상호 작용을 이해하는 데 많은 노력을 기울이는 이유입니다. 자유 표면 추적 및 레이저 에너지 증착, 차폐 가스 역학, 상 변화, 반동 압력, 표면 장력, 레이저 광선 추적 및 응고와 함께 유체 및 열 흐름 방정식을 통합하는 물리 기반 모델은 레이저의 복잡한 상호 작용을 캡처하는 데 매우 정확합니다. 용접과정을 해석하는 기능은 용융 풀의 안정성에 대한 다양한 공정 매개 변수의 영향을 분리하고 엔지니어와 연구원이 용접 일정을 최적화하는 데 도움이 될 수 있습니다.

CFD 시뮬레이션은 레이저 용접 프로세스를 분석하고 개선하는데 도움이되는 프레임 워크를 제공 할 수 있습니다. 불안정한 용융 풀은 키홀 유발 다공성, 파열 및 스패 터와 같은 결함을 초래할 수 있기 때문에 용융 풀의 작동 방식을 이해하는 것은 조인트의 품질에 매우 중요합니다. 그 후, FLOW-3D WELD 모델의 출력인 응고된 용융 풀 데이터 및 열 구배와 같은 결과를 미세 구조 또는 유한 요소 분석 모델에 입력하여 각각 결정 성장 및 열 응력 진화를위한 길을 닦을 수 있습니다.

이 게시물이 CFD를 사용하여 레이저 용접 프로세스를 시뮬레이션하는 이점을 이해하는데 도움이 되기를 바랍니다.

레이저 용접 공정을 더 잘 이해하기 위해 CFD 시뮬레이션 적용을 고려해 보셨습니까? 어떤 특징 / 물리 현상이 모델링되기를 원하십니까? 질문과 의견이 있으면 언제든지 flow3d@stikorea.co.kr 또는 미국 본사의 paree.allu@flow3d.com에게 연락하십시오.

분말 베드 용융 결합의 Mesoscopic 열 유동해석

분말 베드 용융 결합의 Mesoscopic 열 유동해석

자료 제공: 오하이오 주립대학교
자료 제공: FLOW Science Japan

오하이오 주립대학의 YS Lee W.Zhang 등에 의한 Mesoscopic Simulation of Heat Transfer and Fluid Flow in Laser Powder Bed Additive Manufactuing는 FLOW-3D를 이용하여 금속 분말층의 레이저에 의한 용융 결합 (L-PBF)을 분석하고 있습니다. 논문에서는 DEM으로 생성한 임의의 분말층을 분석 대상으로 하고, FSJ 에서 개발한 FLOW-3D WELD(레이저 용접 모듈) 모듈을 이용하여 균일한 분말을 바닥에 분사한 후 그 결과를 비교했습니다.

Mesoscopic Simulation of Heat Transfer and Fluid Flow in Laser Powder Bed Additive Manufactuing
Mesoscopic Simulation of Heat Transfer and Fluid Flow in Laser Powder Bed Additive Manufactuing 해석 모델
Mesoscopic Simulation of Heat Transfer and Fluid Flow in Laser Powder Bed Additive Manufactuing 해석 결과
Mesoscopic Simulation of Heat Transfer and Fluid Flow in Laser Powder Bed Additive Manufactuing 해석 결과

위 사례를 통해 열전도나 용융금속의 거동, 용접속도의 차이에 의한 영향 등, 같은 분말 베드에서도 정상적인 해석이 가능한 것을 알 수 있습니다.

온도분포등의 결과의 차이는 분말층의 차이로 발생될 수 있으며, 향후, FLOW-3D@ DEM(FSJ 개별요소법 모듈)을 이용한 분말층 생성기능도 개발 예정입니다.

The realm of operations of FLOW-3D

ADDITIVE MANUFACTURING SIMULATIONS

Capabilities of FLOW-3D

FLOW-3D는 자유 표면 유체 흐름 시뮬레이션을 전문으로하는 다중 물리 CFD 소프트웨어입니다. 자유 표면의 동적 진화를 추적하는 소프트웨어의 알고리즘인 VOF (Volume of Fluid) 방법은 Flow Science의 설립자인 Tony Hirt 박사가 개척했습니다.

또한 FLOW-3D에는 금속 주조, 잉크젯 인쇄, 레이저 용접 및 적층 제조 (AM)와 같은 광범위한 응용 분야를 시뮬레이션하기위한 물리 모델이 내장되어 있습니다.
적층 제조 시뮬레이션 소프트웨어, 특히 L-PBF (레이저 파우더 베드 융합 공정)의 현상 유지는 열 왜곡, 잔류 응력 및지지 구조 생성과 같은 부분 규모 모델링에 도움이되는 열 기계 시뮬레이션에 초점을 맞추고 있습니다.

유용하지만 용융 풀 역학 및 볼링 및 다공성과 같은 관련 결함에 대한 정보는 일반적으로 이러한 접근 방식의 영역 밖에 있습니다. 용융 풀 내의 유체 흐름, 열 전달 및 표면 장력이 열 구배 및 냉각 속도에 영향을 미치며 이는 다시 미세 구조 진화에 영향을 미친다는 점을 명심하는 것도 중요합니다.

FLOW-3D와 이산 요소법 (DEM) 및 WELD 모듈을 사용하여 분말 및 용융 풀 규모에서 시뮬레이션 할 수 있습니다.
구현되는 관련 물리학에는 점성 흐름, 열 전달, 응고, 상 변화, 반동 압력, 차폐 가스 압력, 표면 장력, 움직이는 물체 및 분말 / 입자 역학이 포함됩니다. 이러한 접근 방식은 합금에 대한 공정을 성공적으로 개발할 수 있게 하고, AM 기계 제조업체와 AM 기술의 최종 사용자 모두에게 관심있는 미세 구조 진화에 대한 통찰력을 제공하는데 도움이 됩니다.

The realm of operations of FLOW-3D
The realm of operations of FLOW-3D

FLOW-3D는 레이저 분말 베드 융합 (L-PBF), 직접 에너지 증착 (DED) 및 바인더 제트 공정으로 확장되는 기능을 가지고 있습니다.
FLOW-3D를 사용하면 분말 확산 및 패킹, 레이저 / 입자 상호 작용, 용융 풀 역학, 표면 형태 및 후속 미세 구조 진화를 정확하게 시뮬레이션 할 수 있습니다. 이러한 기능은 FLOW-3D에 고유하며 계산 효율성이 높은 방식으로 달성됩니다.

예를 들어 1.0mm x 0.4mm x 0.3mm 크기의 계산 영역에서 레이저 빔의 단일 트랙을 시뮬레이션하기 위해 레이저 용융 모델은 단 8 개의 물리적 코어에서 약 2 시간이 걸립니다.
FLOW-3D는 모든 관련 물리 구현 간의 격차를 해소하는 동시에 업계 및 연구 표준에서 허용하는 시간 프레임으로 결과를 생성합니다. 분말 패킹, 롤러를 통한 파워 확산, 분말의 레이저 용융, 용융 풀 형성 및 응고를 고려하고 다층 분말 베드 융합 공정을 위해 이러한 단계를 순차적으로 반복하여 FLOW-3D에서 전체 AM 공정을 시뮬레이션 할 수 있습니다.

FLOW-3D의 다층 시뮬레이션은 이전에 응고된 층의 열 이력을 저장한다는 점에서 독특하며, 열 전달을 고려하여 이전에 응고된 층에 확산된 새로운 분말 입자 세트에 대해 시뮬레이션이 수행됩니다.
또한, 응고 된 베드의 열 왜곡 및 잔류 응력은 FLOW-3D를 사용하여 평가할 수 있으며, 보다 복잡한 분석을 수행하기 위해 FLOW-3D의 압력 및 온도 데이터를 Abaqus 및 MSC Nastran과 같은 FEA 소프트웨어로 내보낼 수 있습니다.

Sequence of a multi-layer L-PBF simulation setup in FLOW-3D

Ease of Use

FLOW-3D는 다양한 응용 분야에서 거의 40 년 동안 사용되어 왔습니다. 사용자 피드백을 기반으로 UI 개발자는 소프트웨어를 사용하기 매우 직관적으로 만들었으며 새로운 사용자는 시뮬레이션 설정의 순서를 거의 또는 전혀 어려움없이 이해합니다.
사용자는 FLOW3D에서 구현 된 다양한 모델의 이론에 정통하며 새로운 실험을 설계 할 수 있습니다. 실습 튜토리얼, 비디오 강의, 예제 시뮬레이션 및 기술 노트의 저장소도 사용할 수 있습니다.
사용자가 특정 수준의 경험에 도달하면 고급 수치 교육 및 소프트웨어 사용자 지정 교육을 사용할 수 있습니다.

Available Literature

실험 데이터에 대해 FLOW-3D 모델을 검증하는 몇 가지 독립적으로 발표된 연구가 있습니다. 여기에서 수록된 저널 논문은 레이저 용접 및 적층 제조 공정으로 제한됩니다. 더 많은 참조는 당사 웹 사이트에서 확인할 수 있습니다.

Laser Welding

  1. L.J.Zhang, J.X.Zhang, A.Gumenyuk, M.Rethmeier, S.J.Na, Numerical simulation of full penetration laser welding of thick steel plate with high power high brightness laser, Journal of Materials Processing Technology, Volume 214, Issue 8, 2014.
    A study by researchers from BAM in Germany, KAIST in Korea, and State Key Laboratory of Mechanical Behavior of Materials in China that focuses on keyhole dynamics and full penetration laser welding of steel plates.
  2. Runqi Lin, Hui-ping Wang, Fenggui Lu, Joshua Solomon, Blair E.
    Carlson, Numerical study of keyhole dynamics and keyhole-induced porosity formation in remote laser welding of Al alloys, International Journal of Heat and Mass Transfer, Volume 108, Part A, 2017.
    General Motors (GM) and Shangai University collaborated on a study on the influence of welding speed and weld angle of inclination on porosity occurrence in laser keyhole welding.
  3. Koji Tsukimoto, Masashi Kitamura, Shuji Tanigawa, Sachio Shimohata, and Masahiko Mega, Laser Welding Repair for Single Crystal Blades, International Gas Turbine Congress, Tokyo, 2015.
    Mitsubishi Heavy Industry’s study on laser welding repair using laser cladding for single Ni crystal alloys used in gas turbine blades.

Additive Manufacturing

  1. Yu-Che Wu, Cheng-Hung San, Chih-Hsiang Chang, Huey-Jiuan Lin, Raed Marwan, Shuhei Baba, Weng-Sing Hwang, Numerical modeling of melt-pool behavior in selective laser melting with random powder distribution and experimental validation, Journal of Materials Processing Technology, Volume 254, 2018
    This paper discusses powder bed compaction with random packing for different powder-size distributions, and the importance of considering evaporation effects in the melting process to validate the melt pool dimensions.
  2. Lee, Y.S., and W.Zhang, Mesoscopic simulation of heat transfer and fluid flow in laser powder bed additive manufacturing, Proceedings of the Annual International Solid Freeform Fabrication Symposium, Austin, TX, USA. 2015
    A study conducted by Ohio State University researchers to understand the influence of process parameters in formation of balling defects.
  3. Y.S. Lee, W.Zhang, Modeling of heat transfer, fluid flow and solidification microstructure of nickel-base superalloy fabricated by laser powder bed fusion, Additive Manufacturing, Volume 12, Part B, 2016
    A study conducted by Ohio State University researchers to understand the influence of solidification parameters, calculated from the temperature fields, on solidification morphology and grain size using existing theoretical models in laser powder bed fusion processes.

 

 

FLOW-3D CAST Bibliography

FLOW-3D CAST bibliography

아래는 FSI의 금속 주조 참고 문헌에 수록된 기술 논문 모음입니다. 이 모든 논문에는 FLOW-3D CAST 해석 결과가 수록되어 있습니다. FLOW-3D CAST를 사용하여 금속 주조 산업의 응용 프로그램을 성공적으로 시뮬레이션하는 방법에 대해 자세히 알아보십시오.

Below is a collection of technical papers in our Metal Casting Bibliography. All of these papers feature FLOW-3D CAST results. Learn more about how FLOW-3D CAST can be used to successfully simulate applications for the Metal Casting Industry.

33-20     Eric Riedel, Martin Liepe Stefan Scharf, Simulation of ultrasonic induced cavitation and acoustic streaming in liquid and solidifying aluminum, Metals, 10.4; 476, 2020. doi.org/10.3390/met10040476

20-20   Wu Yue, Li Zhuo and Lu Rong, Simulation and visual tester verification of solid propellant slurry vacuum plate casting, Propellants, Explosives, Pyrotechnics, 2020. doi.org/10.1002/prep.201900411

17-20   C.A. Jones, M.R. Jolly, A.E.W. Jarfors and M. Irwin, An experimental characterization of thermophysical properties of a porous ceramic shell used in the investment casting process, Supplimental Proceedings, pp. 1095-1105, TMS 2020 149th Annual Meeting and Exhibition, San Diego, CA, February 23-27, 2020. doi.org/10.1007/978-3-030-36296-6_102

12-20   Franz Josef Feikus, Paul Bernsteiner, Ricardo Fernández Gutiérrez and Michal Luszczak , Further development of electric motor housings, MTZ Worldwide, 81, pp. 38-43, 2020. doi.org/10.1007/s38313-019-0176-z

09-20   Mingfan Qi, Yonglin Kang, Yuzhao Xu, Zhumabieke Wulabieke and Jingyuan Li, A novel rheological high pressure die-casting process for preparing large thin-walled Al–Si–Fe–Mg–Sr alloy with high heat conductivity, high plasticity and medium strength, Materials Science and Engineering: A, 776, art. no. 139040, 2020. doi.org/10.1016/j.msea.2020.139040

07-20   Stefan Heugenhauser, Erhard Kaschnitz and Peter Schumacher, Development of an aluminum compound casting process – Experiments and numerical simulations, Journal of Materials Processing Technology, 279, art. no. 116578, 2020. doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2019.116578

05-20   Michail Papanikolaou, Emanuele Pagone, Mark Jolly and Konstantinos Salonitis, Numerical simulation and evaluation of Campbell running and gating systems, Metals, 10.1, art. no. 68, 2020. doi.org/10.3390/met10010068

102-19   Ferencz Peti and Gabriela Strnad, The effect of squeeze pin dimension and operational parameters on material homogeneity of aluminium high pressure die cast parts, Acta Marisiensis. Seria Technologica, 16.2, 2019. doi.org/0.2478/amset-2019-0010

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13-92 D. R. Korzekwa, M. A. K. Lewis, Experimentation and Simulation of Gravity Fed Lead Castings, in proceedings of a TMS Symposium on Concurrent Engineering Approach to Materials Processing, S. N. Dwivedi, A. J. Paul and F. R. Dax, eds., TMS-AIME Warrendale, p. 155 (1992)

12-92 M. A. K. Lewis, Near-Net-Shaiconpe Casting Simulation and Experimentation, MST 1992 Review, Los Alamos National Laboratory

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1-92 D. R. Korzekwa and L. A. Jacobson, Los Alamos National Laboratory and C.W. Hirt, Flow Science Inc, Modeling Planar Flow Casting with FLOW-3D, presented at the TMS/AIME Annual Meeting, San Diego, CA, March 3, 1992

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10-90 N. Saluja, O. J. Ilegbusi, and J. Szekely, On the Calculation of the Electromagnetic Force Field in the Circular Stirring of Metallic Molds in Continuous Castings, presented at the 6th Iron and Steel Congress of the Iron and Steel Institute of Japan, Nagoya, Japan, October 1990

9-90 N. Saluja, O. J. Ilegbusi, and J. Szekely, Fluid Flow in Phenomena in the Electromagnetic Stirring of Continuous Casting Systems, Part I. The Behavior of a Cylindrically Shaped, Laboratory Scale Installation, accepted for publication in Steel Research, 1990

8-89 C. W. Hirt, Gravity-Fed Casting, Flow Science Technical Note #20, July 1989 (FSI-89-TN20)

6-89 E. W. M. Hansen and F. Syvertsen, Numerical Simulation of Flow Behaviour in Moldfilling for Casting Analysis, SINTEF-Foundation for Scientific and Industrial Research at the Norwegian Institute of Technology, Trondheim, Norway, Report No. STS20 A89001, June 1989

1-88 C. W. Hirt and R. P. Harper, Modeling Tests for Casting Processes, Flow Science report, Jan. 1988 (FSI-88-38-01)

2-87 C. W. Hirt, Addition of a Solidification/Melting Model to FLOW-3D, Flow Science report, April 1987 (FSI-87-33-1)

3D 프린팅 시뮬레이션 기술 자료 모음

본 자료에서는 분말 또는 와이어를 층별로 적층 제조하는 3D프린팅 과정에 대해 3차원 수치해석 시뮬레이션이 가능한 FLOW-3D 제품과 기술에 관련된 자료를 찾아볼 수 있습니다. FLOW-3D는 주요 금속 적층 제조 공정인 파우더 베드 융접(PBF), 직접 에너지 증착(DED) 및 바인더 분사 공정에 대해 FLOW-3D는 높은 정확도의 시뮬레이션 기능을 제공합니다.

현재 3D 프린팅 및 레이저 용접 시뮬레이션에 FLOW-3D를 사용하고 있는 기관들은 포항공대, KAIST, 부산대학교, 성균관대학교 등 국내 여러 대학들과 한국생산기술연구원, 한국기계연구원, LG전자, 현재조선해양(현대중공업) 등 많은 기관에서 연구개발에 사용되고 있습니다.

FLOW-3D는 자유수면(VOF), 상변화, 열전달 등 여러 면에서 탁월한 정확도를 가지고 있는 제품으로 특히 국내외 적층 제조 분야에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다.
아래에 3D 프린팅 관련 기술을 연구 개발하는데 참고가 될 만한 관련 자료 및 링크를 제공합니다.

  1. Weld
  2. Additive Manufacturing
  3. DEM(Discrete Element Method)

Additive manufacturing

LPBF 시뮬레이션 순서

  • Powder settling
  • Powder spreading
  • Laser scan tracks on a powder bed

선택적 레이저 용해(Melting) : 단일 트랙 모델링

  • Power Bed spreading : 파우더 베드(Bed)압축의 파라메트릭 분석
    – 블레이드(Blade) 모션
    – 롤러(Roller) 속도와 방향

용융 풀(Melt pool) 모델링

  • 용융 풀의 진화(Evolution of the melt pool)
  • 시뮬레이션 및 실험적 단면(Cross-section) 검증

다층 SLM프로세스 : TU덴마크

추가 특성 – 고객 요청

  • 두 재료의 온도 의존성 재료 특성
  • 유체 영역과 고체 영역 사이의 접촉각 설정

2019년 소개된 강력한 PC 하드웨어 소개

고성능 컴퓨팅(HPC)

고성능 컴퓨팅(HPC)은 과학, 공학 또는 거대한 비지니스 요구 사항들을 해결하기 위해, 우리가 흔히 사용하는 일반적인 데스크탑 컴퓨터나 워크스테이션보다 훨씬 더 높은 성능을 발휘하도록 컴퓨팅 파워를 결합하여 고성능을 발휘하도록 하는 것을 의미합니다.
시뮬레이션이나 분석과 같은 HPC  워크로드는 계산 속도, 메모리 사용 및 데이터 관리가 매우 중요합니다.
클러스터나 슈퍼컴퓨터라고도 불리는 일반적인 HPC 시스템은 고속의 네트워크에 연결된 다수의 서버를 이용한 확장을 통해, 여러 애플리케이션들을 병렬 실행하도록 설계됩니다.
HPC 시스템에는 관련 소프트웨어, 도구, 구성요소, 스토리지 및 서비스가 포함된 경우가 많습니다.

고성능 컴퓨팅은 일반적으로

  • 100Gbps의 초고속 네트워킹
  • 확장 가능한 고성능 스토리지
  • 고성능 컴퓨팅 소프트웨어 스텍 (최근에는 거의 Linux가 대세로 자리 잡음)
  • 에너지 효율성
  • GPU 가속지원

등이 핵심 성능지표로 고려되어 개발됩니다.
이러한 컴퓨터는 매우 고가이고 특별한 관리환경과 전문가들이 필요하여, 일반인들은 쉽게 접하기가 어렵습니다.
그러나 최근에는 시스템 구성은 전문가들이 하고, 시스템 사용은 일반 엔지니어들이 사용할 수 있도록 UI나 시스템 사용환경이 많이 편리해져서 대기업이나 국책 연구기관의 연구원들이 쉽게 사용할 수 있는 기반이 많이 갖추어져 있습니다.

이러한 HPC와는 스케일 규모면에서는 차이가 많지만, 최근에는 단일 컴퓨터에서도 많은 core로 구성된, 수퍼컴에 가까운 단일 컴퓨팅 고성능 PC가 판매되고 있습니다.
따라서 본 기사에서는 고성능 PC 하드웨어를 통해 수치해석을 수행할 수 있는 전세계의 최신 컴퓨터 기술을 소개하는 PC 기반 하드웨어 기사를 소개합니다.
본 기사는 itworld 에서 작성된 자료입니다.

AMD 라이젠 3000 리뷰 | 인텔의 시대를 끝내러 왔다

2019.07.09
업데이트 기사에서는 성능 테스트 결과 중 3D 뷰포트와 시너지 시네스코어(Cinescore) 성능 결과를 더했다. 또한, 게임 외적인 이유로 데이터에 나타나지 않았던 파 크라이(Far Cry) 5와 데우스 엑스: 맨카인드 유나이티드(Deus Ex: Mankind United)에서의 구형 라이젠 칩 게이밍 벤치마크 차트도 추가했다.

AMD의 12코어 라이젠 9 3900X CPU 리뷰를 한마디로 요약한 문장은 이렇지 않을까?“와, 이 CPU 진짜 빠르다.”

그러나 결론만 보기는 아쉽다. 라이젠 9 3900X는 1GHz를 처음으로 넘어섰던 AMD의 오리지널 K7 애슬론 시리즈 CPU, 데스크톱 PC의 64비트 시대를 열었던 애슬론 64 CPU만큼이나 중요한, 시장을 바꾸는 CPU가 될 물건이기 때문이다.

라이젠 9 3900X가 앞으로 저런 제품이 세운 위대함을 달성하기 어려울 것이라고 생각할지 모른다. 이전 세대의 무시무시한 게이밍 성능 지표를 모두 넘어서는 정도는 아니다. 그러나 발매 직후의 혼란이 가라앉으면 AMD 라이젠 3000 시리즈는 단숨에 가장 인기 있는 CPU가 될 것이다.

라이젠 3000 시리즈는 어찌됐든 7나노 공정으로 생산된 최초의 사용자 x86 칩이다. 인텔의 현재 데스크톱 칩은 모두 아직도 14나노 공정으로 제작된다. 올해 말쯤 되어야 10나노 공정으로의 이전이 시작될 것이다. AMD가 7나노 공정에 먼저 도달한 것을 부러워하면서 말이다.

기술적인 우위를 바탕으로 AMD는 라이젠 3000을 위해 재설계된 2세대 젠 코어를 발표했다. 이전 라이젠 2000 시리즈에 비해 부동 소수점 성능이 2배 증가했고, 클럭당 명령어 처리 횟수가 15% 향상되었다.

AMD는 명령 프리-패치를 개선했고, 명령 캐시를 한층 강화했고, 마이크로-op 캐시를 2배로 늘렸다고 말했다. AMD는 부동 소수점 성능을 2배로 늘린 것에 더해 이제 AVX-256까지 도입했다(256비트 고급 벡터 확장). 인텔 코어는 AVX-512이다. 오늘날 AVX는 주로 동영상 인코딩 분야에 영향을 주지만, 다른 분야에서도 진가를 발휘한다.

AMD는 기본적으로 라이젠 3000 칩에서 L3 캐시를 2배 늘리고, 이것을 게임 캐시라고 부르면서 애플과 비슷한 마케팅을 펼치고 있다. 라이젠 9 3900X에서 70MB를 차지하는 이 캐시는 라이젠 3000 시리즈의 메모리 지연성을 크게 줄인다. 또 CPU의 게이밍 성능을 극적으로 향상한다. 그래서 게임 캐시라고 부르면서 일반 사용자의 이해를 돕고 있다.  게임 캐시는 애플리케이션 성능 개선에도 유용하지만, 앱 캐시라고 불렀을 때 기뻐할 사람은 아무도 없을 테니까.

라이젠 3000 시리즈에는 7나노 CCD가 2개 들어간다. ⓒAMD

코어와 함께 칩셋 설계도 크게 손을 보았다. 처음의 젠 기반 라이젠은 메모리 및 PCIe 컨트롤러가 인피니티 패브릭으로 결합된 2개의 14 나노 CCD를 특징으로 했다. 젠 2에 기반한 라이젠 3000은 메모리 컨트롤러와 PCIe 4.0 컨트롤러를 별개의 IO 다이로 분리한다. 7나노 연산 코어와 달리 IO 다이는 12나노 공정으로 제작된다. 이는 CPU의 전체 원가 절감에 기여한다. 7나노 공정 웨이퍼가 훨씬 가치 있는데, AMD의 팹 협력사인 TSMC가 IO 다를 제작에 사용하지 않아도 되기 때문이다.

여기서 중요한 질문은 GPU가 제한 요소가 아닌 상황에서, 오랫동안 라이젠 성능의 발목을 잡았던 게이밍 문제가 마침내 해소되었느냐는 것이다. 차이는 이제 매우 근소해졌다. 심지어 엔비디아의 무자비하게 빠른 RTX 2080 Ti를 구동하더라도 거의 99% 문제가 없을 것이다.

PCIe4.0?!

그렇다. PCIe4.0이다. PCIe의 차세대 버전 PCIe4.0은 기본적으로 클럭 속도와 스루풋을 PCIe3.0보다 2배로 늘린다. AMD가 PCIe4.0으로 이동한 것도 또 한가지 유리한 점이다. 인텔은 CPU에서 PCIe3.0 속도로 정체되어 있고, 마찬가지로 엔비디아도 PCIe3.0 기반 GPU만을 보유한 상황이다.

현재 PCIe 4.0 실제 성능은 SSD를 제외하고 손쉽게 구현하기 어려울 것이다. 그러나 새 표준은 PC에서 더 많은 경로와 더 많은 포트를 지원한다. PCIe4.0 SSD의 혜택을 원한다면 AMD의 라이젠 3000과 새 X570 칩셋이 유일한 수단이다.

PCIe의 설명 자료는 여기서 소개한다(all about PCIe 4.0). 개발 초기 단계인 PCIe5.0과 PCIe6.0이 동시에 존재해 혼란을 준다면, 초기 사양이 실제 하드웨어로 구현되기까지는 시간이 걸린다는 점을 기억하기 바란다. 기본적으로 PCIe 4.0가 현재의 유일한 해법이고, AMD는 이 성과를 자랑할만하다.

가격

아직 가격이 남았다. 인텔의 플래그십 제품인 8코어의 코어 i9-9900K는 488달러인 반면, 더 빠르지는 않더라도 최소한 같다고 주장하는 AMD의 12코어는 499달러에 RGB 쿨러를 더했다.

AMD 라이젠 3000 제품군은 가격으로 인텔 제품을 압박한다. ⓒAMD

쓰레드당 가격은 AMD가 인텔보다 우세하다. 각종 CPU의 쓰레드당 가격 차트를 보면 라이젠 9 3900X는 쓰레드당 21달러이고, 코어 i9-9900K는 31달러로 게임이 되지 않는 지경이다.

ⓒAMD

그러나 쓰레드당 가격, 환상적인 7나노 공정도 성능이 뒷받침되지 않는다면 가치가 없다. 그럼 이제부터 라이젠 9 3900X가 얼마나 빠른지 살펴보자.

테스트 방법

이번 리뷰에는 대표적 CPU 3개를 선택했다. AMD의 2세대 라이젠 7 2700X가 테스트의 기준으로 활용된다. 두 번째는 최고의 경쟁자인 488달러의 인텔의 코어 i9-9900K이다. 마지막은 AMD의 499달러짜리 라이젠 9 3900K이다.

CPU는 나란히 테스트되었다. 라이젠 7 2700X는 MSI X470 게이밍 M7 AC에, 코어 i9-9900K는 아수스 막스무스 XI 히어로에, 라이젠 9 3900X는 MSI X5700 가드라이크에 각각 탑재했다.

그래픽의 경우 초반 CPU와 게임 테스트는 파운더스 에디션 지포스 GTX 1080를 사용하였다. 추가적 게임 테스트에서는 파운더스 에디션 지포스 RTX2080 Ti 카드를 이용하였다.

세 PC 모두 최신 UEFI/BIOS와 드라이버를 이용하고, 윈도우 10 프로페셔널 1903을 새로 설치하였다. 윈도우 버전은 특히 중요하다. AMD가 이제 버전 1903에 스케줄 최적화가 포함되어 라이젠 3000에서 더 효율적으로 쓰레드를 전송할 수 있다고 말했기 때문이다.

기억할 점은 AMD의 CPU는 CPU 코어의 작은 집단과 빠른 속도를 갖도록 구축되지만 CPU 코어 집단 사이의 액세스 속도는 더 느리다는 것이다. 구 버전 윈도우에서 스케줄러는 클러스터 내의 한 집단으로 한 쓰레드를 전송한다. 윈도우는 멀티 다이 설계를 감안하여 설계되지 않았기 때문에 두 번째 쓰레드를 다른 CPU 코어 클러스터로 전송할 것이고 이는 성능을 낮추는 원인이 된다.

단순히 두 쓰레드를 같은 CPU 코어 클러스터로 전송하는 경우가 아니면, 두 코어 클러스터 사이의 교차를 처리해야 하기 때문에 속도가 느려지는 것이다. 이제 이 문제가 해소되었다. 윈도우 1903은 가능한 경우 동일한 CPU 코어 클러스터로 쓰레드를 전송할 것이다. AMD의 주장에 따르면 윈도우의 변화를 통해 최대 15%의 성능 향상을 가져올 수 있다. 다만, 모든 애플리케이션에서 적용되는 것은 아니므로 애플리케이션마다 차이가 있을 것이라고 전했다.

ⓒAMD

세 빌드에서 모두 듀얼 채널 모드의 DDR4를 동일하게 이용했지만, 한 가지 차이를 두었다. 코어i9-9900K와 라이젠 7 2700X는 16GB DDR4/3200 CL 14를 이용했고, 라이젠 9 3900K는 16GB DDR4/3600 CL 15를 이용했다. 라이젠 9를 최적의 메모리 클럭인 3,600MHz로 테스트하고 싶었기 때문이다. 3,200 MHz에서도 역시 테스트할 예정이다. 시간적 제약으로 인해 먼저 DDR4/3600 성능만 제시하고, 시간이 허락하면 DDR4/3200 테스트 결과를 추가로 업데이트할 예정이다. 그러나 AMD가 PCWorld에 밝힌 바에 따르면 DDR4/3200CL14는 DDR4/3600CL15에 비해 성능에서 큰 차이가 없다고 한다.

여기서 다른 변수는 저장 공간이다. 라이젠 7과 코어 i9은 초고속 MLC 기반의 삼성 960 프로 512GB SSD을 사용해 PCIe3의 3세대 속도로 테스트되었다. 라이젠 9 3900X는 PCIe4.0을 지원하는 최초의 CPU이자 플랫폼이다. PCIe4.0은 새 플랫폼의 핵심 기능이므로 CPU의 PCI 레인으로 직접 연결된 2TB의 커세어 MP600 PCIe 4.0 SSD를 이용하였다. 이번에 PCWorld가 실행한 테스트에서 스토리지는 CPU 성능에 영향을 주지 않을 것이다.

커세어 MP600 ⓒAMD

MCE인가, 아닌가?

코어 i9-9900K 리뷰와 마찬가지로 이번에도 ‘다중 코어 강화(Multi-Core Enhancement, MCE)’ 기능을 이용할 것인지를 놓고 의견이 엇갈렸다. MCE는 메인보드 지원 기능으로, 인텔 ‘K’ CPU를 더 높은 클럭 속도로 실행한다. 하지만, 전력 소비도 더 크고 열도 더 많이 발생한다. MCE는 기술적으로 인텔의 표준 규격을 넘긴 ‘오버클럭’으로 간주된다.

그렇다면 이 기능을 끄면 되지 않느냐고 생각할 수 있을 것이다. 그런데 문제는 거의 모든 중급 이상의 인텔 메인보드는 즉시 사용할 수 있도록 MCE가 자동으로 설정되어 있다는 점이다. 이 기능을 끈 상태로 새 CPU를 테스트한 결과는 대부분의 사용자가 경험하게 될 코어 i9-9900K의 진정한 속도와는 거리가 멀 것이다.

켠 상태로 두는 것은 더 난감하다. 왜냐하면 메인보드 업체마다 이 설정을 조금씩 다르게 구현하기 때문이다. MCE가 켜진 상태에서 성능을 정확히 측정할 수 있는 쉬운 방법은 없다.

결국 인텔 CPU에 대해 MCE를 끈 채로 테스트를 했고, AMD의 유사한 정밀 부스트 오버드라이브(Precision Boost Overdrive) 역시 끈 상태로 테스트했다. 다른 기사에서 이 부분을 한층 깊이 있게 다룰 것이다. 그러나 현재까지는 MCE를 끈 채 인텔 CPU를 실행하는 것은 PBO를 끈 채 AMD CPU를 실행하는 것보다 인텔 CPU에 훨씬 불리하다는 점은 유의해야 한다.

그렇다면 이제부터 차트의 세계로 나가도록 하자.

라이젠 9 3900x 3D 모델링 성능

12코어 CPU가 8코어를 쉽게 압도할 것이라는 점은 그다지 놀랍지 않다. ⓒIDG
라이젠 9 3900X의 싱글 쓰레드 성능이 인상적이다. ⓒIDG
시네벤치 R20으로 옮겨가면 라이젠 9 3900X의 싱글 쓰레드 성능이 더 돋보인다. ⓒIDG
라이젠 9 3900X가 인텔 코어 i9를 멀티 쓰레드 성능에서 압도하는 것은 어쩌면 당연하다. ⓒIDG
코로나 모델러 테스트 결과도 8코어보다 12코어 성능이 더 높게 나왔다. ⓒIDG
비슷한 결과다. V레이 넥스트 테스트에서도 다른 모델링 앱과 별반 다르지 않은 결과를 냈다. ⓒIDG
ⓒIDG
놀랍지도 않다. 라이젠 9가 코어 i9을 가지고 노는 수준이다. ⓒIDG
5GHz 클럭이라는 강점을 지닌 코어 i9가 라이젠 9를 싱글 쓰레드로 설정된 POV레이 테스트에서 근소하게 앞섰다. ⓒIDG
H.265 코덱을 활용한 4K 인코딩 작업에서도 라이젠 9 3900X가 월등했다. ⓒ

라이젠 9 3900X 인코딩 성능

라이젠 9 3900X는 H.265 코덱을 사용한 4K 인코딩에서 코어i9를 간단히 앞질렀다. ⓒIDG
시너지 시네스코어 10.4 테스트에서도 라이젠 9의 성능이 코어 i9 칩을 상당히 앞섰다. ⓒIDG
프리미어 CC 2019 작업에서는 코어 i9가 더 우세하다. ⓒIDG
프리미어 HEVC 인코더 프로젝트에서도 코어 i9가 우세했지만 차이는 조금 줄어들었다. ⓒIDG

포토샵 성능 테스트

포토샵 성능에서는 라이젠 9 2900X가 근소하게 앞섰다. ⓒIDG

압축 테스트

압축 테스트 결과. 라이젠 9 3900X와 라이젠 7 2700X의 성능 차가 크다. ⓒIDG
WinRAR결과는 좋게도 나쁘게도 해석할 수 있다. 라이젠 7 2700X 결과에서 보듯, WinRAR는 전통적으로 인텔 CPU와 상성이 좋았는데, 라이젠 9 3900X가 코어 i9와 크게 차이나지 않는 수준의 결과를 냈다. ⓒIDG
7ZIP 압축 테스트에서의 싱글 쓰레드 성능은 코어 i9가 조금 더 앞섰다. ⓒIDG
멀티쓰레드 성능은 라이젠 9가 압도적이었다. ⓒIDG
압축 풀기 테스트는 전통적으로 성능 확인의 정수이자 CPU가 브랜치 오예측을 얼마나 잘 감당하는지와 관련이 있었다.  ⓒIDG​​​​​
7Zip 압축 풀기 테스트에서는 3개 제품이 모두 엇비슷한 성능을 나타냈다. 가장 우수한 것은 코어 i9였다. ⓒIDG

라이젠 9 3900X의 게이밍 성능 테스트

섀도우 오브 툼 레이더는 1,920×1,080 해상도에서 플레이했는데도 GPU에 의한 병목 현상이 나타났다. ⓒIDG
최신 게임을 플레이할 때는 두 제품 모두 빠른 GPU가 필요하다. ⓒIDG
조금 더 오래된 라이즈 오브 더 툼레이더로 옮겨 가면 역시 구형인 지포스 GTX 1080 FE가 병목 현상임을 알 수 있다. ⓒIDG
라이젠 9 3900X가 코어 i9를 앞서지는 못했지만, 차이는 아주 근소하다. ⓒIDG
ⓒIDG
파 크라이 5는 코어 i9가 라이젠 시리즈를 앞선 성능을 보인 게임 중 하나다. ⓒIDG
데우스 엑스 맨카인드 디바이디드 결과. 라이젠 7과 라이젠 9의 차이에서 게임 성능 개선 폭을 짐작할 수 있다.  ⓒIDG
레인보우 식스 시지 결과 ⓒIDG
CPU 포커스드 테스트 결과는 전적으로 CPU 테스트나 다름 없다. 지포스 GTX 1080과 RTX 2080Ti에서의 프레임 차이가 거의 없었기 때문이다.  ⓒIDG

결론

1쓰레드에서 24 쓰레드까지의 시네벤치 테스트로 리뷰를 마치고 싶다. 시네벤치 R20은 3D 모델링 벤치마크로서 게이밍 성능이나 여타 애플리케이션 성능을 예측하지 않는다. 그러나 수많은 게임과 애플리케이션이 현대 CPU의 쓰레드를 모두 활용하는 혜택을 누릴 수는 없다. 그런 면에서 시네벤치 R20이 가치가 있다. CPU를 1개 쓰레드에서 시작해 끝까지 로딩 했을 때의 성능을 살펴볼 수 있기 때문이다.

아래의 차트에서 AMD는 통상적으로 차트 우측에서 두드러진다. 거의 언제나 인텔 칩에 비해 코어 수에서 우세하기 때문이다.

반면 인텔은 통상적으로 우측에서는 패배하지만, 좌측에서는 승리한다. 인텔 칩은 AMD 칩에 비해 클럭 속도와 IPC가 우세하기 때문이다. 인텔의 코어 칩이 강점을 지닌 부분은 기본적으로 여기뿐이다. 대다수 애플리케이션과 게임은 차트의 좌측에 있는 성능에 의존한다. 라이젠 9 3900K와 코어 i9-9900K 사이의 차트를 보면 그 강점은 이제 사라졌다.

시네벤치 r20을 1쓰레드에서 24쓰레드까지 돌리자, 전 구간에서 라이젠 9 3900x의 진정한 강점이 드러났다. ⓒIDG

동일 데이터를 다른 관점으로 보기 위해 성능 우세 정도를 비율로 보여주는 차트를 만들었다. 차트에서 알 수 있듯이 12코어는 8코어를 간단히 압도한다.

이번에도 인텔의 코어 i9에 있어 가장 나쁜 소식은 차트의 좌측에 있다. 여기서도 인텔의 우위가 사라졌다. 두 CPU는 6쓰레드까지 거의 대등하고 이후부터 라이젠 9가 앞서기 시작한다.

라이젠 9는 8쓰레드 이후부터 코어 수로 인텔 코어 i9를 제압했다. ⓒIDG

쓰레드 수가 적은 경우를 봐도 라이젠 9 3900K는 언제나 코어 i9 9900K만큼이나 빠르다. 이는 기본적으로 이제 코어 i9을 사야 할 이유가 거의 없음을 의미한다. 남은 이유도 분명 존재하지만, 고급 CPU를 구입하려는 사용자 10명 중 9명은 라이젠 9 3900X를 선택할 것이 틀림없다. editor@itworld.co.kr


컴퓨텍스 2018에서 소개된 강력한 PC 하드웨어 소개

본 기사는 PCWorld 및 itworld에서 부분 발췌된 내용입니다.

컴퓨텍스 2018에서는 게이밍이 뜨겁다.
PC의 핵심 칩들이 크게 발전하면서 성능을 크게 높였다.

스레드리퍼(Threadripper) 2 인텔의 발표 직후, AMD는 32코어 64스레드 플래그십인 스레드리퍼 2를 소개하면서 코어 전쟁에 불을 붙였다. 새 24코어 CPU도 출시되며 새 칩들은 2세대 라이젠(Ryzen)과 같은 기본 기술에 기초하여 개발되었다. 또한 AMD는 쿨러 마스터와 협력하여 32코어의 온도를 관리할 수 있는 거대한 공냉식 쿨러인 레이스 리퍼(Wraith Ripper)를 제작했다.

AMD를 전격 채용한 에이서 헬리오스(Acer Helios) 500 컴퓨텍스에서 AMD의 기술이 예상치 못한 곳에서 공개되었다. AMD를 전격 채용한 이 모델에는 6코어 12스레드 라이젠 7 2700 데스크톱 프로세서뿐만이 아니라 라데온 베가(Radeon Vega) 56 그래픽이 탑재되어 있으며, 외장 베가 GPU가 탑재된 노트북은 이번이 처음이다. 에이서는 이 노트북에 144Hz 프리싱크 디스플레이를 매치하여 베가의 성능을 최대한 발휘할 수 있도록 했다.

MSI 노트북(치터(Cheater) 모드 적용) MSI는 컴퓨텍스에서 모든 가격 대의 노트북을 선보였다. MSI가 엔비디아 GTX 1050 그래픽을 내장한 프레스티지(Prestige) PS42가 있다. 매우 인상적일 것이며 기록을 달성할 수 있을지 기대된다. 보급형의 경우 MSI GF63은 999달러란 저렴한 가격에 6코어 8세대 인텔 코어 CPU와 GTX 1050이 내장되어 있다.

독특한 에이수스 노트북 에이수스는 컴퓨텍스에서 프로젝트 프리코그 외에도 혁신적인 하드웨어를 선보였다. 또한 기본적으로 트랙패드(Trackpad)를 상황에 따라 PC용 보조 화면으로 변신시키는 “스크린패드(ScreenPad)” 기술이 포함된 젠북 프로(ZenBook Pro) 15의 새로운 버전을 공개했다.

2017년 수치해석 분야에 기대되는 최신 컴퓨터 소식

수치해석을 하는 많은 분들은 대부분 시간과의 전쟁을 치루고 있습니다.
좀 더 빨리, 좀 더 상세한 결과를 얻어야 하기 때문에, 많은 분들이 예산이 허락하는 한 성능 좋은 컴퓨터를 확보하는 것이 최대의 목표가 되고 있습니다.

한 동안 AMD가 인텔의 경쟁자로 존재하면서 두 회사는 선의의 성능 경쟁을 치열하게 전개해 왔는데, AMD가 서서히 경쟁력을 잃고 있다가 최근에 젠 CPU를 통해 다시 경쟁에 불을 지피고 있습니다.
여기에 두 회사의 최신 주력 CPU 의 내용을 기사에서 인용하여 소개합니다.


인텔, 18코어 36스레드 갖춘 코어 i9 칩 발표 “AMD 쓰레드리퍼와 전면전” (기사 출처 : itworld)

인텔이 코어 i9을 무기로 본격적인 AMD와의 전쟁에 돌입했다. 인텔은 30일 대만 컴퓨텍스에서 하이엔드 PC시장에서 AMD의 16코어 32스레드 스레드리퍼(Threadripper)와 경쟁할 18코어 36스레드의 ‘몬스터 마이크로프로세서’를 발표했다.

이 프로세서에는 코어 i9 익스트림 에디션 i9-7980XE라는 이름이 붙었다. 첫 번째 테라플롭(Teraflop) 데스크톱 PC프로세스로 아주 고가이다. 올해 말 출하되는 프로세서의 가격은 1,999달러이다. 한 단계 낮은 코어 i9 제품군 제품들은 가격이 조금 더 저렴하다. 10코어, 12코어, 14코어, 16코어로 구성된 코어 i9 X 시리즈 가격은 999~1,699달러 사이다. 모두 스카이레이크 기반 프로세스이며, 기존 브로드웰-E보다 높은 성능을 제공한다. 인텔에 따르면, 싱글스레드 앱은 15%, 멀티스레드는 10% 빠르다.

인텔은 ‘베이진 폴스(Basin Falls)”라는 코드 네임을 가진 코어 i9 X 시리즈가 너무 비싼 사람들을 위해 3종의 새로운 코어 i7 X 시리즈 칩(339~599달러)과 1종의 쿼드 코어 코어 i5(242달러)도 공개했다. 인텔은 몇 주 이내에 신제품 칩을 출하할 예정이라고 설명했다.

대부분의 코어 i9칩에 터보 부스트 맥스 기술 업데이트(Updated Turbo Boost Max Technology) 3.0이 탑재될 예정이다. 터보 부스트 맥스는 칩이 최고의 코어 2개를 파악하고, 필요할 때 가변적으로 속도를 높여 오버클러킹을 하는 기능이다. 옵테인 메모리도 지원한다. 인텔은 130개 이상의 옵테인 지원 메인보드가 출시될 예정이라고 설명했다.

신제품 165W, 140W, 112W 칩은 역시 새로운 소켓인 R4에 맞춰 설계되어 있다. 2,066핀 LGA 소켓과 호환되는 인텔 칩셋은 X299가 유일하다.

다시 한번, 인텔과 AMD가 제대로 한 판 붙을 전망이다. 둘 중 누가 승리할지 지켜보는 사용자들의 관심도 뜨겁다. 인텔은 코어 i9을 발표하면서 하이엔드 시장에 공격적으로 접근했다. AMD도 스레드리퍼의 10코어, 12코어, 14코어 버전과 가격을 공개할 수밖에 없는 실정이다. 인텔이 먼저 패를 공개했다. 게임은 이제부터가 시작이다.

인텔의 새 코어 i9 칩은 모든 PC관련 제품이 전시되는 종합 전시회로 발전한 컴퓨텍스에서 가장 중요한 발표 중 하나로 꼽혔다. 기대되는 소식은 아직 많이 남아있다. 홍보 담당자에 따르면, 인텔 경영진이 차세대 10nm 칩인 캐논 레이크에 대해 발표할 예정이라고 한다. 기존 케이비 레이크 칩보다 30% 높은 성능을 자랑하는 제품이다.

또, HTC 바이브 VR 헤드셋을 WiGig 기술을 이용해 무선 연결하는 기술에 대해 더 자세한 정보가 발표될 계획이다. 인텔과 HTC는 지난 1월 CES에서 파트너십 체결을 발표했다. 인텔은 또 8월부터 컴퓨트 카드(Compute Card)를 출시한다고 발표할 계획이다.

코어 i9의 속도와 피드
클록 속도가 4GHz를 넘으면서, 제조업체들이 직면한 도전 과제는 추가된 코어를 모두 사용하는 방법을 찾는 것이었다. 앞서 링크된 기사에서 설명했듯, 하나의 프로세스 코어만 집중적으로 사용하는 게임들이 여전히 많다. 인텔은 게임 플레이는 물론, 게임에 이용하지 않는 다른 코어로 트위치나 유튜브 스트리밍을 인코딩하고, 더 나아가 백그라운드에서 음악도 재생할 수 있는 새로운 세대의 ‘스트리머(Streamer)’로 눈길을 돌렸다. 인텔은 이런 동시다발 작업에 ‘메가태스킹’이라는 명칭을 붙였다. 이 회사는 이를 갈수록 증가하는 코어 수에 맞게 ‘수요’를 유지하는 아주 좋은 방법으로 판단하고 있다.

이와 관련, X시리즈 마케팅 매니저인 토니 베라는 “게이머가 콘텐츠 창작자로 변모하는 추세”라고 강조했다.

제품 가격은 자연스럽게 최고 2,000달러로 아주 비싸고, 경제력이 있거나 기업의 후원을 받는 사용자만 최신 코어 i9 제품들을 구입할 수 있을 전망이다. 다음은 제품 별 가격과 코어, 스레드 수를 정리한 내용이다.

Core i9-7980XE: 18코어/ 36스레드, 1,999달러
Core i9-7960X: 16코어/ 32스레드, 1,699달러
Core i9-7940X: 14코어/ 28스레드, 1,399달러
Core i9-7920X: 12코어/ 24스레드, 1,199달러
Core i9-7900X (3.3GHz): 10코어/ 20스레드, 999달러

인텔은 또 한정된 예산에 제약 받는 사용자를 대상으로 3종의 새로운 코어 i7 X 시리즈 칩을 판매할 계획이다.

Core i7 7820X (3.6GHZ), 8코어/ 16스레드, 599달러
Core i7-7800X (3.5GHz), 6코어/ 12스레드, 389달러
Core i7-7740X (4.3GHz), 4코어/ 8스레드, 339달러
케이비 레이크 코어에 맞춰 설계된 i7-7740X를 제외한 모든 칩이 인텔의 ‘스카이레이크-X’에 기반을 두고 있다.

새 칩에서 가장 큰 관심을 끄는 기능은 터보 부스트 맥스 기술 업데이트 3.0이다. 고든 마 웅이 인텔 브로드웰-E 리뷰에서 설명한 것처럼, 터보 부스트 맥스 기술 3.0은 (칩에 따라 차이가 있지만) 최고의 코어를 식별한다. 그리고 CPU 집약적 싱글 스레드 애플리케이션을 이 코어로 연결해 전체 성능을 향상한다.
또, 최고의 코어 2개를 식별하고, 가장 CPU 집약적인 스레드에 할당한다. 더 많은 코어를 더 효과적으로 활용하는 게임과 애플리케이션에 도움을 주는 기능이다. 그러나 이 새로운 기능을 탑재하지 않은 칩도 있다. 새 6코어, 2종의 4코어 X시리즈 칩이 여기에 포함된다.

다음은 속도와 피드를 요약 설명한 표다.

오버클럭이 포인트
인텔은 새 X시리즈에 공냉 쿨러를 추천하지 않는다. 인텔은 165W와 140W의 새 칩이 방출할 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있는 TS13X 쿨러를 판매할 예정이다.

TS13X는 PG(Propylene Glycol)을 이용, 열을 73.84-CFM 팬으로 보낸다. 이 팬의 소음은 21~35dBA이고, 회전 속도는 800~2,200rpm이다. 별도 판매될 TS13X의 가격은 85~100달러 사이이다.

인텔은 또 XTU(Extreme Tuning Utility)를 이용, 코어 당 오버클러킹과 전압 조절을 계속 지원할 계획이다. AVX 512 비율 오프셋, 메모리 전압 조절, PEG/DMI 오버클러킹 등 새 기능이 포함되어 있다.
또 ‘성능 튜닝 보증 서비스(Performance tuning protection plan)’를 제공할 계획이다. 이는 오버클로킹 사용자를 위한 일종의 ‘보험’이다. 칩이 고장 날 경우, 1회 교체를 해주는 보증 서비스이며, 두 번째부터는 유료로 진행된다.

데이터 전송 성능을 향상한 새 X299 칩셋
테라플롭급 연산력을 갖춘 PC의 경우, 다른 부품과의 데이터 전송 성능이 아주 중요하다. x299 칩셋은 최신 DMI 3.0을 도입해 SATA 3.0포트와 USB 포트 연결 대역폭을 2배로 증가시킨다. X299 칩셋에는 최대 8개의 SATA 3.0포트, 10개의 USB 3.0 포트가 장착되어 있다. 기존 X99 칩셋의 USB 3.0포트 수는 최대 6개였다.

브로드웰-E X99 칩셋은 8개의 PCIe 레인을 지원했었다. 그러나 X299은 최대 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. 고속 PCIe NVM3 드라이브 등 추가 PCIe를 CPU와 연결된 PCI3에 직접 연결할 수 있다. 코어가 10개 이상인 CPU의 경우, 최대 44개의 PCIe 3.0 레인을 이용할 수 있다.

X299는 속도가 빨라진 DDR4-2066을 지원한다. 그러나 어느 정도 RAM 용량을 지원하는지 확실하지 않다. 인텔은 캐시 계층(Cache Hierarchy)을 조정했다. 이를 통해 개별 프로세서 근처에 더 많은 캐시를 배치하는 방법보다 캐시 크기를 더 많이 줄일 수 있다. 인텔은 새로운 캐시의 ‘히트(Hit)’ 레이트가 더 높다고 설명한다. 칩 크기를 줄였지만 캐시 성능을 유지할 수 있었다는 의미이다.

이번 신제품 소식은 코어 i9, 코어 i7 X 시리즈 사용자 모두 크게 기뻐할 기능 및 성능 향상이다. 메인보드와 PC 제조사도 하이엔드 시장에서 수익을 증대하기 위해 코어 i9 제품들을 출시할 것으로 예상된다. 이번 주 컴퓨텍스에서 전해질 더 많은 소식에 사용자들의 관심이 쏠리고 있다. editor@itworld.co.kr


2018년 인텔 6코어 코어 i9 CPU 발표

본 기사는 itworld.co.kr 기사를 인용하였습니다.

아래 기사를 보면 이젠 해석용 컴퓨터도 고성능 노트북으로 가능하게 되어 가는 것 같습니다. ItWorld의 기사를 게재합니다.

인텔의 새로운 6코어 모바일 코어 i9 칩은 가장 빠른 노트북 CPU로, 새로운 코어 i9-8950HK의 기본 클럭 속도는 2.9GHz이며 여기에 “열 속도 가속(Thermal Velocity Boost)”이라는 신기술을 사용해 최대 4.8GHz까지 올라간다. 새로운 언락 8세대 코어 i9를 최상위 제품으로, 그 아래에 5개의 신형 코어 i5와 코어 i7 고성능 모바일 H 시리즈 칩, 그리고 저전력 시스템을 위한 4개의 U 시리즈 코어 칩이 포진한다. 모두 14나노 커피레이크 칩이다. 인텔은 새로운 데스크톱 코어 프로세서 제품군과 노트북 PC 내의 하드 드라이브 성능을 강화하는 옵테인 메모리 내장을 나타내기 위한 브랜드 로고(코어 i7+)도 새로 발표했다.

인텔에 따르면 코어 i9는 7세대 코어 프로세서에 비해 게임 프레임 재생률 기준 최대 41% 더 우수하며, 게임 플레이 스트리밍 및 녹화 성능은 32% 더 빠르다. 인텔은 새로운 코어 i9는 언락 상태로 제공되므로 게임 PC 제조 업계에서 5GHz 시스템도 출시하게 될 것이라고 밝혔다. 옵테인 메모리가 포함되면 성능 향상 폭은 더욱 커진다. 다만 인텔이 성능 비교에 사용한 7세대 시스템에는 SSD가 아닌 느린 기계식 하드 드라이브가 탑재돼 있어 SSD에서의 성능 향상이 어느 정도인지는 정확히 알 수 없다.

인텔 프리미엄 및 게이밍 노트북 부문 총괄 책임자인 프레드릭 햄버거는 “코어 i9는 인텔이 지금까지 발표한 가장 빠른 게이밍 프로세서”라며, “데스크톱에 거의 근접한 성능을 노트북에서 얻을 수 있다”고 강조했다.

새로운 모바일 코어 칩은 인텔이 스펙터 및 멜트다운 취약점을 수정하기 위해 패치한 소프트웨어 완화책을 지원한다(이후 나올 하드웨어 재설계는 적용되지 않는다). 인텔 측은 제시된 성능 수치가 이러한 완화책으로 인한 성능 감소를 반영한 것이라고 밝혔다.

인텔이 출시하는 모든 모바일 프로세스가 그렇듯이, 중요한 점은 가격이다. 인텔은 보통 모바일 칩 가격을 공개하지 않으며, 이번에도 마찬가지다. 다만 새로운 제품군 중에서 코어 i9 칩의 경우 게임 노트북 중에서도 상위 기종에만 들어갈 것으로 보인다. 그 외의 다른 칩은 훨씬 더 폭넓게 보급될 전망이다.

인텔 코어 H 시리즈 CPU

인텔은 현재 폭발적으로 성장 중인 PC 게임 시장을 노골적으로 정조준하고 있다. 햄버거는 인텔 코어 칩을 내장한 일반 판매용 게임 노트북이 전년 대비 45% 성장했다고 말했다.

인텔의 새로운 45W H 시리즈에는 각각 2종의 새로운 코어 i7과 코어 i5 칩 및 신형 제온이 포함된다. 사실 모바일 코어 i9 칩은 제온 E-2186과 상당히 흡사해 보인다. 클럭 속도, 코어 수, 열 설계 전력 등이 동일하다. 그러나 코어 i9의 클럭 속도는 완전히 언락된 상태로 제공된다. 코어 i9의 가격이 너무 부담스럽다면, 동일한 6개의 코어와 12개 쓰레드를 탑재한 새로운 코어 i7-8850H이 있다.

새로 출시되는 칩은 모두 인텔이 노트북을 대상으로 밀고 있는 옵테인 메모리를 지원하며, 기업용 시스템을 위한 vPro 기술이 옵션으로 제공된다.
인텔의 라데온 RX 베가(“케이비레이크-G”) 칩은 울트라북 수준에서 1080p 성능을 제공하도록 설계됐지만, 신형 8세대 코어 i9 칩은 햄버거의 표현대로라면 “머슬북(Musclebook)”에 맞게 설계돼 노트북에서 얻을 수 있는 절대적인 최고의 성능을 제공한다. 햄버거는 “이 칩으로 만족할 수 없다면 어떤 칩으로도 만족하지 못할 것”이라고 덧붙였다.

Intel

인텔은 이번에 처음으로 이른바 “열 속도 가속” 기능을 포함했다. 이 기능은 클럭 속도를 정상보다 더 높여준다. 평상시 코어 i9-8950HK에서 터보 부스트가 활성화된 후 최대 클럭 속도는 4.6GHz다. 그러나 햄버거는 칩의 온도가 충분히 낮은 상태에서 최대 속도로 작동 중이라면, 클럭 속도가 한층 더 올라간다면서 단일 코어를 200MHz 더 높여 4.8GHz로 작동하거나 모든 코어를 약 100MHz 높여 작동하게 된다고 설명했다.

다만 햄버거는 열 속도 가속 기술이 “자동적인 기능이 아닌 기회에 따라 작동하는 기능”이며, 인텔은 시스템 온도 섭씨 50도 이하에서 이 기능이 작동하도록 설계했다고 거듭 강조했다. 햄버거는 “OEM 파트너와 함께 전력 성능을 최적화하고 열 특성을 조정해 성능을 더 끌어올리기 위해 많은 시간을 투자했다”면서 “지금의 추세는 가장 얇게 만들기 위해 성능을 희생하는 게 아니라, 더 오래 지속되는 더 얇은 규격에 더 효율적인 성능을 집어넣는 것”이라고 말했다.

인텔 코어 U 시리즈 CPU

성능은 좀 낮아도 배터리가 오래 가는 제품을 찾는 사용자를 위해 인텔은 새로운 U 시리즈 칩 4종도 함께 출시했다. 28W TDP 저전력 8세대 코어 칩은 모두 4코어 8스레드 구성이 적용되며 모바일 구성의 옵테인 메모리 기술을 지원한다.

Intel

모든 칩은 인텔이 선보인 새로운 300 시리즈 칩셋인 H370, H310, Q370, B360에 연결된다. 또한 인텔 대변인에 따르면 모든 칩은 향상된 오디오 및 I/O, 기가비트 처리량을 갖춘 통합 인텔 802.11ac 와이파이, 10Gbit/s 통합 2세대 USB 3.1 I/O 등 플랫폼 수준에서 더 많은 기능을 제공한다.

게이밍 노트북 판매가 “폭증”하고 시장 성장에 보조를 맞춰 유통업체들도 매장 진열대에서 이런 제품의 비중을 계속 늘리고 있다. 인텔도 투자를 지속할 계획이다. 게이밍 노트북에서 코어 수를 늘리고 5GHz 벽을 돌파하게 되면 인텔은 성능의 한계를 확실히 더 높이게 될 것이다.  editor@itworld.co.kr

원문보기:
http://www.itworld.co.kr/news/108803#csidx218d62dae70faefa8f8cdc4efd8ea92 


AMD 마이크로아키텍처 (기사 출처 : itworld)

AMD 라이젠 3월 2일 출시…코어 i7보다 가격도 성능도 “우세”

Mark Hachman | PCWorld

“40% 성능 향상”이라는 말은 보수적인 자체 평가였다. AMD는 첫 번째 라이젠 프로세서 3가지를 오는 3월 2일 출시할 계획이라고 밝혔다. 인텔 코어 제품군을 능가하는 성능으로 기대를 받고 있는 라이젠 프로세서는 가격도 절반 가까이 저렴하다.

22일 열린 라이젠 출시 행사에서 발표에 나선 AMD 임원들은 인텔 코어 i7을 공략하기 위한 세 가지 데스크톱용 CPU를 공개했다. 신형 라이젠 CPU는 여러 곳의 주요 메인보드 업체와 전문가용 맞춤형 PC 업체가 지원한다. 특히 AMD는 신형 라이젠 프로세서가 더 적은 비용으로 더 높은 성능을 제공한다는 점을 강조했다. 최고 성능 제품인 라이젠 7 1800X는 인텔의 1,000달러짜리 코어 i7-6900K의 절반에도 못 미치는 가격이지만, 성능은 더 뛰어나다.

인텔과 마찬가지로 AMD의 라이젠 프로세서 역시 역시 3가지 제품군으로 구성되어 있는데, 고급형 라이젠 7, 중급형 라이젠 5, 가장 저렴한 보급형 라이젠 3이 그것이다. AMD는 고성능 라이젠 7부터 먼저 출시하는데, 1800X(499달러), 1700X(399달러), 1700(329달러)의 세 가지 모델이다. 라이젠 5와 라이젠 3은 올해 하반기에 출시할 예정인데, 구체적인 출시 일정은 밝히지 않았다.

이번 행사 직전까지 공개되지 않은 라이젠 관련 정보는 가격과 정확한 출시일이었다. 애널리스트들은 AMD가 그간의 실책을 모두 개선한 것 같다고 평가했으며, 인텔은 자칫 기반이 되는 PC용 마이크로프로세서 시장의 점유율을 잃을 수 있는 위험에 처했다. 물론 인텔도 대응책은 있다. 가격 인하도 그중 하나일 가능성이 있고, 더 많은 코어를 가진 신제품이나 옵테인 기술을 적극 내세우는 것도 방법이 될 수 있다.

인텔이 지난 1월 케이비 레이크 칩 40가지를 대대적으로 출시한 것과는 달리 AMD는 서두르지 않고 있다. 이번에 출시된 라이젠 7 칩의 세부 사양을 살펴보자.

Mark Hachman

라이젠 7 1800X. 95와트 8코어 16쓰레드 프로세서로, 기본 클럭 속도는 3.6GHz, 부스트 모드에서는 4GHz로 동작한다. 499달러 1800X의 대응 제품은 8코어 인텔 코어 i7-6900K로 무려 1,089달러짜리이다. AMD에 따르면, 1800X는 시네벤치 상에서 단일 쓰레드 점수가 162로 동점을 기록했다. 하지만 코어를 모두 구동하자 1,601점으로 6900K보다 9% 높은 점수를 기록했다.

라이젠 7 1700X. 95와트 8코어 16쓰레드 프로세서로, 기본 클럭 속도는 3.4GHz, 부스트 모드에서는 3.8GHz로 동작한다. AMD에 따르면, 399달러 1700X는 시네벤치 멀티코어 벤치마크 테스트에서 1,537점을 기록해 6900K보다 4% 높은 성능을 보였다.

라이젠 7 1700. 655와트 8코어 16쓰레드 프로세서로, 기본 클럭 속도는 3GHz, 부스트 모드에서는 3.7GHz로 동작한다. AMD에 따르면, 1700은 시네벤치 멀티코어 테스트에서 1,410점으로 339달러짜리 코어 i7 7700K보다 46% 더 높은 성능을 기록했다. 핸드브레이크 비디오 인코딩 테스트에서는 1700은 61.8초를, 7700K는 71.8초를 기록했다.

Mark Hachman

AMD에 따르면 라이젠 7 1700은 신형 레이스 스파이어(Wraith Spire) 쿨러를 기본 쿨러로 제공해 소음이 32데시벨에 불과하다.

라이젠의 눈에 띄는 성능 향상에는 설계팀의 역할이 컸다. AMD는 자사의 목표 중 하나가 젠 아키텍처의 클럭당 명령어 처리수(IPC, instructions per clock)를 40% 늘리는 것이라고 밝힌 바 있다. 그리고 실제로 AMD는 IPC를 52% 향상했다. CEO 리사 수는 “단지 목표를 맞춘 것이 아니라 크게 초과 달성했다”라고 강조했다. editor@itworld.co.kr

원문보기:
http://www.itworld.co.kr/news/103594#csidx36e903474b838daa0638fbf87957a25


CFD 업무에 종사하는 사람들은 빠른 컴퓨터는 갖고 싶은 품목1위가 아닐까 싶습니다.
최근에는 소위 슈퍼컴퓨터라 불릴만한 성능을 가진 데스크탑 CPU 의 발전이 놀라운데, 이번에 AMD에서 발표한 CPU도 놀라울 정도의 가벽 대비 성능을 자랑하는 CPU를 발표하였습니다.
저렴한 비용으로 책상위의 슈퍼컴을 장만할 수 있는 기회가 오고 있는 것 같습니다.
아래 ITWOLD에서 2018.08.07에 게재한 기사를 인용 소개합니다.

AMD 32코어 쓰레드리퍼, 코어수와 가격으로 인텔에 정면 승부

Gordon Mah Ung | PCWorld
자료출처 : 본 기사는 ITWORLD의 기사를 인용게재한 내용입니다. (원문보기)
AMD가 2세대 라이젠 쓰레드리퍼(Ryzen Threadrippers, 또는 쓰레드리퍼 2)를 공식 발표했다. 코어수도 놀랍지만 가격이 인텔을 정조준하고 있다.

2세대 라이젠 쓰레드리퍼 2990WX는 32코어 64쓰레드로, 권장 가격은 1,799달러(뉴에그나 아마존 예약 주문 가격)이다. 물론 엄청난 가격이지만, 인텔의 최상위 제품과 비교하면 상당히 저렴하다. 지난 해 출시된 인텔의 코어 i9-7980XE는 18코어 제품이지만 가격은 2,000달러이다.

쓰레드당 가격으로 따지면, 인텔의 코어 i9-7980XE는 약 55달러인데 반해 쓰레드리퍼 2는 약 28달러에 불과하다.

IDG
마치 대형 할인판매점과 같다. 쓰레드가 많을수록, 쓰레드당 가격은 떨어진다.

32코어 2990WX는 주력 제품이며, AMD는 다음과 같은 다양한 쓰레드리퍼 제품을 발표했다.

– 2세대 라이젠 쓰레드리퍼 2920X, 12코어 24쓰레드, 기본 클럭속도 3.5GHz, 부스트 클럭속도 4.3GHz, 가격 649달러.
– 2세대 라이젠 쓰레드리퍼 2950X, 16코어 32쓰레드, 기본 클럭속도 3.5GHz, 부스트 클럭속도 4.4GHz, 가격 899달러.
– 2세대 라이젠 쓰레드리퍼 2970WX, 24코어 48쓰레드, 기본 클럭속도 3.0GHz, 부스트 클럭속도 4.2GHz, 가격 1,299달러.
– 2세대 라이젠 쓰레드리퍼 2990WX, 32코어 64쓰레드, 기본 클럭속도 3.0GHz, 부스트 클럭속도 4.2GHz, 가격 1,799달러.

32코어 쓰레드리퍼 2990WX는 현재 예약 주문이 가능하며, 정식 출하일은 8월 13일로 예상된다. 16코어 2950X의 출시일은 8월 31일이며, 나머지 24코어, 12코어 제품은 10월에 출시된다.

2세대 쓰레드리퍼는 모두 AMD가 올해 초 2세대 라이젠 칩과 함께 내놓은 향상된 12나노 젠+ 아키텍처를 기반으로 한다. 또한 모든 CPU는 기존 X399 메인보드와 호환되며, 구형 CPU 없이도 BIOS 업데이트를 지원한다.

신형 CPU는 1세대 제품과 비교해 확연한 성능 향상을 제공하며, 동급 인텔 제품과의 비교를 불허한다. AMD는 32코어 쓰레드리퍼 2990WX가 시네벤치 R15를 기준으로 인텔의 18코어 코어 i9-7980XE보다 50% 더 빠르다고 밝혔다. POV-Ray 같은 다른 멀티쓰레드 기반 테스트에서도 47% 앞섰다.

모델명에 추가된 W
사실 AMD가 일부 2세대 쓰레드리퍼의 모델명에 W를 추가한 것도 이 때문이다. AMD는 많은 애플리케이션과 게임이 쓰레드나 코어수보다는 더 높은 클럭속도를 선호한다며, W가 없는 두 모델은 바로 이런 사용자를 위한 것이라고 설명했다.

24코어와 32코어 제품의 모델명에 WX를 붙인 것은 이들 CPU가 창작자나 혁신가를 정조준하고 있음을 나타내기 위한 것이다. 즉 W가 추가된 모델은 픽셀이나 프레임, 그리고 광선을 극한까지 추구하는 사람들을 위한 것으로, 이들은 가능한 많은 코어와 쓰레드를 필요로 한다.

주요 이정표
일반 소비자용 CPU에 32코어를 도입하면서 CPU 전쟁은 새로운 전기를 맞이한다. 불과 2년 전, 인텔은 10코어 코어 i7-6950X를 무려 1,723달러에 출시했는데, 지금은 32코어 CPU가 1,799달러에 나왔다.

IDG
날로 치열해지는 코어 전쟁

조만간 나올 인텔의 대응 기대
물론 인텔이 한가로이 앉아 레모네이드나 홀짝거리는 것은 아니지만, 경쟁은 치열하다. AMD가 지난 컴퓨텍스에서 32코어 괴물을 공개하기 하루 전날, 인텔은 28코어에 클럭속도 5GHz짜리 괴물을 소개했다. 이 제품은 올해말 출시될 것으로 예상된다.

인텔의 문제는 이 CPU의 시연을 솔직하게 보여주지 않은 것이다. 인텔 임원은 28코어 CPU가 5GHz로 동작한다고 밝혔지만, 이를 위해 산업용 수랭 시스템을 사용했는지를 밝히지 않았다. 나중에 인텔은 시연이란 것이 언제나 그렇듯이 오버클러킹 시연처럼 가능성을 확인하기 위한 것이라고 설명했다.

이런 논란과 관계없이 AMD 쓰레드리퍼 2990WX는 몇 개월 먼저 출시된 상태이다. 더구나 인텔이 28코어 CPU를 어떤가격에 판매해야 AMD의 신작과 경쟁할 수 있을지도 의문이다. 기업 사용자와의 형평성이 걸림돌이 되는데, 현재 28코어 제온 플래티넘 8176의 가격은 8,719달러이다.

기존 워크스테이션 고객을 걱정할 필요가 없는 AMD는 다시 한 번 가격 파괴 전략을 펼치고있다. 이런 식으로 AMD는 인텔과 코어와 가격으로 정면 대결하기를 원하지만, 인텔은 이런 직접 대결을 최대한 피하고자 한다.  editor@itworld.co.kr

금속 3D 프린팅 파우더 베드 해석(PBF해석)

Laser Powder Bed Additive Manufacturing

Heat transfer and fluid flow modeling

레이저 파우더 베드 퓨전 (L-PBF) 첨가제 제조에는 복잡한 물리적 공정이 필요합니다. 특히, 흡수 된 레이저 빔 에너지는 입자를 녹여 강한 유체 흐름이 표면 장력 기울기 (또는 Marangoni 전단 응력)에 의해 주로 발생하는 용융 풀을 형성합니다. 열 전달 및 유체 유동은 분말 베드 내의 분말 입자의 국부적 배열에 의해 영향을 받으며, 이는 위치에 따라 다를 수 있습니다. 매우 일시적인 유체 흐름으로 인해 용융 된 풀 표면 (자유 표면)의 형상이 끊임없이 진화하여 최종 표면 품질에 영향을 미칩니다.

Numerical modeling approach

본 연구에서는 분말 포장 특성, 공정 변수 및 용융 풀 역학이 표면 품질에 미치는 영향을 정량적으로 이해하기 위해 두 가지 모델을 순서대로 사용합니다. 첫 번째 모델은 오픈 소스 이산 요소 방법 (DEM) 코드 인 Yade를 기반으로 개발 된 분말 입자 포장 모델입니다. 입자 적층 정보 (예를 들어, 개별 입자의 위치 및 반경)를 제공한다. 이러한 정보는 FLOW-3D를 기반으로 한 3D 과도 용융 풀 모델 인 두 번째 모델에 입력됩니다. 두 모델의 세부 사항은 문헌 [1]에 나와있다. FLOW-3D를 기반으로 한 용융 풀 모델의 특징을 요약하면 다음과 같습니다.

과도 유체 흐름 시뮬레이션은 그림 1에서와 같이 1000 μm (길이), 270 μm (너비) 및 190 μm (높이) 치수의 3D 계산 영역에서 수행됩니다. 도메인은 50 μm 두께의 층 의 분말 입자를 90㎛ 두께의 기판 위에 놓았다. 도메인의 미리 알림은 처음에는 무효로 채워집니다. 분말 층 형상은 DEM 시뮬레이션의 결과를 사용하여 초기화됩니다. 총 셀 수를 줄이면서 공간 분해능을 극대화하기 위해 메쉬 크기가 기판 / 파우더 레이어 인터페이스를 향하여 기판에서 9 μm에서 3 μm까지 연속적으로 감소하는 편향 메쉬가 사용됩니다. 메쉬 크기는 파우더 레이어와 그 위의 빈 공간에서 3 μm로 일정하게 유지됩니다. 총 셀 수는 143 만입니다.

경계 조건의 경우, 가우시안 분포에 기초한 소정의 열유속이 분말 층의 상부 표면에 부과되어 X 방향을 따라 이동하는 레이저로부터의 열 입력을 나타낸다. 온도에 따른 표면 장력은 FLOW-3D에서 사용 가능한 개선 된 표면 장력 모델을 사용하여 포함됩니다. 다른 열 – 물리적 특성의 경우, FLOW-3D 데이터베이스에서 사용 가능한 IN718 합금에 대한 데이터가 사용됩니다.

Result and discussion

그림 2는 시간 = 55 μs에서 용융 풀 내의 온도 등면 및 속도 벡터의 종단면도 (즉, 레이저 이동 방향에 평행 한 단면)를 도시한다. 용융 된 풀 경계는 1608.15 K에서 등온선으로 표시되며, IN718의 액상 선 온도입니다. 이 그림의 오른쪽에 표시된 것처럼 입자는 부분적으로 용융 풀로 용융됩니다. 용융 된 풀 표면 근처에서, 용융 금속은 레이저 빔 바로 밑의 중심 위치에서 풀의 후단으로 당겨진다. 풀 표면 근처의 용융 금속의 이와 같은 역류는 풀의 후단을 향해 고비를 형성하는 동안 레이저 빔 아래에서 움푹 들어간 표면 프로파일을 생성한다. 다음에서 논의되는 바와 같이, 혹 모양은 볼 결함의 형성을 초래할 수 있습니다.

볼링(balling)은 그림 3에서와 같이 용융 풀이 불연속으로 분리되어 분리 된 섬으로 갈라질 때 발생할 수있는 결함입니다.이 그림에서 알 수 있듯이 레이저 빔 바로 아래의 용융 풀은 안정적이지 않으며 후단이 빠르게 분리됩니다 정면에서 분리 된 섬을 형성합니다. 분리는 그림 3 (c)와 같이 용융 풀의 중간에있는 보이드에서 시작된다. 이 공극은 레이저가 앞으로 계속 이동하면서 팽창하여 결국 용융 된 풀을 두 부분으로 나눕니다. 도 3 (e) 및 (f). 공극의 형성과 그 팽창은 표면 장력 구배 (Marangoni 효과)에 의해 강한 후진 유동에 의해 유발됩니다.

Summary

L-PBF에서의 열 전달 및 유체 흐름의 3D 과도 시뮬레이션은 볼 결함의 형성을 정량적으로 이해하기 위해 수행됩니다. 단순한 선형 트랙 만 시뮬레이션되었지만, 본 모델은 최종 빌드 품질의 중요한 속성 인 용융 풀 표면 프로파일 및 볼링 결함 형성을 연구 할 때 분말 레벨 시뮬레이션의 중요성을 보여줍니다.

뿐만 아니라 위의 금속 분말 소결 시뮬레이션은 금속 3D 프린팅(Metal 3D Printing) 산업의 핵심 기술이며 차후 많은 연구와 응용이 기대되는 분야가 될 것입니다.

Acknowledgements

이 자료는 수상 번호 N00014-14-1-0688하에 미해군 연구소(ONR)가 지원하는 연구과제에 기초로 작성되었습니다.

References

[1] Y.S. Lee and W. Zhang, Mesoscopic Simulation of Heat Transfer and Fluid Flow in Laser Powder Bed Additive Manufacturing, In: 2015 Annual International Solid Freeform Fabrication Symposium, Austin, TX, pp. 1154-1165, August 2015.

FLOW-3D 금속3D프린팅분야 활용

FLOW-3D 레이저 용접분야 활용

금속 3D 프린팅은 적층제조(Additive Manufacturing) 가공법이라고 불리며 일반적으로 금속 파우더 또는 와이어를 한 층씩 적층하여 제조하는 공법이다. 금속 적층제조 공법에 대한 관심은 지난 몇 년 동안 지속적으로 이루어지고 있으며 이와 관련된 연구개발도 활발히 진행되고 있다. 금속 3D 프린팅은 복잡하거나 특수한 형상을 손쉽게 설계하고 제조할 수 있는 장점을 가지고 있어 조선, 우주 항공, 자동차, 의료,기계 등 다양한 분야에서 사용되고 있다.이러한 금속 3D 프린팅은 크게 Powder Bed Fusion(PBF) 공정과 Directed Energy Deposition(DED) 공정으로 분류할 수 있다.

PBF는 금속 파우더를 소재로 하는 공정으로 파우더를 평평히 깔고, 고밀도 에너지를 가진 레이저 또는 전자빔을 지정된 영역에 조사(Irradiation)하여 파우더를 소결시키거나 용융시켜 한 층씩 적층하는 방법이다. DED는 고출력 레이저 빔을 금속 표면에 조사하면서 동시에 금속 파우더도 같이 분출되어 용융지가 실시간으로 적층되는 공정이다. 용접과 유사한 방법으로 기존 제품에 덧붙여 쌓아 올릴 수 있어 보수 작업에 활용할 수 있다. 그리고, DED 공정에서는 이종 소재의 적층이 가능하여 다양한 금속 파우더를 활용한 합금 제작이나 다른 재질을 소재를 적층할 수 있다

Powder Bed Fusion(PBF) 공정

FLOW-3D의 Weld 모듈을 이용하여 레이저 파워, 열 유속, 레이저 Spot 사이즈, 레이저 움직임과 속도, 실드 가스, 멀티 반사효과, 반사율, 증발압력 효과, 표면장력 설정 등을 고려하여 Powder에 레이저조사 조건을 설정하여 용융거동을 확인할 수 있다.

Directed Energy Deposition(DED) 공정

DED 공정 해석은 FLOW-3D의 Particle 기능을 이용한 방법으로, Base Metal에 입자들이 낙하되면서 레이저의 열유속에 의해 용융 및 적층된다. 이 방법은 입자가 떨어지는 현상을 시각적으로 확인할 수 있다.

기사 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.

다운로드 : [201907_FLOW3D_금속3D프린팅]

작성자 | 양정호_에스티아이C&D 솔루션사업부 대리, 조애령_에스티아이C&D 솔루션 사업부 차장
이메일 | flow3d@stikorea.co.kr
홈페이지 | www.flow3d.co.kr

출처 : CAD&Graphics 2019년 07월호

FLOW-3D 교육 안내

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HIGH-END TOP CLASS
FLOW-3D CFD EDUCATION


(주)에스티아이씨앤디에서는 FLOW-3D 제품군의 사용자 교육을 지원하고 있습니다. 홈페이지에 안내되어 있는 교육 일정과 교육신청 절차를 참고하시어 교육을 받으실 수 있습니다.

  • 교육 과정명 : 수리 분야

댐, 하천의 여수로, 수문 등 구조물 설계 및 방류, 월류 등 흐름 검토를 하기 위한 유동 해석 방법을 소개하는 교육 과정입니다. 유입 조건(수위, 유량 등)과 유출 조건에 따른 방류량 및 유속, 압력 분포 등 유체의 흐름을 검토를 할 수 있도록 관련 예제를 통해 적절한 기능을 습득하실 수 있습니다.

  • 교육 과정명 : 수처리 분야

정수처리 및 하수처리 공정에서 각 시설물들의 특성에 맞는 최적 운영조건 검토 및 설계 검토을 위한 유동해석 방법을 소개하는 교육 과정입니다. 취수부터 시작하여 혼화지, 분배수로, 응집지, 침전지, 여과지, 정수지, 협기조, 호기조, 소독조 등 각 공정별 유동 특성을 검토하기 위한 해석 모델을 설정하는 방법에 대해 알려드립니다.

  • 교육 과정명 : 주조 분야

주조 분야 사용자들이 쉽게 접근할 수 있도록 각 공정별로 해석 절차 및 해석 방법을 소개하는 교육 과정입니다. 고압다이캐스팅, 저압다이캐스팅, 경동주조, 중력주조, 원심주조, 정밀주조 등 주조 공법 별 관련 예제를 통해 적절한 기능들을 습득할 수 있도록 도와 드립니다.

  • 교육 과정명 : Micro/Bio/Nano Fluidics 분야

점성력 및 모세관력 같은 유체 표면에 작용하는 힘이 지배적인 미세 유동의 특성을 정확하게 표현할 수 있는 해석 방법에 대해 소개하는 교육 과정입니다. 열적, 전기적 물리 현상을 구현할 수 있도록 관련 예제와 함께 해석 방법을 알려드립니다.

  • 교육 과정명 : 코팅 분야 과정

코팅 공정에 따른 코팅액의 두께, 균일도, 유동 특성 분석을 위한 해석 방법을 소개하는 교육 과정입니다. Slide coating, Dip coating, Spin coating, Curtain coating, Slot coating, Roll coating, Gravure coating 등 각 공정별 예제와 함께 적절한 기능을 습득하실 수 있도록 도와 드립니다.

  • 교육 과정명 : 레이저 용접 분야

레이저 용접 해석을 하기 위한 물리 모델과 용접 조건들을 설정하는 방법에 대해 소개하는 교육 과정입니다. 해석을 통해 용접 공정을 최적화할 수 있도록 관련 예제와 함께 적절한 기능들을 습득할 수 있도록 도와 드립니다.

  • 교육 과정명 : 3D프린팅 분야 과정

Powder Bed Fusion(PBF)와 Directed Energy Deposition(DED) 공정에 대한 해석 방법을 소개하는 교육 과정입니다. 파우더 적층 및 레이저 빔을 조사하면서 동시에 금속 파우더 용융지가 적층되는 공정을 해석하는 방법을 관련 예제와 함께 습득하실 수 있습니다.

  • 교육 과정명 : 해안/해양 분야

해안, 항만, 해양 구조물에 대한 파랑의 영향 및 유체의 수위, 유속, 압력의 영향을 예측할 수 있는 해석 방법을 소개하는 과정입니다. 항주파, 슬로싱, 계류 등 해안, 해양, 에너지, 플랜트 분야 구조물 설계 및 검토에 필요한 유동해석을 하실 수 있는 방법을 알려드립니다. 각 현상에 대한 적절한 예제를 통해 기능을 습득하실 수 있습니다.

  • 교육 과정명 : 우주/항공 분야

항공기 및 우주선의 연료 탱크와 추진체 관리장치의 내부 유동, 엔진 및 터빈 노즐 내부의 유동해석을 하실 수 있도록 관련 메뉴에 대한 설명, 설정 방법을 소개하는 과정입니다. 경계조건 설정, Mesh 방법 등 유동해석을 위한 기본적인 내용과 함께 관련 예제를 통해 기능들을 습득하실 수 있습니다.

기타 고객 맞춤형 과정

상기 과정 이외의 경우 고객의 사업 업무 환경에 적합한 사례를 중심으로 맞춤형 교육을 실시합니다. 필요하신 부분이 있으시면 언제든지 교육 담당자에게 연락하여 협의해 주시기 바랍니다.

고객센터 및 교육 담당자

  • 전화 : 02)2026-0455, 02)2026-0450
  • 이메일 : flow3d@stikorea.co.kr

교육은 정해진 일정에 시행되는 정기 교육과 고객의 요청에 의해 시행되는 특별 교육이 있습니다. 특별 교육이 실시될 경우 홈페이지를 통해 사전 공지를 합니다.

1. 연간교육 일정
FLOW-3D 연간교육일정

2. 교육 내용 : FLOW-3D Basic
  1. FLOW-3D 소개 및 이론
    • FLOW-3D 소개  – 연혁, 특징 등
    • FLOW-3D 기본 개념
      • VOF
      • FAVOR
    • 해석사례 리뷰
  2. GUI 소개 및 사용법
    • 해석 모델 작성법  – 물리 모델 설정
      • 모델 형상 정의
      • 격자 분할
      • 초기 유체 지정
      • 경계 조건 설정
    • 해석 결과 분석 방법  – 해석 모델 설명
  3. 해석 모델 작성 실습
    • 해석 모델 작성 실습  – 격자 분할
      • 물리 모델 설정
      • 모델 형상 및 초기 조건 정의
      • 경계 조건 설정
      • 해석 과정 모니터링
      • 해석 결과 분석
    • 질의 응답 및 토의

3. 교육 과정 : FLOW-3D Advanced
  1. Physics Ⅰ
    • Density evaluation
    • Drift flux
    • Scalars
    • Sediment scour
    • Shallow water
  2. Physics Ⅱ
    • Gravity and non-inertial reference frame
    • Heat transfer
    • Moving objects
    • Solidification
  3. FLOW-3D POST (Post-processor)
    • FLOW-3D POST 소개
    • Interface Basics
    • 예제 실습
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  • 교육 신청은 홈페이지의 교육 신청 창에서 최소 3일 전에 신청합니다.
  • 모든 교육과정은 신청 인원이 2인 이상일때 개설되며, 선착순 마감입니다.
  • 교육 신청을 완료하시면, 신청시 입력하신 메일주소로 교육 담당자가 확인 메일을 보내드립니다.
  • 교육 시간은 Basic : 오전10시~오후5시, Advanced : 오후1시30분~오후5시30분까지입니다.
  • 교육비 안내
    • FLOW-3D Basic (2일) : 기업 66만원, 학생 55만원
    • FLOW-3D Basic 레이저용접, 3D 프린팅(2일) : 기업 88만원, 학생 66만원
    • FLOW-3D Advanced (1일) : 기업 33만원, 학생 25만원
    • 상기 가격은 부가세 포함 가격입니다.
  • 교육비는 현금(계좌이체)로 납부 가능하며, 교재 및 중식이 제공됩니다.
  • 세금계산서 발급을 위해 사업자등록증 또는 신분증 사본을 함께 첨부하여 신청해 주시기 바랍니다.
  • 교육 종료 후 이메일로 수료증이 발급됩니다.
고객센터 및 교육 담당자
  • 전화 : 02)2026-0455, 02)2026-0450
  • 이메일 : flow3d@stikorea.co.kr
교육 장소 안내
  • 지하철 1호선/가산디지털단지역 (8번출구), 지하철 7호선/가산디지털단지역 (5번출구)
  • 우림라이온스밸리 B동 302호 또는 교육장
  • 당사 건물에 주차할 경우 무료 주차 1시간만 지원되오니, 가능하면 대중교통을 이용해 주시기 바랍니다.
오시는 길

금속 3D 프린팅 파우더 베드 수치해석

Laser Powder Bed Additive Manufacturing

 

Heat transfer and fluid flow modeling

레이저 파우더 베드 퓨전 (L-PBF) 첨가제 제조에는 복잡한 물리적 공정이 필요합니다. 특히, 흡수 된 레이저 빔 에너지는 입자를 녹여 강한 유체 흐름이 표면 장력 기울기 (또는 Marangoni 전단 응력)에 의해 주로 발생하는 용융 풀을 형성합니다. 열 전달 및 유체 유동은 분말 베드 내의 분말 입자의 국부적 배열에 의해 영향을 받으며, 이는 위치에 따라 다를 수 있습니다. 매우 일시적인 유체 흐름으로 인해 용융 된 풀 표면 (자유 표면)의 형상이 끊임없이 진화하여 최종 표면 품질에 영향을 미칩니다.

Numerical modeling approach

본 연구에서는 분말 포장 특성, 공정 변수 및 용융 풀 역학이 표면 품질에 미치는 영향을 정량적으로 이해하기 위해 두 가지 모델을 순서대로 사용합니다. 첫 번째 모델은 오픈 소스 이산 요소 방법 (DEM) 코드 인 Yade를 기반으로 개발 된 분말 입자 포장 모델입니다. 입자 적층 정보 (예를 들어, 개별 입자의 위치 및 반경)를 제공한다. 이러한 정보는 FLOW-3D를 기반으로 한 3D 과도 용융 풀 모델 인 두 번째 모델에 입력됩니다. 두 모델의 세부 사항은 문헌 [1]에 나와있다. FLOW-3D를 기반으로 한 용융 풀 모델의 특징을 요약하면 다음과 같습니다.

과도 유체 흐름 시뮬레이션은 그림 1에서와 같이 1000 μm (길이), 270 μm (너비) 및 190 μm (높이) 치수의 3D 계산 영역에서 수행됩니다. 도메인은 50 μm 두께의 층 의 분말 입자를 90㎛ 두께의 기판 위에 놓았다. 도메인의 미리 알림은 처음에는 무효로 채워집니다. 분말 층 형상은 DEM 시뮬레이션의 결과를 사용하여 초기화됩니다. 총 셀 수를 줄이면서 공간 분해능을 극대화하기 위해 메쉬 크기가 기판 / 파우더 레이어 인터페이스를 향하여 기판에서 9 μm에서 3 μm까지 연속적으로 감소하는 편향 메쉬가 사용됩니다. 메쉬 크기는 파우더 레이어와 그 위의 빈 공간에서 3 μm로 일정하게 유지됩니다. 총 셀 수는 143 만입니다.

경계 조건의 경우, 가우시안 분포에 기초한 소정의 열유속이 분말 층의 상부 표면에 부과되어 X 방향을 따라 이동하는 레이저로부터의 열 입력을 나타낸다. 온도에 따른 표면 장력은 FLOW-3D에서 사용 가능한 개선 된 표면 장력 모델을 사용하여 포함됩니다. 다른 열 – 물리적 특성의 경우, FLOW-3D 데이터베이스에서 사용 가능한 IN718 합금에 대한 데이터가 사용됩니다.

약 600 마이크로 초 길이의 L-PBF의 과도 시뮬레이션은 약 40 시간의 클럭 시간이 소요되었으며 인텔 ® 제온 ® 프로세서 E5335 및 4GB RAM의 중간 정도급의 워크 스테이션에서 수행되었습니다.

Result and discussion

그림 2는 시간 = 55 μs에서 용융 풀 내의 온도 등면 및 속도 벡터의 종단면도 (즉, 레이저 이동 방향에 평행 한 단면)를 도시한다. 용융 된 풀 경계는 1608.15 K에서 등온선으로 표시되며, IN718의 액상 선 온도입니다. 이 그림의 오른쪽에 표시된 것처럼 입자는 부분적으로 용융 풀로 용융됩니다. 용융 된 풀 표면 근처에서, 용융 금속은 레이저 빔 바로 밑의 중심 위치에서 풀의 후단으로 당겨진다. 풀 표면 근처의 용융 금속의 이와 같은 역류는 풀의 후단을 향해 고비를 형성하는 동안 레이저 빔 아래에서 움푹 들어간 표면 프로파일을 생성한다. 다음에서 논의되는 바와 같이, 혹 모양은 볼 결함의 형성을 초래할 수 있습니다.

볼링(balling)은 그림 3에서와 같이 용융 풀이 불연속으로 분리되어 분리 된 섬으로 갈라질 때 발생할 수있는 결함입니다.이 그림에서 알 수 있듯이 레이저 빔 바로 아래의 용융 풀은 안정적이지 않으며 후단이 빠르게 분리됩니다 정면에서 분리 된 섬을 형성합니다. 분리는 그림 3 (c)와 같이 용융 풀의 중간에있는 보이드에서 시작된다. 이 공극은 레이저가 앞으로 계속 이동하면서 팽창하여 결국 용융 된 풀을 두 부분으로 나눕니다. 도 3 (e) 및 (f). 공극의 형성과 그 팽창은 표면 장력 구배 (Marangoni 효과)에 의해 강한 후진 유동에 의해 유발됩니다.

 

Summary

L-PBF에서의 열 전달 및 유체 흐름의 3D 과도 시뮬레이션은 볼 결함의 형성을 정량적으로 이해하기 위해 수행됩니다. 단순한 선형 트랙 만 시뮬레이션되었지만, 본 모델은 최종 빌드 품질의 중요한 속성 인 용융 풀 표면 프로파일 및 볼링 결함 형성을 연구 할 때 분말 레벨 시뮬레이션의 중요성을 보여줍니다.

뿐만 아니라 위의 금속 분말 소결 시뮬레이션은 금속 3D 프린팅(Metal 3D Printing) 산업의 핵심 기술이며 차후 많은 연구와 응용이 기대되는 분야가 될 것입니다.

Acknowledgements

이 자료는 수상 번호 N00014-14-1-0688하에 미해군 연구소(ONR)가 지원하는 연구과제에 기초로 작성되었습니다.

References

[1] Y.S. Lee and W. Zhang, Mesoscopic Simulation of Heat Transfer and Fluid Flow in Laser Powder Bed Additive Manufacturing, In: 2015 Annual International Solid Freeform Fabrication Symposium, Austin, TX, pp. 1154-1165, August 2015.

Additive Manufacturing & Welding Bibliography

Additive Manufacturing & Welding Bibliography

다음은 적층 제조 및 용접 참고 문헌의 기술 문서 모음입니다. 이 모든 논문에는 FLOW-3D AM 결과가 나와 있습니다. FLOW-3D AM을 사용하여 적층 제조, 레이저 용접 및 기타 용접 기술에서 발견되는 프로세스를 성공적으로 시뮬레이션하는 방법에 대해 자세히 알아보십시오.

2021년 5월 update

34-21   Haokun Sun, Xin Chu, Cheng Luo, Haoxiu Chen, Zhiying Liu, Yansong Zhang, Yu Zou, Selective laser melting for joining dissimilar materials: Investigations ofiInterfacial characteristics and in situ alloying, Metallurgical and Materials Transactions A, 52; pp. 1540-1550, 2021. doi.org/10.1007/s11661-021-06178-9

32-21   Shanshan Zhang, Subin Shrestha, Kevin Chou, On mesoscopic surface formation in metal laser powder-bed fusion process, Supplimental Proceedings, TMS 150th Annual Meeting & Exhibition (Virtual), pp. 149-161, 2021. doi.org/10.1007/978-3-030-65261-6_14

22-21   Patiparn Ninpetch, Pruet Kowitwarangkul, Sitthipong Mahathanabodee, Prasert Chalermkarnnon, Phadungsak Rattanadecho, Computational investigation of thermal behavior and molten metal flow with moving laser heat source for selective laser melting process, Case Studies in Thermal Engineering, 24; 100860, 2021. doi.org/10.1016/j.csite.2021.100860

19-21   M.B. Abrami, C. Ransenigo, M. Tocci, A. Pola, M. Obeidi, D. Brabazon, Numerical simulation of laser powder bed fusion processes, La Metallurgia Italiana, February; pp. 81-89, 2021.

16-21   Wenjun Ge, Jerry Y.H. Fuh, Suck Joo Na, Numerical modelling of keyhole formation in selective laser melting of Ti6Al4V, Journal of Manufacturing Processes, 62; pp. 646-654, 2021. doi.org/10.1016/j.jmapro.2021.01.005

11-21   Mohamad Bayat, Venkata K. Nadimpalli, David B. Pedersen, Jesper H. Hattel, A fundamental investigation of thermo-capillarity in laser powder bed fusion of metals and alloys, International Journal of Heat and Mass Transfer, 166; 120766, 2021. doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2020.120766

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18-10 K Saida, H Ohnishi, K Nishimoto, Fluxless laser brazing of aluminium alloy to galvanized steel using a tandem beam–dissimilar laser brazing of aluminium alloy and steels, Welding International, 2010

58-09  Cho, Jung-Ho; Farson, Dave F.; Milewski, John O.; et al., Weld pool flows during initial stages of keyhole formation in laser welding, Journal of Physics D-Applied Physics, Volume: 42 Issue: 17 Article Number: 175502 ; doi.org/10.1088/0022-3727/42/17/175502, September 2009

57-09  Lim, Y. C.; Farson, D. F.; Cho, M. H.; et al., Stationary GMAW-P weld metal deposit spreading, Science and Technology of Welding and Joining, Volume: 14 Issue: 7 ;Pages: 626-635, doi.org/10.1179/136217109X441173, October 2009

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52-07   Huey-Jiuan Lin and Wei-Kuo Chang, Design of a sheet forming apparatus for overflow fusion process by numerical simulation, Journal of Non-Crystalline Solids 353 (2007) 2817–2825.

50-07  Cho, Min Hyun; Farson, Dave F., Understanding bead hump formation in gas metal arc welding using a numerical simulation, Metallurgical and Mateials Transactions B-Process Metallurgy and Materials Processing Science, Volume: 38, Issue: 2, Pages: 305-319, doi.org/10.1007/s11663-007-9034-5, April 2007

49-07  Cho, M. H.; Farson, D. F., Simulation study of a hybrid process for the prevention of weld bead hump formation, Welding Journal Volume: 86, Issue: 9, Pages: 253S-262S, September 2007

48-07  Cho, M. H.; Farson, D. F.; Lim, Y. C.; et al., Hybrid laser/arc welding process for controlling bead profile, Science and Technology of Welding and Joining, Volume: 12 Issue: 8, Pages: 677-688, doi.org/10.1179/174329307X236878, November 2007

47-07   Min Hyun Cho, Dave F. Farson, Understanding Bead Hump Formation in Gas Metal Arc Welding Using a Numerical Simulation, Metallurgical and Materials Transactions B, Volume 38, Issue 2, pp 305-319, April 2007

36-06  Cho, M. H.; Lim, Y. C.; Farson, D. F., Simulation of weld pool dynamics in the stationary pulsed gas metal arc welding process and final weld shape, Welding Journal, Volume: 85 Issue: 12, Pages: 271S-283S, December 2006

금속 3D 프린팅 수치해석

금속 3D 프린팅 / 적층 제조 수치해석(FLOW-3D Weld/DEM)

Binder jetting

바인더 분사 시뮬레이션은 모세관 힘의 영향을 받는 파우더 베드의 바인더 확산 및 침투에 대한 통찰력을 제공합니다. 공정 매개 변수와 재료 특성은 증착 및 확산 공정에 직접적인 영향을 미친다.

Direct energy deposition

FLOW-3D의 Particle 모델을 사용하여 직접 에너지 축적 프로세스를 시뮬레이션 할 수도 있습니다. 고체 기판에 분말 주입 속도와 열유속 입사를 지정함으로써, 고체 입자는 용융풀을 통해 질량, 추진력 및 에너지를 추가할 수 있습니다. 다음 동영상에서는 용융풀을 통해 고체 금속 입자가 주입되고 이어서 기판에 용융풀응 응고시키는 과정이 관찰됩니다.


관련 기술자료

Effect of Y2O3 on microstructure

Hierarchical grain refinement during the laser additive manufacturing of Ti-6Al-4V alloys by the addition of micron-sized refractory particles

미크론 크기의 내화물 입자를 추가하여 Ti-6Al-4V 합금의 레이저 적층 제조중 계층적 입자 미세 조정 Xiang Wang, Lin-Jie Zhang, Jie Ning, ...
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Review on the evolution and technology of State-of-the-Art metal additive manufacturing processes

Review on the evolution and technology of State-of-the-Art metal additive manufacturing processes

최첨단 금속 적층 제조 공정의 진화 및 기술 검토 S.Pratheesh KumarS.ElangovanR.MohanrajJ.R.Ramakrishna Abstract Nowadays, the requirements of customers undergo dynamic changes ...
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Numerical simulation of slag movement from Marangoni flow for GMAW with computational fluid dynamics Figures

Numerical simulation of slag movement from Marangoni flow for GMAW with computational fluid dynamics

전산 유체 역학을 사용하여 GMAW에 대한 Marangoni 흐름에서 슬래그 이동의 수치 시뮬레이션 Dae-WonChoaYeong-DoParkbMuralimohanCheepucaBusan Machinery Research Center, Korea Institute of Machinery ...
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가스 금속 아크 용접 (GMAW) 와이어의 합금 원소가 CMT (Cold Metal Transfer)에서 용접 풀 흐름 및 슬래그 형성 위치에 미치는 ...
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Figure 2. Experimental setups for the (a) Al/Cu overlap joint and (b) laser welding process.

Investigation on Laser Welding of Al Ribbon to Cu Sheet: Weldability, Microstructure, and Mechanical and Electrical Properties

알루미늄 리본과 구리 시트의 레이저 용접에 대한 조사 : 용접성, 미세 구조, 기계적 및 전기적 특성 Won‐Sang Shin 1,†, Dae‐Won ...
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Fig. 9 (a) Velocity field, keyhole profile, and breakage of the keyhole to form bubble and (b) 2D temperature and velocity field along the longitudinal section

A Numerical Study on the Keyhole Formation During Laser Powder Bed Fusion Process

Keyhole에 대한 수치적 연구 : 레이저 분말 중 형성 베드 퓨전 공정 Subin Shrestha1J.B. Speed School of Engineering,University of Louisville,Louisville, ...
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Figure 5.6 Experimental set-up equipped with high-speed camera system

COMPUTATIONAL FLUID DYNAMIC MODELLING OF LASER ADDITIVE MANUFACTURING PROCESS AND EFFECT OF GRAVITY

전산 유체 역학 레이저 첨가제 모델링 제조 공정 및 중력의 영향 A thesis submitted to The University of ManchesterFor the ...
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마란 고니 효과 있음

Ti-6Al-4V 금속 분말에 의한 선택적 레이저 용융법 수치 해석

Ti-6Al-4V 금속 분말에 의한 선택적 레이저 용융법 수치 해석 선택적 레이저 용융법(SLM: Selective Laser Melting)은 3D 프린팅 기술의 하나로 최근 ...
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CASE2-실험 결과와 FLOW-3D WELD에 의한 해석 결과와의 비교(단면 형상)

FLOW-3D WELD 용접 사례

FLOW-3D WELD를 이용한 용접 해석 사례를 소개합니다. 열전도 형 용접 (레이저)  두께가 다른 모재 맞대기하이브리드  레이저 / 아크 하이브리드깊이 용해 형 ...
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분석 모델 (위)과 실측 결과 (아래)

납땜(Soldering) 영역 제어

납땜 후 납땜 형상은 기본적으로 용융 상태에서 형성된 형상이 유지됩니다.특히 납땜의 미세화에 따라 용융 상태의 납땜 형상을 결정하는 요인으로서 표면 ...
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Products

FLOW-3D 제품 소개


STI C&D 에서 공급하는 CFD 프로그램은 미국 Flow Science 에서 개발된 FLOW-3D solver 를 기반으로 한 매우 강력하고 정확한 열유동 수치해석 프로그램 입니다. 귀하의 업무에 적합한 제품군을 찾고자 하시면 당사의 솔루션팀으로 문의 주시기 바랍니다.
 

FLOW-3D 는 유체의 동적 거동을 연구하는 개발 및 설계 엔지니어에게 꼭 필요한 유동 시뮬레이션 솔루션을 제공합니다. FLOW-3D는 1, 2, 3차원의 자유 표면 해석, 시간에 따른 유체의 유동해석, 제한된 유체의 흐름, 정상 상태의 문제들을 완벽하게 해결 할 수 있습니다.
 

FLOW-3D HPC 는 흔히 슈퍼컴퓨터 또는 클러스터 컴퓨터를 이용하여 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing)을 할 수 있는 제품으로 대규모 또는 장시간 계산이 필요한 문제를 효과적으로 해결할 수 있도록 뛰어난 성능을 제공합니다. FLOW-3D HPC 는 초대형 컴퓨팅 시스템부터 조립 클러스터까지 쉽게 고성능 컴퓨팅 클러스터를 활용할 수 있습니다.
 
FLOW-3D/CAST 는 금속 주조 공정 시뮬레이션을 위해 특별히 설계된 FLOW-3D의 특별 버전입니다. 본 제품은 FLOW-3D의 강력한 해석기능을 주조분야 설계자가 쉽게 사용할 수 있는 쉬운 인터페이스를 제공합니다.
 

FLOW-3D Weld DEM

FLOW Weld 는 용접 해석에 필요한 모델을 FLOW-3D 에 추가하는 추가 모듈입니다.  FLOW-3D 표면 장력 자유 표면 분석, 용융 · 응고 · 증발 상 변화 모델 등의 기본 기능을 응용하여 각종 용접 현상을 분석 할 수 있습니다.

FLOW-3D AM 은 레이저 파우더 베드 융합 (L-PBF), 바인더 제트 및 DED (Directed Energy Deposition)와 같은 적층 제조 공정 ( additive manufacturing )을 시뮬레이션하고 분석하는 CFD 소프트웨어입니다. FLOW-3D AM 의 다중 물리 기능은 공정 매개 변수의 분석 및 최적화를 위해 분말 확산 및 압축, 용융 풀 역학, L-PBF 및 DED에 대한 다공성 형성, 바인더 분사 공정을위한 수지 침투 및 확산에 대한 매우 정확한 시뮬레이션을 제공합니다.

FSAI는 유체-구조 연성해석을 쉽게 할 수 있는 프로그램으로 FLOW-3D / FLOW-3D MP 해석 결과 데이터(유체 압력, 유체 온도, 벽 온도)를 구조 해석의 유한 요소(FEM) Mesh에 출력할 수 있습니다.  반대로 구조 해석의 유한 요소(FEM) Mesh 데이터를 FLOW-3D Solid 형상으로 읽어 처리 할 수 있습니다.

 
 
 
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Microfluidics Bibliography

Microfluidics Bibliography

다음은 Microfluidics Bibliography의 기술 문서 모음입니다.
이 모든 논문은 FLOW-3D  결과를 특징으로  합니다. 미세 유체 공정 및 장치 를 성공적으로 시뮬레이션하기 위해 FLOW-3D 를 사용 하는 방법에 대해 자세히 알아보십시오  .

2021년 5월 Update

Below is a collection of technical papers in our Microfluidics Bibliography. All of these papers feature FLOW-3D results. Learn more about how FLOW-3D can be used to successfully simulate microfluidic processes and devices.

14-21   Jian-Chiun Liou, Chih-Wei Peng, Philippe Basset, Zhen-Xi Chen, DNA printing integrated multiplexer driver microelectronic mechanical system head (IDMH) and microfluidic flow estimation, Micromachines, 12.1; 25, 2021. doi.org/10.3390/mi12010025

08-20   Li Yong-Qiang, Dong Jun-Yan and Rui Wei, Numerical simulation for capillary driven flow in capsule-type vane tank with clearances under microgravity, Microgravity Science and Technology, 2020. doi.org/10.1007/s12217-019-09773-z

89-19   Tim Dreckmann, Julien Boeuf, Imke-Sonja Ludwig, Jorg Lumkemann, and Jorg Huwyler, Low volume aseptic filling: impact of pump systems on shear stress, European Journal of Pharmeceutics and Biopharmeceutics, in press, 2019. doi:10.1016/j.ejpb.2019.12.006

88-19   V. Amiri Roodan, J. Gomez-Pastora, C. Gonzalez-Fernandez, I.H. Karampelas, E. Bringas, E.P. Furlani, and I. Ortiz, CFD analysis of the generation and manipulation of ferrofluid droplets, TechConnect Briefs, pp. 182-185, 2019. TechConnect World Innovation Conference & Expo, Boston, Massachussetts, USA, June 17-19, 2019.

55-19     Julio Aleman, Sunil K. George, Samuel Herberg, Mahesh Devarasetty, Christopher D. Porada, Aleksander Skardal, and Graça Almeida‐Porada, Deconstructed microfluidic bone marrow on‐a‐chip to study normal and malignant hemopoietic cell–niche interactions, Small, 2019. doi: 10.1002/smll.201902971

37-19     Feng Lin Ng, Miniaturized 3D fibrous scaffold on stereolithography-printed microfluidic perfusion culture, Doctoral Thesis, Nanyang Technological University, Singapore, 2019.

32-19     Jenifer Gómez-Pastora, Ioannis H. Karampelas, Eugenio Bringas, Edward P. Furlani, and Inmaculada Ortiz, Numerical analysis of bead magnetophoresis from flowing blood in a continuous-flow microchannel: Implications to the bead-fluid interactions, Nature: Scientific Reports, Vol. 9, No. 7265, 2019. doi: 10.1038/s41598-019-43827-x

01-19  Jelena Dinic and Vivek Sharma, Computational analysis of self-similar capillary-driven thinning and pinch-off dynamics during dripping using the volume-of-fluid method, Physics of Fluids, Vol. 31, 2019. doi: 10.1063/1.5061715

75-18   Tobias Ladner, Sebastian Odenwald, Kevin Kerls, Gerald Zieres, Adeline Boillon and Julien Bœuf, CFD supported investigation of shear induced by bottom-mounted magnetic stirrer in monoclonal antibody formulation, Pharmaceutical Research, Vol. 35, 2018. doi: 10.1007/s11095-018-2492-4

53-18   Venoos Amiri Roodan, Jenifer Gómez-Pastora, Aditi Verma, Eugenio Bringas, Inmaculada Ortiz and Edward P. Furlani, Computational analysis of magnetic droplet generation and manipulation in microfluidic devices, Proceedings of the 5th International Conference of Fluid Flow, Heat and Mass Transfer, Niagara Falls, Canada, June 7 – 9, 2018; Paper no. 154, 2018.  doi: 10.11159/ffhmt18.154

35-18   Jenifer Gómez-Pastora, Cristina González Fernández, Marcos Fallanza, Eugenio Bringas and Inmaculada Ortiz, Flow patterns and mass transfer performance of miscible liquid-liquid flows in various microchannels: Numerical and experimental studies, Chemical Engineering Journal, vol. 344, pp. 487-497, 2018. doi: 10.1016/j.cej.2018.03.110

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14-18   J. Gómez-Pastora, C. González-Fernández, I.H. Karampelas, E. Bringas, E.P. Furlani, and I. Ortiz, Design of Magnetic Blood Cleansing Microdevices through Experimentally Validated CFD Modeling, Biotech, Biomaterials and Biomedical TechConnect Briefs, vol. 3, pp. 170-173, 2018.

10-18   A. Gupta, I.H. Karampelas, J. Kitting, Numerical modeling of the formation of dynamically configurable L2 lens in a microchannel, Biotech, Biomaterials and Biomedical TechConnect Briefs, Vol. 3, pp. 186 – 189, 2018.

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15-17   I.H. Karampelas, S. Vader, Z. Vader, V. Sukhotskiy, A. Verma, G. Garg, M. Tong and E.P. Furlani, Drop-on-Demand 3D Metal Printing, Informatics, Electronics and Microsystems TechConnect Briefs 2017, Vol. 4

102-16   J. Brindha, RA.G. Privita Edwina, P.K. Rajesh and P.Rani, “Influence of rheological properties of protein bio-inks on printability: A simulation and validation study,” Materials Today: Proceedings, vol. 3, no.10, pp. 3285-3295, 2016. doi: 10.1016/j.matpr.2016.10.010

99-16   Ioannis H. Karampelas, Kai Liu, Fatema Alali, and Edward P. Furlani, Plasmonic Nanoframes for Photothermal Energy Conversion, J. Phys. Chem. C, 2016, 120 (13), pp 7256–7264

98-16   Jelena Dinic and Vivek Sharma, Drop formation, pinch-off dynamics and liquid transfer of simple and complex fluidshttp://meetings.aps.org/link/BAPS.2016.MAR.B53.12, APS March Meeting 2016, Volume 61, Number 2, March 14–18, 2016, Baltimore, Maryland

67-16  Vahid Bazargan and Boris Stoeber, Effect of substrate conductivity on the evaporation of small sessile droplets, PHYSICAL REVIEW E 94, 033103 (2016), doi: 10.1103/PhysRevE.94.033103

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39-16   Chien-Hsun Wang, Ho-Lin Tsai, Yu-Che Wu and Weng-Sing Hwang, Investigation of molten metal droplet deposition and solidification for 3D printing techniques, IOP Publishing, J. Micromech. Microeng. 26 (2016) 095012 (14pp), doi: 10.1088/0960-1317/26/9/095012, July 8, 2016

30-16   Ioannis H. Karampelas, Kai Liu and Edward P. Furlani, Plasmonic Nanocages as Photothermal Transducers for Nanobubble Cancer Therapy, Nanotech 2016 Conference & Expo, May 22-25, Washington, DC.

29-16   Scott Vader, Zachary Vader, Ioannis H. Karampelas and Edward P. Furlani, Advances in Magnetohydrodynamic Liquid Metal Jet Printing, Nanotech 2016 Conference & Expo, May 22-25, Washington, DC.

02-16  Stephen D. Hoath (Editor), Fundamentals of Inkjet Printing: The Science of Inkjet and Droplets, ISBN: 978-3-527-33785-9, 472 pages, February 2016 (see chapters 2 and 3 for FLOW-3D results)

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2021년 5월 Update

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Coastal & Maritime Bibliography

Coastal & Maritime Bibliography

다음은 연안 및 해양 분야의 기술 문서 모음입니다.
이 모든 논문은 FLOW-3D  결과를 포함하고 있습니다. FLOW-3D를 사용하여 연안 및 해양 시설물을 성공적으로 시뮬레이션 하는 방법에 대해 자세히 알아보십시오.

2021년 5월 Update

Below is a collection of technical papers in our Coastal & Maritime Bibliography. All of these papers feature FLOW-3D results. Learn more about how FLOW-3D can be used to successfully simulate Coastal & Maritime applications.

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28-21   Jae-Sang Jung, Jae-Seon Yoon, Seokkoo Kang, Seokil Jeong, Seung Oh Lee, Yong-Sung Park, Discharge characteristics of drainage gates on Saemangeum tidal dyke, South Korea, KSCE Journal of Engineering, 25; pp. 1308-1325, 2021. doi.org/10.1007/s12205-021-0590-z

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120-20  Lee Hooi Chie, Ahmad Khairi Abd Wahab, Derivation of engineering design criteria for flow field around intake structure: A numerical simulation study, Journal of Marine Science and Engineering, 8.10; 827, 2020.  doi.org/10.3390/jmse8100827

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Slot Coating

Slot Die Coating

FLOW-3D는 슬롯 다이 코팅의 산업 연구 및 설계에 사용됩니다. 슬롯 다이 코팅에서 유체는 슬롯에서 슬롯에 매우 가까운 곳에 위치한 빠르게 움직이는 기판 위로 강제 배출됩니다. 때로는 여러 슬롯을 사용하여 여러 재료의 레이어드 코팅을 만들기도 합니다. 많은 산업에서 슬롯 다이 코팅 기계는 상대적으로 단순하기 때문에 슬롯 다이코팅이 사용됩니다. 슬롯 다이 코팅의 또 다른 이점은 나노미터 단위로 측정한 코팅 두께에서도 높은 코팅 균일성 비율입니다.

아래 예에서, 한 슬롯은 120미크론 두께의 뉴턴이 아닌 재료를 오른쪽에서 왼쪽으로 움직이는 기질에 적용하고 있습니다.

FLOW-3D에서 유체-솔리드 접촉 선과 접촉각은 흐름의 전체 역학의 일부로 자동으로 계산됩니다. 이것은 슬롯과 웹(Web) 사이의 영역에서 세 개의 개별 접촉 선이 발생하는이 예에서 잘 설명됩니다.

Case Study

Roche Diagnostics GmbH가 2014년 FLOW-3D 유럽 사용자 컨퍼런스에서 발표한 산업 사례 연구의 이 이미지는 진공 보조 장치가 없는 슬롯 다이 코팅의 3D 모델을 보여줍니다. 왼쪽 상단에 그려진 실험과 FLOW-3D로 수행된 시뮬레이션 사이에는 훌륭하게 일치하고 있습니다.

Simulation of a slot die coating without vacuum assist, courtesy Roche Diagnostics GmbH

Slot Die Design

아래에 표시된 3M의 FLOW-3D 시뮬레이션은 슬롯 다이의 내부 캐비티 내부의 유체 체류 시간을 보여줍니다. 슬롯 다이 설계는 코팅 프로세스의 성공에 매우 중요하며 코팅 액의 유변학(rheology)에 따라 다릅니다.

Simulation courtesy of 3M

Two-Layer Slot Coating

왼쪽의 시계열 이미지에서 보면 웹(web)이 이동되고, 슬롯 코팅 다이는 두 개의 슬롯에서 서로 다른 물성의 두 유체가 나오고 있습니다. two-layer slot die를 사용하는 이점은 코팅기의 die station의 수를 감소시킬 수 있는 것입니다. 그러나, 단일 층의 경우에는 존재하지 않는 이층 슬롯 코팅에 존재하는 많은 문제점들이 나타납니다. 두 개의 유체 층 사이의 계면(interface), 보통은 혼합될 수 있는 물성을 가진 Interlayer 는 die surfae에 안정적으로 잘 고정되어야 합니다. 그리고 Interlayer 부근이 순환은 두 유체의 혼합을 막기 위해 최소화 되어야만 합니다. 일반적으로 이것들은 각각의 유체의 밀도, 점도 및 유량이 배출율을 조작함으로써 제어될 수 있습니다.

Start-Up of Slot Coating

슬롯 코터를 이용하여 연속 코팅 공정을 시작하면 시작부터 폐기해야 불완전한 재료의 양을 감소시키기 위해, 가능한 한 빨리 균일한 wettig을 수립하는 것이 바람직합니다. Wet start 기술은 잉크가 웹에 가까워지기 전에 슬롯에서 잘 빠져 나오는 것 보장하는 중요한 기술중의 하나입니다. 이 예에서, web은 액체의 상류 및 하류 모두 압착 슬롯을 향해 이동된다.

슬롯 장치의 경사진 앞쪽면에 유체를 위로 밀어올리는 약간 늦은 적당한 접근 속도는 슬롯장치의 더 나은 성능을 제공합니다.

 

 

Dip Coating

Dip Coating

딥 코팅은 코팅 재료가 들어있는 탱크에 기판을 담그고 탱크에서 조각을 제거하여 배수하는 것입니다. 이와 같은 일시적인 코팅 문제는 고정 메쉬 내에서 유체의 움직임이 결정되기 때문에 FLOW-3D를 사용하여 간단하고 효율적으로 해결할 수 있습니다 (메쉬를 따르는 유체의 움직임이 아님). 

이 3D 시뮬레이션은 증발이 수반되는 딥 코팅 공정을 보여줍니다. 습식 필름은 용액에서 작은 개별 기판을 제거하여 증착됩니다. 모델은 추가적으로 용매의 증발을 설명합니다. 이는 필름 증착 중에 증발이 유체 역학과 겹치는 휘발성 용매의 경우와 관련이 있습니다. 잔류 물 모델은 코팅 된 건조 필름의 프로파일을 계산하는 고유 한 기능을 제공합니다. “가장자리 효과”의 정확한 평가를 통해 엔지니어는 최종 박막 형상 및 균질성에 대한 공정 매개 변수 또는 유체 특성의 영향을 분석 할 수 있습니다.

Dr. Julien Boeuf of Roche Diagnostics GmbH. 제공.

딥 코팅 공정에 대한 프레젠테이션은 Roche Diagnostics GmbH의 Julien Boeuf 박사의 2013 Conference Proceedings, “Model of dip coating with concomitant evaporation,“에서 확인할 수 있습니다.

FLOW-3D/MP Software Overview

FLOW-3D/MP Overview

FLOW-3D/MP 는 엔지니어가 계산할 도메인이 매우 크거나 시뮬레이션 실행 시간이 너무 많이 소요될 것 같은 문제를 해결 하기 위해 고성능 컴퓨팅 클러스터에서 실행되도록 설계한 FLOW-3D의 분산 메모리 버전입니다. FLOW-3D/MP는 클러스터의 컴퓨팅 노드에서 여러 CPU 코어에 계산 속도를 높이기 위해 병렬화하는 하이브리드 MPI-OpenMP의 방법을 사용합니다. 시뮬레이션 도메인에 따라서 그들 사이의 연산 작업을 분할 클러스터의 연산 노드에 분산된 여러 서브 도메인으로 분할됩니다. 다른 서브 도메인의 결과의 동기화는 메시지 교환 인터페이스 (MPI) 라이브러리를 통 이용하여 노드 사이에서 데이터를 교환함으로써 수행됩니다. 각각의 하위 도메인 내에서의 OpenMP 스레드는 계산을 더욱 병렬화하게 됩니다. 솔버의 성능을 강화하는 MPI와 OpenMP 병렬 처리 결과의 조합은 매우 오래 걸리는 시뮬레이션의 실행 시간을 줄이는 효과가 큽니다.

Why use FLOW-3D/MP?

현재 하드웨어가 멀티 코어, 멀티 CPU 노드 (즉 ccNUMA 공유 메모리)인 고성능 컴퓨팅 (HPC)인 경우 구성은 Infiniband와 같은 고속 네트워크 인프라 스트럭처를 통해 연결됩니다.
더 좋은 연산 성능과 효율의 장점, 전력소비 절감과 비용 감소 및 우수한 유연성을 위해 멀티코어 클러스터 시스템은 과학분야와 같은 고성능 컴퓨팅이 필요한 분야에서 널리사용되고 있습니다.

사용자 지원을 강화하고 멀티 코어 클러스터 솔루션의 정확성을 향상시키기 위해 그리드 해상도를 높이는 등 더 많은 기능을 강화시키고 있습니다.
FLOW-3D/MP는 설계 및 솔루션 정확도를 유지하고 실행시간을 크게 감소시키는 등 클러스터 시스템에서 최고의 기능을 발휘할 수 있도록 최적화되었습니다.
마지막으로, 독립형 스테이션의 메모리 제한은 FLOW-3D / MP의 분산 메모리 접근방식으로 해결 될 수 있습니다.

What kind of performance can I expect?

물론, FLOW-3D/MP의 실제 성능은 시뮬레이션에 따라 다르지만, 솔버는 금속 주조, 물, 환경, 미세 유체 및 항공 우주 등 다양한 애플리케이션을 위해 512 코어까지 확장하여 보여 주었습니다. 여러가지 경우에 대한 성능 그래프와 함께 세부 사항은 벤치 마크의 페이지에 제시했습니다.

How to use FLOW-3D/MP?

FLOW-3D/MP는 일반적으로 클러스터 컴퓨터에 설치되고 실행됩니다. 클러스터 계산은 슈퍼 컴퓨팅 시설의 독립 실행 형 클러스터 또는 일부가 될 수 있습니다. FLOW-3D/ MP와 함께 제공되는 그래픽 사용자 인터페이스는 사용자가 쉽게 설정하고 시뮬레이션을 실행할 수 있습니다. PBS, Torque, SGE와 같은 작업 스케줄러를 사용하여 실행되는 대규모 클러스터 시뮬레이션의 경우, 사용자는 highly configurable 및 독립적인 작업 스케줄러 제출 유틸리티에 액세스 할 수 있습니다.

What’s in FLOW-3D/MP v6.1?

FLOW-3D/MP V6.1은 FLOW-3D v11.1을 기반으로합니다. 일부 주요 기능은 새로운 입자 모델(particle model), 스퀴즈 핀 모델( squeeze pins model), 계류 라인(mooring lines)과 활성화된 시뮬레이션 제어를 포함합니다. 모든 모델은 FLOW-3D/MP에 대해 하이브리드 MPI-OpenMP의 방법론과 호환됩니다. FLOW-3D / MP의 계산 부하 균형은 매우 중요하고 솔버의 성능에 크게 영향을 미칩니다. 로드 밸런싱은 정적(시뮬레이션이 시작되기 전) 및 동적(시뮬레이션 진행중)으로 분류 될 수있습니다.
정적로드 밸런싱을 달성하기 위해, FLOW-3D/MP는 여러 하위 도메인 (MPI 도메인)에 있는 하나의 계산 도메인을 분할하는 자동 분해 도구를 제공하여, 그들 사이를 균등하게 활성화된 cells을 배분합니다. 서브 도메인 사이의 동기화 시간을 최소화하는 것은 성능을 향상시킵니다.
V6.1에서 상기 분해 단계는 사용자의 경험을 반영하여 셋업에서 중단을 피하기 위해 해석 단계와 결합되었습니다. 동적로드 균형을 달성하기 위해, 동적 스레드 밸런싱 기능은 시뮬레이션 과정 동안의 OpenMP 스레드를 조정하는데 사용될 수있습니다. one-fluid에서, 자유 표면 시뮬레이션은 최대 20 %의 성능 향상이 이 기능을 사용하여 달성되었습니다.
V6.1의 다른 중요한 개선은 복잡한 지형 모델링 홍수 이벤트에 사용하여 GMRES 압력 솔버, 일괄 처리 및 보고서 생성의 최적화, 래스터 데이터 인터페이스를 포함합니다. 새로운 모델과 기능에 대한 자세한 내용은 FLOW-3D의 v11.1 페이지를 참조하십시오. * 성능 메트릭은 시뮬레이션은 24 시간에서 실행될 수있는 횟수로 정의된다. 높은 막대가 더 나은 성능을 나타냅니다.

FlowSight

FlowSight

FlowSight는 FLOW3DFLOW-3D CAST결과의 정교한 시각화를 제공하도록 설계된 고급 후 처리 도구입니다. FlowSight는 직관적인 후처리 인터페이스 내에서 우수한 결과 분석 기능을 갖춘 모델을 제공합니다. 스플 라인 경로를 따라 임의의 2D클립, 3D클립 및 투명도, 볼륨 렌더링, 고급 데이터 타임 시리즈 플로팅, 간소화 및 벡터 플롯은 사용 가능한 놀라운 도구의 일부에 불과합니다. FlowSight를 사용하면 여러 뷰 포트와 동적 객체 시각화 도구로 구성된 풍부한 기능 세트와 결합되어 있으므로 엔지니어는 분석 및 프레젠테이션 요구 사항에 맞게 CFD결과를 최대한 활용할 수 있습니다.

FlowSight는 모든 FLOW-3DFLOW-3D CAST라이센스에 포함되어 추가비용 없이 사용할 수 있습니다.

새로운–스플 라인 클립!

FlowSight의 스플라인 클립 기능을 사용하면 복잡한 곡면을 따라 클립을 생성할 수 있습니다. ogee weir 위로 물이 흐르는 시뮬레이션에서, 스플 라인은 ogee weir의 표면을 따라 형성됩니다. 그런 다음 스플 라인이 돌출되어 웨어 표면을 따라 물의 자유 표면 높이에 의해 색상이 지정된 클립을 생성합니다.

키 프레임 기능

크고 복잡한 시뮬레이션을 분석 할 때 매우 일반적인 문제는 관심 영역이 형상에 의해 가려지거나 시뮬레이션이 시간이 지남에 따라 변경됨에 따라 관심 영역이 변경 될 수 있다는 것입니다. 키 프레임은 분석 중에 형상을 “분리되도록”허용하고 시점이 시간과 공간을 통해 이동할 수 있도록 하여 이 문제를 해결합니다.

이 애니메이션은 FlowSight의 키 프레임 기능을 사용하여 충전하는 동안 다이 반쪽을 “시각적으로”열고 다이를 채우는 금속을 표시하면서 다이 표면에 고체 온도를 표시하는 방법을 보여줍니다.

Particle Visualization

FlowSight는 파티클(입자) 시각화 기능을 완벽하게 갖추고 있습니다. 입자는 입자 직경, 입자 밀도, 입자 수명, 속도 및 관련성이 있는 기타 변수에 의해 색상이 지정될 수 있습니다. 이 경우, 입자는 각각의 직경의 크기에 의해 착색됩니다.

속도 벡터 필드

FlowSight는 사용자에게 평면 또는 도메인 전체에 걸친 전체 볼륨 속도 및 방향 분석에 속도 벡터 필드를 시각화하는 옵션을 제공합니다. 사용자 지정 가능한 벡터 필드를 사용하면 다양한 색상 지정 및 밀도 조정이 가능하여 선명도를 높일 수 있습니다.

Streamlines & Pathlines

FlowSight의 유선(Streamlines) 기능은 복잡한 동적 패턴을 완전한 충실도로 시각화하여 유동장 속도 방향에 대해 실시간 스냅 샷을 제공합니다. 경로 선(Pathlines)은 시간을 따른 유체 입자의 궤적을 시뮬레이션하는 동안, 히스토리 라인은 유동장에서 유체 입자를 애니메이션 합니다.

Iso-surfaces

Iso-surfaces 은 유체 및 고체 표면을 시각화하는 강력하고 빠른 방법으로, 일정한 난류 에너지 영역을 표시하는 데 적합합니다.

Volume Render

iso-surface에서만 변수를 표시하는 대신 사용자 지정 가능한 볼륨 맵을 사용하여 볼륨 전체에 걸쳐 변수를 표시합니다. 그림에 표시된 바와 같이 각 기포와 주변 액체의 변형률 크기는 볼륨 렌더링과 함께 표시됩니다.

 

Multiple Data Views

숫자 및 다양한 그래프 등의 시각적 형식으로 분석하기

Visualizing Non-inertial Reference Frame Motion

Non-inertial reference frame visualization는 편리한 시뮬레이션 설정을 제공하고 계산 시간을 단축하며 사용자가 사실적인 방식으로 모델을 시각화 할 수 있게합니다.

2D Clips

2D 클립은 모든 단면 평면에서 유체 매개 변수를 시각화하는 데 사용됩니다.

3D Clipping

3D 클리핑 도구를 사용하면 사용자가 6 개 방향 모두에서 등면을 동시에 슬라이스 할 수 있으며, 높은 결함 영역을 감지하고 유체 및 고체 영역 내부의 온도, 압력, 속도 프로파일을 시각화하는 데 유용합니다.

  • 특정 방향의 범위 사이에 애니메이션 제공
  • 한 번에 한 방향으로 스왑
  • 양방향 애니메이션 : 앞으로 및 뒤로

Arbitrary Clips

평면, 원통형, 상자, 원뿔형, 구형 및 간소화된 표면에 대한 시각화를 포함하여 광범위한 유연성으로 표면 뷰를 분석할 수 있습니다. 유체 흐름이 평면이 아닌 표면에 대한 시각화가 필요한 경우 유용합니다. 임의 클립을 사용하면 연속적으로 여러 클립을 만들 수도 있습니다.

Probe Data

포인트 프로브는 시간에 따른 변수의 진화를 보여주고, 라인 프로브는 거리에 따른 변수 값의 변화를 반환합니다. 오른쪽, 프로브는 유체의 응고 비율을 보여줍니다.

Vortex Cores

와류 코어 식별에 사용할 수있는 두 가지 옵션인 와류 및 고유 분석을 통해 코어 강도에 따라 필터링 가능한 결과 생성이 가능합니다.

엔지니어들은 연구를 위해 다양한 시각화 방법을 사용합니다. 유체 흐름에서 와류 코어의 분석은 중요한 문제로, 와류 코어는 속도 필드 내에 와류 구조 (중앙 트레이스)를 나타내는 선 입니다. 기술적으로, FlowSight는 와류 방법 및 고유치 분석에서 속도 벡터와 소용돌이 벡터의 속도장에서의 식별위치는 평행합니다. FlowSight는 사용자에게 와류 코어 식별을 위한 두 가지 옵션을 제공합니다. 코어는 특정 강도 이상 또는 이하로 FlowSight에서 필터링 될 수 있습니다. 코어는 일반적으로 코어 주위에 회전 또는 단순히 순환 강도의 비율에 의해 채색됩니다. 아래의 예에서는, 와류 코어 고유치 값 분석을 이용하여 생성됩니다. 강한 코어는 소용돌이의 중심에 형성되어있는 것을 알 수 있습니다. 이를 통해 사용자는 펌프로 공기 흡입의 가능성을 연구 할 수 있습니다. 코어가 너무 강한 경우, 공기는 강한 와류로 인해 야기되는 열린 통로로부터 흡입될 수 있습니다.

History Data

그래프 도구는 일반적인 히스토리, 진단 및 메시 종속 데이터에 강력한 수준의 분석을 제공하여 서로 다른 시뮬레이션 데이터를 상대적으로 보여줍니다.